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1、晶圆研磨制程简介我们的制程在哪里？Page(1) of (20)包含研磨、切割、拣片Grinding WheelWaferTray WaferTape ICUpBottomPiCuNeedle ResinMARKINGMARKINGGrindingGrindingCPCPINKINKDicingDicingPick & PlacePick & PlaceILBILBPOTPOTMarkingMarkingFTFTPackingPackingSealLABELAl BagReelPush plateProbe cardPage(2) of (20)什么是晶圆研磨？ “晶圆研磨”（Back Gri
2、nding)在国内有时叫“背研”，也有的根据目的叫做“减薄” 。顾名思义，主要是将晶圆通过背面打磨使之厚 度控制在一定的范围.为什么要这样做？因为这道工艺对于设备的精度 要求较高，而且加工成本也不低。在打磨的过程 中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径 越来越大（现在12“的晶圆已经投入生产批量）， 更增加了控制难度。所以有些晶圆代工/加工企业 就留下这一工序，放在后工序来做。Page(3) of (20)什么是晶圆研磨？ 因此后工序企业拿到的晶圆,有时候是没法 直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如 生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很 小；还有的就是一些功率器件，如果晶圆 太厚会造成散热
3、不良，所以必须将晶圆的 厚度控制在能都接受的范围。 一般情况下对于中功率分离器件，厚度大 约在350450微米之间。而对于集成电路， 厚度还要小，有些已经达到180微米甚至更 薄。Page(4) of (20)晶园研磨流程示意贴 片晶圆研磨撕 片WaferGrinder TapeDetapingPage(5) of (20)贴 片 和 贴 片 机 贴片是晶圆研磨前的 辅助工序。就是将晶圆正面的IC用 特殊的膜贴上，确保在 研磨晶圆背面时，保护 正面的IC不会受到损坏( 一般为UV膜）。 此一工序要求控制的 是贴片后不能有气泡产 生。Taping Machine （贴片机）Page(6) of (20)我公司选用的是日产 OKAMOTO的研磨机 型号为：GNX200研 磨 机Page(7) of (20)撕 片 和 撕 片 机 撕片是晶圆研磨后 的辅助工序。就是将晶圆正面原来 贴附的保护膜撕掉。 这一工序要特别注 意晶圆产生破片和刮 伤。 我们选用的是全自 动控制的撕片机。Detaping Machine （撕片机）Page(8) of (20)Page(9) of (20)
