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1、 手焊锡教育资料无铅焊锡1.焊锡的重要性:v焊锡就是通过充分的管理达到高信赖性,利用简 单的工具进行操作,另一方面,焊接的好坏将影 响产品特性和寿命.所以必须要掌握好这个重要 的技能.2.无铅焊锡的基础知识v2-1铅金属的规定:v用于接合金属的焊锡材料成份有铅,是对人体有害的受 控物质.一般在0.1%以下时叫无铅焊锡.v2-2无铅焊锡的定义v所有无铅含量低于0.1%,但不是说100%没有铅,会有微 量的混入,v2-3无铅锡的成份v无铅合金有SN-AG.为了改良融点.湿润性.采用 SN-AG-CU.基本上是SN-96.5%,AG-3.0%,CU- 0.5%.v2-4无铅锡的特征v由于没有有害物,
2、对人和环境都好.v存在共晶点,217摄氏度至220摄氏度间是半融状 态.v比有铅融点高40摄氏,所以对部品的热冲击有压 力v融点变高,有关融状态,所以焊锡更困难.2-5有铅无铅的比较项目有铅无铅无铅焊锡 的注意点焊锡183217-219上锡时，由于融点高溶化慢，所以易造成焊锡 过多润湿流动性好不好由于无铅锡润 湿性差，所以要把烙铁伸到接合 部全体使温度全部升高才能弥补这个不足。表面状态光泽好光泽不 好无铅焊不能靠光泽性来判定效果好坏。烙铁温度250- 350330-360焊锡温度融点不同，所以烙铁温度也不同焊锡作业容易有困难无铅焊量的多少很难控制。3.助焊剂的基础知识v3-1焊锡并不是把金属溶
3、化,而是加上FLUX,FLUX的 作用对于焊锡非常有用,下列已列出它的作用,但是 如果加热过度效果就影响.v.除去氧化膜,除去金属表面的氧化部份和脏污, 使焊锡流动性更好.v.降低表面张力,使流动性更好.v.防止再氧化,FLUX把金属表面覆盖了一层就不会 再氧化.3-2FLUX成分vFLUX主要成分是松脂,在锡线中心有FLUX,一般在 75摄氏度至160摄氏度象水一样液态.v3-3 FLUX的条件vFLUX的融点比焊锡的低,比焊锡流动性大.助焊剂残留物理想情况 清洁无残留物。可接收 对须清洗助焊剂应无可见残留对于免洗制程允许有可见残留拒收 有须清洗的焊锡残留物或有活性焊剂残留物7 7 清洁度清
4、洁度4.焊锡作业v4-1标准手焊方法v.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直 接使用.v.确认烙铁头温度.v.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度v.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热.v.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部, 每次少量多次加锡.v.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使 焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.v.接合部的锡量加够后就要停止供锡v.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺.v.3-8步应在3秒内完成v.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全 部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡v .如需除去FLUX要用溶剂洗干净
5、.4-2焊锡的注意点v上锡时,是给接合部加锡不是烙铁,或是给烙铁 和金属层的中间位置送锡.v焊锡在金属面流动,要使铜箔和部品电板部都覆 盖后才能撤离v在焊锡还没完全凝固时,不要移动焊接部位v不要把FLUX侵入到连接器内,不要飞溅v不要把有铅和无铅的焊锡混在一起,这样接合部 的强度就会减弱.5。焊锡作业后的确认v5-1焊锡状态的确认v根据接合部的焊锡量，润湿状。裂痕，焊锡表面状 态等判定。v.焊锡的过多.不足.v接合部的锡量要包含金属面和引脚断面,要能感觉到 引脚的存在.v.焊锡流动性不好v接合部还有露铜,或引脚接合面也有露出为流动不好.通孔上锡不足通孔部品实装面的焊接角度在通孔内径处要在 0.
6、1MM以上. .割板.裂缝不行 .其它. 连锡,波纹.刺角.雏纹,凸凹.针孔.气孔要无.v如果由于分割损坏PCB板但受损处 距离线路大于或等于1.0MM- OK.v如果由于分割损坏PCB板但受损处 距离螺丝孔线路大于或等于2.0MM 其深度小于板厚的40%-OK.焊盘部品的插入和安装部品的插入和安装分割损坏要求5-2焊锡状态的外观判定 基本上同有铅的标准一致,焊锡基准根据润湿的角 度来判定,润湿角度90度下OK,20度左右最好. 90度以上象球的话不行.v焊锡过多不能见到元件脚-NG 元件脚的先端焊锡湿润大于90 (NG)部品的插入和安装部品的插入和安装有脚元件焊锡要求5-3确认时的注意点：v
7、有铅焊锡可根据泽判定是否良好,无铅的就不能。v关于接合部的同级检查,不光看接合部周围的也应该 确认。6.修理作用v因为无铅焊比有铅焊的烙铁温度高,所以注意不要损 坏部品,烙铁头压部品时小心且不要多次修理v修理时的注意点：v修理时,必须使接合部的焊锡全部溶化.v修理的地方及周围不能飞测焊锡v修理后的接合部焊锡量及弯角形状要确认.v确认修理周围的部品有无品质影响v修理后目视很难确认,最好用放大镱及显微镜看.7.焊接检查v接合部的品质是根据锡量.融化状态.裂纹.表面 状态.有无欠缺拿来判定7.1锡量过剩.不足:包含引脚切断覆盖,但要能感觉到 引脚的形状良 品 上 限不能大于直线不能大于直线良 品 标
8、 准半弓状的凹槽半弓状的凹槽高于引脚直径50%OK周围的凹形(1)卧式实装的焊锡量(2)站式实装的焊锡量可接受散热用的PTH孔50%上 锡可接收坏品-Class 3PTH 孔的垂直填充6 6 焊接焊接7.2焊锡的流动不好,或流动过量 接合部有铜箔露出,或回路上的铜线也被覆盖.接合部有铅露出切断面有铜露出(a)焊锡流量不足的例子(b)锡流量过多的许可范围7.3焊锡上锡不足 在通孔上实装面的孔上,从上往下看应在通孔的内径形 成0.1MM以上的凹形7.4剥离 接合部里有裂纹,剥离等.(a)裂纹(b)毛尖底下的空离7.5其它 接合部的连焊.连锡锡尖皱纹针孔气孔SMT 焊接异常 针孔或吹孔制程警示 假如
9、焊锡满足焊点要求，该问题列为制程 警示。SMT 焊锡缺陷 锡桥拒收 焊锡在导体间非正常连接12 12 表面贴装组件表面贴装组件1.锡面坡度形成状态 锡面坡度是底座到IC引脚,贴片电极端流动形成 的状态.(1)扁平IC斜坡的形成位置A.B.C.D四个面都有斜坡.但如果引脚弯一点但在规格内就可能只三面有斜坡也是可以的.引脚前面里面斜坡的形成状态斜坡 引脚底座斜坡角度引脚底座斜面形成的.a.形状良好 b.是不良品的状态.斜坡角度75 度（2）贴片部品斜坡形成位置电板前面电板侧面电板侧面但贴片电阻等也有没侧面的可能。ABC三面有锡面更好但A面必须有。缺陷 侧面偏移大于元件可焊端宽度(W) 的50%或焊
10、盘宽度(P)的50%，取其 中较小者。片式元件-矩形或方型元件12 12 表面贴装组件表面贴装组件缺陷 焊锡接触元件斜坡形成状态锡面底座锡面的角度底座锡面形成a.形状为OK.象b形状NG.锡面角度应90度(1)扁平IC(2)贴片部品引脚T）引脚高度 H）锡面高度引脚高度 锡面高度底座3.锡面形成,锡量不良的例子在引脚前部形成锡面锡面角度075度PTH 孔的垂直填充目标条件 100% 上满锡可接收 最少75%的填充坏品 孔的垂直填充小于75%6 6 焊接焊接引脚里面形成锡面锡面没有成形,溶化不好的凸面形成确认不了引脚的焊锡(2)贴片部品电板前部形成锡面锡面角度大于90度锡面形成不好成凸面无法确认
11、电板的焊锡4.浮起扁平IC 引脚锡面底座引脚和底座间的浮起贴片锡面底座贴片5.偏位扁平IC 以下三点不能满足时就不是良品引脚横向偏位引脚歪出四分之一内OK引脚纵向偏位引脚不能纵向超出底座引脚也不能纵向比底座短(2)焊锡针孔锡面上看得见较浅的孔OK,但较深的NG深的孔NG跟电板连接处的孔NG(3)部品的损伤铸件部品-不能裂纹-铸件角部0.5MM以下OK贴片部品-不能裂纹-不容许有欠缺但贴片电阻和电极未到达0.5MM欠缺时OK电极不容许有坏的(2)贴片部品 贴片如不能满足以下2点就NG电极横向偏移电极偏位出四分之一以下OK电极纵向不能偏移6.外观v(1)锡球.参照其它.在引脚电极焊锡部周围 0.1MM以上的锡球NG,但0.05MM以下OK.锡球 在引脚间短路可能也NG,不良锡就除掉.锡球引脚锡球在引脚电极上锡球在引脚间有短路的可能The End
