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1、 吃錫 不良人材料方法機器環境其他氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊 不一致上有VIA孔PCB錫 膏PAD有異物內距 損傷受潮表面 不潔板彎過使用 周期PCB不平PCB管制 不當板邊位 置有零 件印刷孔偏氧 化腳 彎零件過保固期腳 歪有 異 物零件損壞被 汙 染錫 箔 破 損長 短 不 一零件腳零件厚度不統一零件受潮零件形狀特殊庫存條件不佳零件尺寸不符耗材重復使用零件沾錫性差無塵布起毛粒 子 形狀 不 均勻親 金 屬性 低黏 度 高過 使 用周 期助 焊 劑含 量粒 子 徑過 大未 先 進先 出使用 過久保存 條件 不佳內有 雜質成分 不均回溫 時間 不夠精度 不夠行程 不足間隙 不當
2、錫量 不足印刷 厚度錫膏 印偏參數設 定不當脫模 速度錫膏機變形壓力 不當平行度 不佳硬度角度 不佳印刷 速度 過快刮刀 水平刮刀開口 粗糙表面 磨損張力 不足表面不 光滑開口與 PAD不符鋼板 厚度開法不 正確清潔度鋼板坐標偏Clamp松動Table松動Feeder不良真空 不暢吸嘴 彎曲Nozzle Size Errorpart data置件速 度過快置件偏移溫區 不足熱傳 導方 式抽 風溫度 設定 不當爐膛 內有 雜質軌道 速度 過快冷卻 過快溼度太大通風設備不好溫度高空氣中灰 塵過大氣壓不足 機器置件不穩軌道變形軌道殘留錫膏鋼板阻塞手印台鋼板偏移手印台不潔停電上錫不均鋼板未及時清洗撿板時間長手放散料新舊錫膏混用鋼板開口方式鋼板開口形狀鋼板材質厚度的選擇錫膏廠高的選擇爐溫曲線的測量profile斜率及時間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇不當手印錫膏缺錫位移力度 不夠不飽 滿舊錫膏的 管制PCB的設計IPA用量過多鋼板印刷后檢驗 不夠仔細新員工操作不 夠熟練工作態度錫膏攪拌 不均PCB上有染物鋼板抆拭方法不對手抆鋼板不及時未依SOP 攪拌錫膏修機時間 過長缺乏品質意識上料不 規范零件掉落地上手印台 搖動心情不佳判定標準回焊爐
