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2、5nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和 波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了 一系列微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是 半导体作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了 理论基础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行 了测试，并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等 工艺参数对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进 行了比对，说明了两种脉冲激光各自的加工特点。正文内容正文内容目前激光加工技术已
3、经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着 脉宽相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成 较小的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用 前景，超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深 宽比等优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文利用波长 355nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和波 长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一 系列微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半 导体作用的机制，
4、为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理 论基础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了 测试，并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工 艺参数对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行 了比对，说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景， 超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势
5、引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 355nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一系列 微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半导体 作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理论基 础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了测试， 并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工艺参数 对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行
6、了比对， 说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景， 超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 355nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一系列 微结构加工的实验，
7、分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半导体 作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理论基 础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了测试， 并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工艺参数 对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行了比对， 说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景，超短脉冲激光
8、以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 355nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一系列 微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半导体 作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理论基 础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了测试， 并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工艺参数
9、对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行了比对， 说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景， 超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 355nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1K
10、Hz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一系列 微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半导体 作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理论基 础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了测试， 并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工艺参数 对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行了比对， 说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的
11、精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景， 超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 355nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一系列 微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半导体 作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理论基 础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了测试， 并分析
12、了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工艺参数 对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行了比对， 说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景， 超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 355nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒
13、激光和波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一系列 微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半导体作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理论基 础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了测试， 并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工艺参数 对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行了比对， 说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频
14、率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景， 超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 355nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一系列 微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半导体 作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理论基 础；利用光学显微
15、镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了测试， 并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工艺参数 对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行了比对， 说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景， 超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 35
16、5nm，脉冲宽度小于 40ns，重复频率为 20KHz 的纳秒激光和波长为 775nm，脉冲宽度 150fs，重复频率为 1KHz 的飞秒激光在 Si 表面进行了一系列 微结构加工的实验，分析了纳秒脉冲激光和飞秒脉冲激光与物质特别是半导体 作用的机制，为纳秒脉冲激光与飞秒脉冲激光在 Si 表面的微加工提供了理论基 础；利用光学显微镜，扫描电镜以及聚焦离子束对加工出的微结构进行了测试， 并分析了激光能量、脉冲个数、平台移动速度以及低能量重复加工等工艺参数 对两种脉冲激光微结构加工效果的影响；实验中对二者的加工效果进行了比对， 说明了两种脉冲激光各自的加工特点。 目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面，短脉冲激光有着脉宽 相对较窄，平均功率高，重复频率高，加工效率高，波长短，可以聚焦成较小 的光斑实现微米量级的精密加工的特点，在半导体工业中有着很好的应用前景， 超短脉冲激光以其物质移除的质量高、亚微米量级的加工精度、高的深宽比等 优势引起国内外研究者的极大兴趣，二者有着各自的加工特点和优势。 本文 利用波长 3
