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1、PCB电路板的手工焊接要点以下内容均来源于网络资料整理 2012.0306主要内容v锡焊机理v手工焊接工具和材料v焊接准备工作v手工焊接的基本操作v常见焊点缺陷v几点注意事项一、锡焊机理什么是焊接？焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段 ，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。二、工具和材料焊料与焊剂结合 手工焊锡丝三、焊锡准备焊锡的正确姿势正确不正确以上危险险的姿势势水请给烙铁架海绵加水烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉.
2、 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.四、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化层2.元件脚的弯制成形不得从根部 弯曲 错镊子 3.元件的插放卧式立式4.注意电烙铁的握法v握笔法 适合在操作台 上进行印制板焊接：v反握法 适于大功率烙 铁的操作：v正握法 适于中等功率 烙铁的操作：5.焊锡的五个步骤准备备加热热将烙铁头放
3、 在要焊锡部 加热加入焊焊 锡锡丝锡锡丝熔解适量拿开 焊锡焊锡 丝丝拿开 烙铁铁 头头焊锡烙铁如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)6.加热焊接5个步骤详解1基本操作步骤 步骤一：准备 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面 镀有一层焊锡。 步骤二：加热 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为12秒钟。对于在印制板上焊接 元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器 件引线与焊盘要同时均匀受热。 步骤三：融化焊料 焊件的焊接面被加热到一定温度时，
4、焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙 铁头上！ 步骤四：移开焊锡 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45方向移开焊丝。 步骤五：移烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到 第五步结束，时间大约也是1至2s。铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔()()铜箔烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达 不均, 会产生锡角、表面 无光泽锡角 破损反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔
5、铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB()用焊锡快速传递热大面积接触锡渣7. 烙铁固定加热必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCB()()()()PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热() 铜箔加热 部品少锡() 部品加热 铜箔少锡() 烙铁重直方向 提升() 修正追加焊锡 热量不足PCBPCB加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB() 烙铁水平方向 提升PCB() 良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(
6、) 先抽出烙铁认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑 程度锡融化的 程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动 油润光滑飞散 不光润 烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)8. 烙铁头温度的确认五、常见焊点缺陷合格的焊点六、焊点的质量要求: va.形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，以焊接 导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的 表面往往向外凸出，可以鉴别出来。b.具有一定的机械强度c.焊点上的焊料要合适d.焊点表面应光亮且均匀e.焊点不应有毛刺、空隙、裂纹f. 焊点表面必须清洁
