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1、VALOR基本操作指南LDC SIM Layout 周先進/黃亞坽Date1VALOR基本操作指南請選擇學習內容Date2操作前准備一、首先連接server,獲得license.具體操作 如下： 1.在我的電腦單 擊右鍵出現如下 界面2.單擊連線網路 磁蝶機Date33.進入此界面後此處可任意選 這一個盤符此處輸入 10.141.5.98 enterprise注意：如果server改變，上述也需相應改變。單擊Date44.進入此界面後輸入帳號： administrator輸入密碼 ling!21967注意：如果此前有連接的，直接在 我的電腦雙擊相應盤符，輸入密碼 就OK。 Date55.進入此
2、界面就表示連接成功。Date6EXPORT ODB+ DATA1.打開需要check的 board file2.單擊fileexportodb+如沒有，需要安裝。 安裝程序上述server器 F:.genesis下。暫時只介紹一種方法Date73.直至出現此界面，一般默認設置。Boradfile path輸出檔案path輸出檔案名稱只勾選此項 單擊此項Date8單擊出現如 下對話框 舊零件選 擇place bound 新零件選 assembly 主要是方便 下面做dfm check勾選則刪除 生成的 .out檔案其余 設置 默認4.單擊此項Date95.單擊此項Date106.直至出現此信息
3、，表示完成。單擊此處返回Date11OPEN AND SHORT CHECKDate121.進入valor輸入ID:valor輸入 PSSWORD:valor小寫Date132.出現此界面表示成功進入Date143.依次選擇：檔案匯入ODB+Date15一般選jobdb表示數據存放在自己電腦上。選擇上述生成 ODB文檔路 徑為此文件命名4.單擊OK注意文件名不 能用大寫字母Date165. 找到此文檔 並雙擊Date176.雙擊此文檔Date187.雙擊此文檔8.打開後再雙擊PCB文檔Date199.進入此工作界面(僅介紹常用工具）相關層面單擊鼠標 右鍵上下左右移 動視圖 快捷鍵放大縮小 快捷
4、鍵 page up Page down10. 單擊 Netlist分析Date2011.出現此界面單擊compareDate21Open兩個Short一個單擊可分別打開Date22單擊short出現選這net tdogx2出現單擊分析Date23tdojx2tdi5535tdojx2tdi5535上述兩根net短路，在 valor中編號為net00396對應各層面對應各層面同時可結合page up page down等快捷鍵Date24單擊brolen出現選這net gnd出現單擊分析Date25Net gnd 開路對應valor中，open的net 編號為00001 net00002此為bo
5、ardfile對應坐標， 單位inch。單擊此處可查更多信 息Date26總結：open or short check 基本操作步驟已經介 紹完，但還需大家平時多加練習和操作。Open or short情況比較多，比較復雜，但又非常重要 ，大家分析時，一般要結合boradfile仔細分析 ，一一排除。找到其根本原因，將其徹底根治 掉。注意：可按F1鍵獲得幫助信息。單擊此處返回Date27DFM CHECKDate28接上述介紹第20頁Date29依次選擇7865 4321服務器 盤符此部操作的目的，主要對valor裡的零件進 行細分類。方便後面做check。Date30開始做DFM CHECK
6、依次選擇12345 176 8接 2接 2Date311312任選一個11109Date32分別出現此處統一選 foxconn需檢查 就勾選細項設 定(一般 默認具 體信息 請按F1)一般帶 是需要重點注意的項目Date33Assembly Analysis - Partial ListComponent Analysis 1.Comp Pitch (Summary) 2.Comp Height (Summary) 3.Comp Rotation (Summary) 4.Comp Spacing (Spacing) 5.Comp to Toeprint (Spacing) 6.Other Si
7、de Area Keepout (Spacing) 7.Other Side Pins Keepout (Spacing) 8.Rout Spacing (Low Comp) (Rout) 9.Rout Spacing (High Comp) (Rout) 10.SMT Component To Conveyed Edge (Primary) (Rout) 11.SMT Component To Conveyed Edge (Secondary) (Rout) 12.Component to Conveyed Edge (Rout) 13.Comp Touch Silkscreen (Silk
8、screen) 14.Comp. to Reference Designator (Silkscreen) 15.Comp. Without Reference Designator (Silkscreen) 16.Carrier Wall Spacing (Comp ) 17.Carrier Wall Spacing (Wall) (Carrier Wall Spacing) 18.PTH to Carrier Wall (Carrier Wall Holes) 19.NPTH To Carrier Wall (Carrier Wall Holes) 20.Via to Carrier Wa
9、ll (Carrier Wall Holes) 21.Label to Component (Label) 22.Comp to Gold Fingers (Gold Fingers) 1.零件的Pitch(兩Pin的間距)-可不看2.零件的高度-可不看3.零件的旋轉角度-可不看4.零件的間距-重要嚴格遵守我們的DFM Rule5.零件與其他零件Pin的間距-重要嚴格遵守我們的的DFM Rule6. 另一面零件限制區與零件距離)-可不看7.另一面零件限制區與Pin距離)-可不看8.矮零件與板邊的距離-可不看9.高零件與板邊的距離-可不看10.SMT零件到夾板邊的距離(TOP side)-重要1
10、1.SMT零件到夾板邊的距離(Bottom side)-重要12.零件到夾板邊的距離-重要13.零件到夾板邊的距離-重要14.零件到文字面的距離-可不看15.沒有零件編號的零件-可不看16.零件到載具內零件的距離-可不看17.零件到載具內零件的距離-可不看18.PTH孔到載具的距離-可不看19. NPTH孔到載具的距離-可不看20. Via孔到載具的距離-可不看21.Label到零件的距離-可不看22.零件到金手指的距離-重要Date3423.Component To Mounting Hole (Primary) (Hole Spacing) 24.Component To Mounting
11、 Hole (Secondary) (Hole Spacing) 25.Component To Tooling Hole (Primary) (Hole Spacing) 26.Component To Tooling Hole (Secondary) (Hole Spacing) 27.Hole Under Component (Hole Spacing) 28.Uncapped Via Under Component (Hole Spacing) 29.Wave Solder Component Orientation (Orientation) 30.Component Relative Orientation (Orientation) 31.Component Uncommon Orientation (Orientation) 32.No Orientation Indication(Orient Indication) 33.No Square Pad on THMT pin #1(Orient Indication) 34.Chip Corner Protection Missing (Guarded Comps ) 35.Chip Edge Prot
