FPCB简介及生产过程

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1、FPCB简介1.什么是F-PCB：具有柔韧性的绝缘体上，利用导电性良好的导体形成 线路的电子零件。2.FPCB分类：1.S/s(Single side)FPCB:只有一面有导体线路的 FPCB，封装密度低，制造仿麻简单，被视为低端产品。 2. 2.D/s(Double side) FPCB:两面有导体线路的 FPCB，可以实现高密度器件封装的产品，上下线路是通过 PTH (Plated Through Hole)连接。 3.ML(Multi-Layer)FPCB:包含表面导体在3层以上导 体线路形成的PCB 4.F(Flexible)PCB:具有柔软性并使用绝缘Board的 FPCB，可以实现

2、高密度器件封装并能缩短排线距离 5.RIGID-FPC:柔软性和硬质绝缘机板组合应用于不同领 域的FPCB工艺流程简介1.裁断断原资资材在投入前按裁断断的SIZE将铜将铜 箔进进行剪裁的工程原资资材以Roll的状态状态 入库库的,通常为两为两 面,制品的原资资材的种类种类 是不同的,铜铜箔 通过过裁断断机后由Roll的状态变为状态变为 PNL状态状态细细部工程PROCESS资材入库打开电源确认LOT CARD设定尺寸及数量安装资材开始作业裁断的同时检查制品移送后工程裁断的详细介绍裁断资财的种类：base和cover lay两种资财 BASE： Base是 Polyimide 薄膜上压合铜箔的复

3、合性薄膜，安装时 可以改变形状的一种线路板用材料。具有耐热性、耐化学性、电性、机 器性特点，适合采用在高功能的用途方面。 （1） 单面 Base： PICu PIADCuCuPICuCuADPIADCu无胶 Type有胶 Type无胶 Type有胶 Type(2) (2) 双面双面 BaseBase：Cover lay：为了保护被刻蚀线路的露出面并要绝缘而采用的产品。特点： 耐热贴附性、通电绝缘性、难燃性、耐折性及胶的流性均匀，可以采用在细微线路上。 裁断工作环境：温度：20+3 湿度：50+15% 刀片的使用寿命一般是200万次。 裁断加工的不良现象:汲取（人为作不当）.刺伤（资财清理不干净

4、有异物 ）.划伤。离形纸ADPI3、资材的标识 BASE有胶 无胶生产 Type(P:Copper-Clad Laminate 无胶 Type)PI Type (K Type)W:双面PI 厚度 (10:25)Cu 厚度 (18:18 12:12) Cu Type (R:压延铜箔，E:电解铜箔)Cu 制造商生产 Type(L :Copper-Clad film) Cover lay：胶 Type(V: V 胶 (一般防火材料)S: 单面 W:双面E : Kapton EN高温弯折 Type 胶 PI 厚度 (05:12.5 10:25) Cu 厚度 (18:18 35:35) Cu 制造商离性

5、纸 胶厚度 (15:15 25:25 30:30 35:35 40:40)生产 Type(C :Coverlay Film)胶 Type(V: V 胶 (一般防火材料)(S: S 胶 (高温防火材料)PI Type (K:Kapton KE:Kapton ENA:Apical)PI 厚度 (05:12.5 10:25 30:75 50:125)胶厚度 (10:10) Cu Type (R:压延铜箔，E:电解铜箔)2.CNC 定义：通过镀铜实现每层间互相导电，在层与层间形成孔 的工程。 工作环境： 温度：20+5 湿度：50+15% 固定板： 上 0.5mm 下 1.6mm 产品 钻头的误差：+

6、0.025mm 钻头直径： 0.15-0.5mm 大一号的每次增加0.05mmTableM/C 板CNC 由电脑控制数据加工钻孔的工程设定参数 加工Hole胶布固定Pin板裁板和净面解体检查Cu planting固定3.CU plating 定义：Hole 加工后 drilling 的 Hole内壁是没有导电性的 状态下 Resin和 Copper被露出，所以为了能够导电，赋 予导电性能的工程。 前工程：黑孔 目的：为了使pi更容易镀铜。通过黑孔及整孔使活性 碳微小颗粒较均匀附着。 过程：入料-预微蚀-循环水洗-清洗-循环水洗-黑孔- 吹干-中检-循环水洗-整孔-循环水洗-黑孔-吹干-烘干-中

7、检- 微蚀-循环水洗-吹干-烘干-出来镀铜分类：SPS镀铜和垂直镀铜两种镀铜工艺过程：脱脂酸洗（10%硫酸）-S/E-pre dip Activator电解铜防锈段烘干段镀铜的主要反应： 2HCHO + 4OH- + Cu2+ + Cu +2HCOO- +2H2O + H2随着电流的升高镀铜的厚度增加 后工程：厚度测试-设备：厚度测试仪，镀铜厚度一般是 102um，实际为113um。1/3的OZ的铜箔测量范围是20-24um。的OZ的铜箔测量范围是26-30um。 不良现象：汲取.刺伤.突起.粗糙.厚度不良露光定义：通过摄像的原理形成线路的方法。用压力把感光性 Dry Film 紧贴在铜箔原材

8、料表面，然后利用有线路图的 Master Film照射光线，经过显像、蚀刻、剥离形成线路。 （1）. L/A： L/A作业时对D/F进行正确的粘贴(不允许有 气泡发生),需要特别注意的是不同的制品所使用的温度和 时间是不同的.至少放置十分钟才能进行露光. （2）.露光：用 UV 光照射，通过照射硬化 Dry Film的 方式形成 Image的工程。紫外光分为平行光与散射光， 当线路宽度小于70um时使用平行光。（3）.放置：露光放置十分钟使感光部分充分硬化。 干膜的种类：H-9625、AQ-209A、H-9340 、 H-S930（多层） H-Y920 使用方法：Laminating 时保护用

9、薄膜被拿掉，感光性 Film则会 贴附在铜箔表面，显像前去除 Mylar 薄膜。显像/腐蚀 定义：形成线路的工程(没有接收到UV照射的部分使用药品 (Na2CO3)将其去掉,在基板上留下硬化的Resist形成回路)。流程：显像- 显像经过曝光的产品中，把未被曝光的部分用化学方法剥离 Dry Film的过程，药品： Na2CO3 溶液 温水洗用温水去除粘在产品上的未硬化的 Dry Film 杂物及 药品的清洗水洗去除粘在产品上的未硬化的 Dry Film 杂物干燥段水洗后完全干燥产品上的水分腐蚀-蚀刻：去除基板中不需要的铜箔的工程药品:h2o2,hclcucl2 水洗去除粘在基板上的药品并防止后

10、续段污染剥离（NaoH）去除曝光中硬化的 Resist的工程水洗 去处基板上的药物防治后续污染硫酸段去除基板的异物并使表面活性化 水洗防锈段基板表面上形成皮膜，防止铜箔被氧化的工程 干燥段水洗后烘干基板水分的工程过程中产生的不良：过腐蚀、未腐蚀、未剥离、残留 铜。 理想状态下，线路的剖面为矩形，但实际因为药品的腐蚀规律剖面 呈梯形。AOI目的：检测露光和显像工艺中的不良。 十种不良：short，open，nicks，胶片捕捉不齐，镀铜不齐，豁眼，针眼，残留铜，过腐蚀，未腐蚀。假贴 工程介绍：使用电熨斗和小烙 铁在BASE的S/S,C/S面粘贴 COVERLAY的工程，以达到保护 base的目的

11、。 由于假贴工艺需要无尘纯手工作业，所 以需要穿戴防尘衣。 制品作业流程：接收制品-表面清 洁-制品粘贴-全数检查 资财：C/L P/I 设备：电烙铁，电熨斗 不良：C/L歪斜.异物.折叠 P/I的漏落类型 作业条件温度电熨斗1Mil180201/2Mil16020电烙铁PI300 100C/L260 50LAY UP 各副资财的排列顺序XG-284牛皮纸纸E80/tw04双 面 作 业业 的 构构 造E80/tw04XG-284XG-284XG-284单 面 作 业业 的 构构 造制品制品薄板 牛皮纸纸薄板XG-284 PVCE80/tw04牛皮纸纸制品制品XG-284薄板PVCXG-284

12、PVC薄板部分副资材作用： 1、牛皮纸：促进传热。 2、XG-284：保护制品，解体时易于分离。 3、PVC：缓冲压力。HOTPRESS 设备：设备：大机器，小机器（真空压合机）作业条件：温度：145 ，压力：45kg/cm2时间：107min干燥机：box干燥机温度：160 时间：60min 不良：层离，褶皱GUIDE定义：通过激光打穿Guide Hole，可以在假贴， 印刷，PRESS，BBT时使用符合产品的 JIG，防止产 品偏位。机器类型：手动，半自动，全自动不良：歪斜，漏落，毛边，划伤作业条件：直径 20+0.025mmAU PLATING定义：为了保护产品表面，而且封装器件时能得到

13、较好的焊锡性而通过化学、通电方式处理表面的工程。工艺流程：无电解镀金：脱脂-微蚀-酸洗-预侵-活化性-镀镍-镀金催化剂pd为了更好的镀镍，镀镍是为了更好的镀金。类型Ni厚度（um）Au厚度（um）直镀金0.06无电解镀金1-3、3-80.03高软性1-30.05 直镀金：脱脂-温水洗-水洗-水洗-微蚀-水洗-酸洗-水洗-水洗-镀金镍的分析：镍具有更强的耐腐蚀性和耐摩擦性， 客户没有特别的要求可以用镍代替部分金。还有部分产品需要镀锡不良：粗糙、未镀金、变色、厚度、密着。印刷 分类：1、M/K 印刷产品表面标记型号，企业徽章，配件记号或环保标识等。2、PSR 在制品上搭载电子部品时为防止不需要的部

14、位粘上焊锡和保护线路在表面进行阻焊印刷。 3、S/M 附着于端子附近，起到保护端子、 提高柔韧度的作用。4、Sliver 抗干扰，导通电路。用于手机线路中。PSR印刷双面流程：一次印刷-等待半小时-半干燥- 二次印刷-等待半小时-半干燥-露光（15-30min） -显像-最终干燥（150、60min） 副资财 ： M/K印刷 :MARKING印刷(S-200W/S-200E/FCR-82CV-30) PSR ：NPR-80系列 sliver ：LS-403PI S/M(热固): NPR-5系列BBT 定义：对完成的产品，根据既定的 Test 条件给 制品 通电流，检查 电性 Open、Short 来判别不良的工程 检查出的现象： Open:原来设计成导通电气性信号或者电流的线路被断，或者连接得 不够完整的状态。 Short:从一个线路到另外一个线路被连接成不必要的导体的状态。 不良现象 1 OPEN 例如2MO 5/185 第二个制品OPEN不良 2 SHORT 例如1MS 4/79 第一个制品SHORT不良 3 收缩率 例如2MO 88/89 第二个制品收缩率不良显示数字必须挨着并且对应着