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1、 电子电路CAD技术项目7 U盘PCB四层板的设计关键技能要点n、表贴式元件封装的制作n、设置内电层的网络属性n、 多层板元件布局调整 n、 内电层分割 表贴式元件封装的制作 n表贴式元件封装 nAT1201、控制器IC1114、存储器 K9F0BDUDB 1）. AT1201的封装 2）. IC1114的封装 3）. 存储器K9F0BDUDB的封装 存储器U3的封装TSSO12X20-G48/P.5 ）USB接口J1的外形和引脚封装 USB接口J1的外形和引脚封装 ）写保护开关SW1的外形和引脚封 装 ） 晶体振荡器Y1的外形和封装 设置内电层的网络属性 层堆栈管理器对话框修改内电层1的网络
2、属性 双击层堆栈管理器对话框中的【Internal Plane1】 层，弹出如图所示的层属性对话框，在【Net name】下拉列表框中选“VCC”，将该层作为电源 VCC内电层。 设置好网络属性的内电层 多层板元件布局调整 n元件载入PCB板后，就可以根据元件的布局规律进行布局，由于U盘电路板面积小元件多，元件密度很高，所以在布局前，必须仔细规划好元件的布局方案，U盘布局是否合理是整个项目的关键，它关系到U盘电路板布线是否成功以及整个电路的稳定性，因为本项目采用四层板，布线已经不是我们关注的首要问题。 n需要说明的是：n在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是设计者首 先要考虑的问题。一般情况
3、下，如果在顶层能够完成元 件的布局，尽量不要将元件放置在底层，因为一方面会 提高电路板的设计难度和成本，另一方面也会增加元件 装配的工序和难度。修改元件安全间距 n由于电路板面积太小，元件的安全间距可以设置得更小一些，从而使元件可以排列得更紧密一些，如可以将其修改到步距5mil以下，。n执行菜单命令【Design】/【Rules】，弹出PCB板规则对话框，双击【Placement】选项，再双击【Component Clearance】选项后，选中【Component Clearance】选项，如图所示，在右边的规则栏中将【Gap】栏修改为3mil。 具体布局 n根据布局原则，先确定相对于元件外
4、壳，插孔位置等有定位元件的位置。本项目中有定位要求的元件有二个，一个是写保护开关SW1，它必须与外壳的写保护开关孔对准，并且开关的拨动手柄必须向外。另一个为发光二极管LED1，它必须与外壳的小孔对准。 n 顶层元件布局这里省略，介绍底层元件布局。确定底层元件的布局 显示底层丝印层 （2）放置底层关键元件U2先在顶层放置好元件U2 将元件U2翻转到底层焊锡面 放置底层其它元件 、内电层分割 n多层板与双面板不同的地方在于多了内电层，内电层一般用于接地和接电源，使PCB板中大量的接地或接电源引脚不必再在顶层或底层走线，而可以直接（直插式元件）或就近通过过孔(贴片元件)接到内电层，极大地减少了顶层和
5、底层的布线密度，有利于其它网络的布线。n有时一个系统中可能存在多个电源和地，如常见的+5V、+12V、-12V、-5V等电源，而接地网络也有电源地，信号地，模拟地、数字地之分，如果再采用一个电源或接地网络对应一个内电层的方法，势必导致内电层的数目太多，电路板的制作成本成倍增加。此时可以采取内电层分割的办法，将一个内电层分割为几个部分，将某个电源或接地网络引脚比较密集的区域划分给该网络，而将另一个区域划分给其它电源或接地网络。1）. 将当前层转换为内电层1【Internal Plane 1】。 2）. 隐藏其它无关层。由前面的布局可知，与VUSB网络连接的元件全部位于顶层，为了更好的进行区域划分，可以将底层信号层和底层丝印层全部关闭，使底层元件暂时不显示，并将图纸放大并显示与VUSB网络连接的焊盘区域。 3）.分割内电层。选择画直线工具，沿着包含VUSB焊盘的区域画出一个封闭区域，如图所示。 4）.修改分割后的内电层网络属性。双击封闭区域中被分 割出来的内电层，弹出如图所示的内电层属性对话框，将其连 接到【VUSB】网络。 小结n初步体验了四层板的设计流程。掌握创 建表贴片式元件封装的方法。会添加内 电层和分割内电层。了解SMT相关布线 规则的设置。
