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1、电容屏 工程 设计 规范 2012-01-12IC位覆盖膜开窗设计 1、IC位置不建议使用绿油+包封结合的方式制作。 缺点：工序周期长，报废率高，成本高，焊盘易脱落。 仅用包封制作优点：交期短，成本低，IC焊盘被包封压住 ，抗震，牢靠。 -做包封板必须IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔 PADIC处阻焊设计-油墨必须盖线 1、IC位置IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD,如果有简单2-3根地线,可以有如下处理方式!可以增加白色油墨或者绿色油墨,电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范1、敦泰IC实物图片 （敦泰FT5206的IC实物如右图片 FT5X06系列IC工程CAM焊 盘
2、设计主要考量D与Y尺寸 焊盘设计原则：Y尺寸单边缩 0.1mm，D尺寸单边扩0.3mm 即：D+0.6mm，Y-0.2mm）。白色小圆点表示IC第一脚敦泰系列IC尺寸详细见IC产品规格书FT5x06 尺寸图纸.pdf FT5206尺寸D为5mm，Y为4.2mmFT5306尺寸D为6mm，Y为5.2mm FT5406尺寸D为8mm，Y为7.2mm对应IC焊盘CAM设计时注意 FT5206 D尺寸为5.6mm，Y为4.0 FT5306 D尺寸为6.6mm，Y为5.0FT5406 D尺寸为8.6mm，Y为7.0电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范2、汇顶IC GT818如右图 详细见规格书 GT81
3、8 尺寸图纸.pdf 尺寸等同 敦泰FT5206 焊盘设计完全可以与FT5206一样白色小圆点表示IC第一脚QFN 焊盘加长原则 比实际尺寸外 围增加0.3mm 即可 上锡饱满 效果图IC方向辨识和丝印如图，数字1表示IC方向 对应IC上小圆点。 设计时必须对照客户 位号图与GERBER层 进行对比，发现有差异 ，必须与客户确认。 工程设计时对IC 统一设计一个 丝印“1”脚小圆点对应1脚IC方向辨识和设计工程设计时对IC 统一设计一个 丝印“1”脚统一设计成小圆点对应“1”脚添加MARK点 单体FPC必须有2颗，且在IC附近（见图绿 色mark点）用作机器识别定位用单体以外IC附近，每件也需
4、要设置 2颗MARK点SMT印刷锡膏定位用打靶孔设计打靶孔设计在绿色区域。4个脚上 各一颗，打靶标识文字：”SMT”SMT工序前此4颗打靶孔必须打出否则SMT时套用校位孔， 会导致印刷锡膏偏位！线宽距，PAD大小 2、PAD尺寸，最少设计0.4mm以上，便于 FPC生产钻孔0.25mm，否则易破孔。导致 不良率上升。线宽，线距需要0.075mm以 上。否则良率会比较低。 -客户不同意我司私自更改 ，更改时必须征求客户书面同意。（调整很有可能导致线间产生耦合 效应，进而导致电容值变化，影响触摸效果。)线路较密电容屏FPC外形模具选用一、长度大于80mm,外形模具必须选用中走丝模具,要求精度高的外
5、形模, 即使冲切到金面也不得有毛刺 二、FPC上有关冲切的任何辅助材料类型和厚度,都要标注上,以便模具工 程师设计准确让位,准确设置凸凹模配合间隙. 三、外形模连接点大小设计0.6-0.8mm(无补强处) 补强处用冲槽办法让位,连接点设计梯形,梯形上下边长度分别为 1.3mm,0.5mm. 连接点处防撕裂线添加！见图片，比连接点单边大0.3mm，且线边距离外形 0.1-0.20mm，线宽D码为0.1-0.2mm。在未连接点附近有防撕裂线 ，正确设计在未连接点附近无防撕裂线 ，错误设计接地要求4、屏蔽，钢片未做接地处理。但CAD有标注需要接地。GERBER里 面无接地铜，或者接地铜不够大面积。接
6、地露铜必须要大于1mm x 2mm长度，才能保证充分接地。 IC处补强接地， 当IC中间接地铜有 过孔时禁止在正背面开窗接地， 否则不允许，！IC无过孔时下开窗接地容易产生气泡，（是否 为导电胶本身原因需要再做工艺测试）胶纸设计考虑贴合效率 5、胶纸设计，充分考虑人工成本。尽量一 条连体贴，较少贴合次数。补强要撑起焊盘 6、补强刚好与FPC焊盘平齐，装配极其容 易折断，须要避免。(待与XJD沟通后再定)IC后补强务必采用钢片补强 7、IC后面补强尽量采用钢片补强，不建议 使用非金属补强，否则会导致变形，SMT 会直通率低下。（钢片约95%，FR4为85% ，PI补强为80%). -客户不同意，尽量配合 使用钢片，否则对手机天线会有干扰
