影响波峰焊焊接品质的原因分析与改善

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1、影响波峰焊焊接品质的原因 分析与改善对策谢 谢 收 看影响波峰焊焊接品质的原因分析与改善对策波峰探接技术的替及和应用,对电子产品裂联工艺技术进步的影鹅有划时代的意义,它实琪了转钎接的自动化,大帽度地提高了生效率,而日对产品质量状况的改唯也是杜为明显阡。在广泛傲用波峰振接技术的情况下,采宣一些切实可行的质量控制掌施,确保军用设备的高可蒂性,成为泓绰焉工艺生交中一项任务。波峰排接技术质量分林印剑桥的可焦性选行波经然探的印泉松上丁须涂陋然剂,窄下霁呆掩接的邱分,逄祥有利于然掳,这是由于在浩印陆然初尿,有额然剂地方表面张力加大,巾谕少了焊盘的表面张力。影唐焊接质量的还有与元器件引线相匹阶的的孔。如孔径

2、大丁,就会产生空湾玮象。十孔彻小丁,造戒揪元件图难,影驯装阮造度。一舫孔後比元器件引线要大20-30u为最好,焕盘与然盘之间要尺坤保持一殷离,位置安排适才有助于焊据,焊盘的大小与是个影响图素,大大或太小都会产生质量问题,早外,引织伯出焊监的长短也要保持造中,引织过长,上锣量少,引织过氢,易引起虚然,一殿寇2-3mm我们敌3mme温度(预桐渥度和波峰椿的溶庞预热是波绮焊机不可纸少的一部分,掌揉预热温度可涛少或邀允焊点拉尖和国钰,预热温度抱制在70.900C。这个泉度是指印制板娟接面通过预灾器所测得的温度,也正好是绥刹的活化洪度,其助娟作用最佳.如果颈烨温度超过900C,则泡沫助焊剂就会干祖行失去

3、洛动性,增加钎料和域体盈属的表面张力将引起枪掳,焊料据积,松面上有飞濮的小锡粘等焊接质量问题。预煊度不足,清布在印制权上的然波不能全部沥化掴,这棵在浸焊时,一旦接触到高温焊锡立卷汽化成气泡炼碍丁焊料与庭盘的结合,後宪易形成蜂式的虚然,预热温度不足,还会使浩布在印制松焊点上的然剂不能全部活化,造戏吃锦太少或根本改不上锡,影骗焊挂量.波崇然楔的锢温对焊接的质量影骆也往大,锡温砻偏众,焕锡波峥的洛动性就享差,表面张力大,易造成庞然和拉尕等应病,失去泓绮焊搜所应具有的优越性:助锡温偷高有司能造成元器件受高溶而变历视投,间时锡温偏离,亦会加逛锡的表口氧化夏季法绮焊樊渥度友2500C,冬季家2600C。助

4、然剂泽峰然接工艺中,助焊制是必不可少的锴料。袁好的助焊初应能清除焊拱物表面的氧化物,并降防止高温下探面的再氦化,对表面张力的平衡施加影咤,浑小接触角,促运钎料漫浈。合理涂布助焊昶对提高烨接质量非常有利,巾助照剂的淀度大小又直接影咤到助焊剂的涂布。当助然剂比重在时,泡沫发粘影瑞涂布的均匀性,颈烈时也银难倬其全部活化。这对于焊探效果李误,出现了明显的不利影胺,烹后残畔余物也太多,影胸印制权的涯消。当焊剂测度小,在印制杀运行过程中易济失,而印制栋陈得刻助焊剂净少大大剑弼了助婵的作用。椿揪比转持助婵刹的比重水硫定,一航是在其比重为0.8glem3-0.838/cm3闯选择,夏乓叟0.8gcm3,氙季叟

5、082glcn。沼绮高度泼峰高度的升高和限佐直拳影吊到泌崇的平稳程度及泌峰表面焦锦的洛动性。适当的波峰高度史以保泓印制枭有吴好的医锦深度,侩排点能宋分与焊锡接魉。平稳的泓可优故坂印制枝在然接时间内都能得到的匀的然振,当泓峰焕健高时,表明砍内泼忘焕料的活逛湖大.雷谊敷倩增大将俚波志测作进行渊浈(东活状怀,导致波绝不易稳定,近戏卯指枭漫锡,俚元善伊振圹。伯对于波峰上的印制CPCB)的压力堤大,这有利于焦绊的塔充。伯易引起拉尖、栖接等脑附。波健伯时,桥虎渡忘钎料流体济速佐幸为尾济态,图而波衅跻动小,平稳。焊锦的流动性受差了,容昌产生改锡量不参,锡点不城海等柿陷,按煌钎料河岫动力学的现点分析,泽蜂的工

6、作高度政10mm效枝最佳。印制桥的以选速度与亦选传力钗郑时间往何可仪用传选通度表示出木,袖振表面浸入和逾出烨化钗料波绮的送,对涛涅质量,钎料层的均匀性和原度影响振大,焊料故唐收到印刹松焊盘九内,立即产生热交换。当印制柴离开泓经时,放出潭粟。烨料由波相取为固根。当焊料模度在500C-2600C左奶,然区温度胡在2450C左有,烟接时间应在3-5秒在有。也尴是说印制袅梁一引织邹与锡的接航时间为3-5秒,但由于室内温度的变化助炳的性能和锭的温度不同,接触时间就要有所不同,因此,行进途度要有所抱制和调节。印制线路板治着倾斜角度运动时a角趟大趟好,越能消除拔尖,通过试验摹索到传送骄置借料6-70是有助于

7、把钎料更快的判离使之返团波绕。劭氦化油的使用波忘状的高温焊料徒容易氟化,这不仅使锡的浪费量俞大,运会影咤焊探质量,最好的办法是仰用劲氦化焊料。投如金尿氦化片,或在焊料槽内啧一层劲氦化油米深缓焦料的氖化,河少桥接现象。质量好的陈氧化油告有适量激活剂,它会提高助然剂的功效,一艄采用布浑汪汝控制陆氛化油的用量,仰印制权表画基本不粘染贼氦化泉。泽经焊捷质量控刺指施消除然点拉尖然点的拉尕是多余的焊料颜固在引线端部形成不规待的锭状的锡体,这是焊点的多余部分,是然的庞病之一.采敦消除焊点拔尖的办法是掠制锡锡温度在2500C-2600C,不能让锦滋泽动佳大.传选途度快和慕徨呆途成招夷,传选通度应控制在以245

8、0C为最合迈的钎摄时间为3秒左有印制织路松与沼蝉夹为控制在6-70,如果为度过大战过小都易造成然点的拉夷,元霸件引线不氛化,司然性好史河少然点拉尖。试少掌点的益锦元嚣件引线在娜接前全部进行携锡,1005%答合排锡质量要求。印制线路权设计与制造应答合工艺要求。泡沫劭焊剂的配比及浓度技工艺规定,定期运行质量梨查形成炭漾的然点掠制印制织路权的预热温度(M0-900C)。注意锦钧的恒温精度,温度梅安化不能大大.严桃按工艺要求对助然剂选行酣比和消定是。印朔织路权印刺图剂。定期寺排料迹行测定和化学分析泼峰探接中焦料的保护焦料粮中各类物质汇集,是产生物理化学反应的地方、印制线路柿上的铜箱、元器件的引线,各秋

9、连拳滋子及其镁层全涛入焊料椿中,助焊判殇留物,氧化泊不易深入挺料模,在椿中游解而造成污染。这正污桦目接影肖了烷接质量,是波经焊的政命弼点。对钎料椿中的钎料污校物主要是铮,其次是铧,除此外,还有各秋合金组等铸,铮和锢绑合生成的化学物,使焊料的活动性取莲,表面张力堤大铼,加吾量达0.005%,就会对然点外观、钎料洛动性及济涨性造成不臭影咤,严重时焊接失效,整模排料报度金,金和铸锢结合生成金属化合物会仰焊点失去光泽、变胥.为了保证然探质量,焊料要定期抽性查,当超过表中伊量时,整粮焊料必须更换。为了防止焊料的迅速污架,可采叟送当降任爆挂温度,焊接时间,印制板采用陆焊骼等对筑,焊料楠补料时尽量偷到选用纯

10、度高的然料元素名称金钥锋最大元沐吾量0080250.005焦接举休在萄境号印制松后期的然排中,这台波绮焊机87年引迹6TF/330,电碟波、空心波、单波绵)焕接机烘接时发生了轼多的连婵和拉尖现象,尤其拉尖最为严重,当时这类然点越过了总焊的%以上。我们付绍检查了焊接工艺条件并没有改变,印制松、元器伟等原材料也有变,唯一可能是我仪对波崇焊机经验不足,了解不够。针对这一情泓,我们清教了专家,对河绮然接朱俭用的工艺参数选行选当的检查和浩整如预根不足,谅整丁预栗时间,由原米的5秒说敷到I0秒,10称谅敌到20秒,清理了预权,同时也适当诽整了预热核与夺具间的邹离。劝一方番,助焊刮比重隆相璋温度和排架的多少

11、不斧发化,需如我们经常用密度计测量其比重,院时渠加助然刹或莲释剂,步法不光繁顿,更重要的是人工方法徒难探技境温度室化和生产中动态图索的影咤,不能精确控制其毕重,也无法判晚其杂质的吾量,针对此情况我们在波绢然接朱上加茹了TC-K1活)然制控制仪。它通过寄度传怡器,温度他意器、波位伦感咤,寿命会屈善,对焊剂圭生产过程中的俭用参数及时温量,校正补偃,自动仿河深敌,保诈了焊接质量,我们俭用的助焊剂是北京无线电厂生产的,兵比重为083glem3,夏天我们叟0.80glcm3,冬天取0.81glem3-0.82glem3。再者,焊料楠中锡的质量也直接影咤其质量,印制松上的铨箱、元器件的引织吉科连探端子及其

12、铼层侯入.劭焊刹的殆留物及氧化物的不斧深入,在概中游解而造成污桦,俭得铁,锋。伟等各科合金组的吾量超标,针对此现象我们对锢睿运行丁清理,更换挺锡和高温泉,并在更换后的错锡春投加了盅属抗氦化片。改眯丁焊接质量,对波峰高庭也伸丁适当滋整。在英型号命份的然探中,焊点的吾格率在98%以上综上所泓,俭用波峰焊接机对印制板进行焊接可狼得优相的焦探效果,也可皮借地提高效率,是电二产品丁不司少的波峰排的工艺发展,对电子产品的质量保障和提高生产效率,限佐产品绑耗,编短产品研制周期,具有明旺的效果,目莉市场上更大功率,更大宝锡量,具有三泓的然探质量更好、生产效率更高的河鲨焦接机,己线为更多的经济实会广沼应用。我所在唐向21世纪,承招更大烈樊真抱陆雷达研制生产的情泓下,更好地发推玮有设的作用,不断改吴和引迹新的质量更佳的然掩设备,是23所无线骄耿人员期防的日标我们将一方面现有设备上拳掰溥力,古一方面要精选适各高、精、尖技术和樵、轻、细霸传的焦排设吊,催之为23所的婵掘工艺开督新的天地,为完成23所的吊项珩号的探探佐务偷扎扎实实的工作。

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