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1、LED封装技术第四讲 LED封胶工艺的原理、设备及材料特性主要内容1. LED封胶的主要工艺2. 灌胶/注胶的设备与技术3. 点胶的设备与技术4. LED塑封技术5. 封胶工艺常用的材料一、LED封胶的主要工艺LED 的封胶主要有灌胶/注胶、点胶、模 压三种方法。 1 灌胶/注胶封装（Lamp-LED/仿流明大功率 ） 难点是气泡的控制 2 点胶工艺（TOP-LED 和 Side-LED） 难点是对点胶量的控制，白光LED 还存在荧 光粉沉淀导致光色差的问题 3 模压（molding）封装（Chip-LED和陶瓷 封装） 二、灌胶/注胶的设备与技术灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条） 内注入
2、液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线 好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。二、灌胶/注胶的设备与技术主要的工艺流程：1. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配 好的胶搅拌均匀后置入45 /15分钟的真空烘 箱内进行脱泡。注意： 按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺搅拌均匀如何做到 ？ 电磁搅拌！二、灌胶/注胶的设备与技术2. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进 行吹尘后置入125 /40分钟的烘箱内进行预 热。 为什么要预热？ 注意：模条卡位的作用二、灌胶/注胶的设备与技术3. 进行灌胶，将支架插入模条 支架碗杯带来的气泡如何清除？二、灌胶/注胶的设备与技术3. 初烤使胶硬
3、化 3、5 的产品初烤温度为125 /60分 钟; 8、 10 的产品初烤温度为110 /30 分钟+125 /30分钟为什么工艺条件要有差别？二、灌胶/注胶的设备与技术4. 进行离模，后进行长烤125 /6-8小时。 离模剂的作用及危害5. 仿流明灌胶模条二、灌胶/注胶的设备与技术6. 仿流明的注胶工艺http:/ . 支架插偏、支架插深/插浅、支架插反、 支架爬胶 . 碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔 气泡 . 杂质、多胶、少胶、雾化 . 胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂、胶体变 黄。 三、点胶的设备与技术TOP LED和SIDE LED支架特点：便于使用点胶工艺；高精度点胶机已经满足了点
4、胶精度要求三、点胶的设备与技术TOP LED和SIDE LED存在的问题胶和支架分离，气密性不够！彩光光效下降（使用透明胶），使用荧光粉的白 光不存在这个问题！Why？Why？四、 LED塑封技术这些LED封装胶体的特点四、 LED塑封技术所用的支架塑封技术：将压焊好的led 支架放 入模具中，将上下两副模具用液压 机合模并抽真空，将固态环氧放入 注胶道的入口加热用液压顶杆压入 模具胶道中，环氧顺着胶道进入各 个led成型槽 中并固化。四、 LED塑封技术LED塑封机 塑封模具模具内部四、 LED塑封技术模具胶体流道塑封结果五 封胶工艺常用的材料封装胶种类： 1. 环氧树脂 Epoxy Resin 2. 硅胶 Silicone 3. 胶饼 Molding Compound 4. 硅树脂 Hybrid
