电子维修基础知识

《电子维修基础知识》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子维修基础知识（212页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、維修基礎知識維修基礎知識1vvPART 5: PART 5: 電子技術基礎電子技術基礎vvPART 6: PART 6: 常用維修工具的使用常用維修工具的使用vvPART7: PART7: 硬件架构硬件架构INDEX 2: INDEX 2: PCA plant t/sc textbook 常用元器件基本知識 常用元器件的測量方法 數字電子基礎 模擬電子基礎 M/B硬件架构 HOST BUS CPU CACHE MEMORYGOGOGOGOGOGO GOGO GOGO GOGOGOGO GOGOGOGOBACK2vvPART 8: PART 8: MiTAC M/BMiTAC M/B机种簡介机种

2、簡介vvPART 9: PART 9: M/BM/B的的維修維修vvPART10: PART10: OTHEROTHER NORTH BRDIGE SOUTH BRIDGE USB IDE ISA DESKTOP-SIZE PC NOTEBOOK NEWMEDIA OTHER 維修理念 M/B的維修GOGO GOGO GOGOGOGOGOGOGOGOGOGOGOGOGOGOINDEX 3:INDEX 3: PCA plant t/sc textbookGOGOBACK3PART 2: PART 2: 焊接原理焊接原理v焊接作業 a. 恒溫烙鐵; b 控溫烙鐵 v2.組成部分: a. 焊台 b.

3、 烙鐵 c. 海綿v3.焊台面由如下組成:va. 加熱指示燈 b. 控溫旋鈕 c. 電源開關 d. 海綿v4.烙鐵頭分類: a. 尖型烙鐵頭 b. 錐型烙鐵頭 c. 扁型烙鐵頭v二.烙鐵的作業順序v1.打開電源開關v2.調整控溫旋鈕到你所需的溫度v3.加熱指示燈開始閃爍時, 可取下烙鐵開始作業v4.作業完畢, 調整烙鐵控溫旋鈕至最小v5.保養烙鐵v6.關閉電源PCA維修課培訓教材5v三焊接操作v一 焊接必備之物v 1.烙鐵 2. 松香水(助焊劑) 3.錫絲 4.清洁劑 (工業酒精)v 錫絲: 由鉛和錫混合組成, 鉛為 64%, 錫為 36%, 熔點為 183;v 松香水: 主要成分為HCL,

4、目地使焊點表面光滑, 這是因為鉛被v 氧化生成 PBO PBO+HCL PBCL2+H2Ov PBO 為黑色物質, 而PBCL2為白色物質, 所以可以使焊點表面滑.v二烙鐵的標准作業v 1.作業時烙鐵溫度燥控制在 270350 之間v 2.烙鐵頭与焊點接触力度小于100gv 3.烙鐵与平面間夾角應在3045 度之間v 4.焊接每個焊點宜用23秒v 5.停止工作時, 應對烙鐵頭行保養, 并關掉電源v 6.暫停使用時, 應把烙鐵溫度調低PCA維修課培訓教材焊接作業焊接作業 v2.焊錫操作中, 若有錫渣沾于烙鐵頭上, 應于濕海綿上擦拭干 淨, 勿以敲打方式去除;v3.工作完畢后, 應立即對烙鐵頭進行

5、保養;v4.海綿溫度以輕壓不出水為宜;v5.烙鐵頭切忌用堅硬物夾, 刮等;v6.烙鐵頭氧化時, 可用細砂紙輕輕摩擦干淨, 并加錫保養;v7.當連續使用烙鐵時, 每周應將烙鐵頭放松, 防止烙鐵頭死;v8.原則上在不影響焊錫效果的情況下, 烙鐵溫度越低越好, 烙 鐵頭使用壽命會越長PCA維修課培訓教材焊接作業焊接作業 EOS）或“靜電釋放”（Electrostatic Discharge; ESD）等傷害。 9焊槍選擇應注意的項目頗多，如烙鐵頭形狀須適合加工的 類型，溫度控制（5）的靈敏度、熱量傳導的快速性、待工溫 度（Idle Temp.）中作業前回復溫度（Recovery Temp.）之夠快

6、夠高夠穩，操作的方便性、維修的容易度等均為參考事項。2: 銲錫絲（Solder Wire）係將各種錫鉛重量比率所組成的合金，再另外加入夾心在 內的固體助焊劑銲芯，而抽拉製成的金屬條絲狀焊料，可用以焊 連與填充而成為具有機械強度的銲點（Solder Joint）者稱之。 其中的助焊劑要注意是否具有腐蝕性，焊後殘渣的絕緣電阻（ Insulation Resistance，一般人隨口而出的“絕緣阻抗”是不正 確的說法）是否夠高，以免造成後續組裝板電性絕緣不良的問題 。甚至將來還會要求“免洗”（No Clean）之助焊劑，其評估方 法可採IPC-TM-650中2.6.3節的“濕氣與絕緣電阻”進行取捨。

7、有 時發現焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另行外加液態助焊劑以 助其作用，但要小心注意此等液態助焊劑的後續離子污染性。手焊手焊 ( (Head Soldering)Head Soldering)工藝工藝10手焊手焊 ( (Head Soldering)Head Soldering)工藝工藝3: 焊槍手焊過程及要點(1) 以清潔無鏽的鉻鐵頭與焊絲，同時接觸到待焊位置，使熔錫能迅速出現附 著 與填充作用，之後需將烙鐵頭多餘的錫珠錫碎等，採用水濕的海棉予以 清除。 (2) 熔入適量的錫絲銲料並使均勻分散，且不宜太多。其中之助焊劑可供提 清潔與傳熱的雙重作用。 (3) 烙鐵頭須連續接觸焊位，以提供足夠的

8、熱量，直到銲錫已均勻散佈為止。 (4) 完工後，移走焊槍時要小心，避免不當動作造成固化前焊點的擾動，進而 對焊點之強度產生損傷。 (5) 當待加工的PCB為單面零件組裝，而其待焊點面積既大且多者，可先將其 無零件之另一面板貼在某種熱盤上進行預熱；如此將可加快作業速與減少局部 板面的過熱傷害，此種預熱也可採用特殊的小型熱風機進行。 (6) 烙鐵頭（tip）為傳熱及運補錫料的工具，對於待加工區域應具備最大的 接觸面積，以減少傳熱的時間耗損。又為強化輸送銲錫原料的效率，與表面必 須維持良好的焊錫性，以及不可造成各種殘渣的堆積起見，一旦烙鐵頭出現氧 化或過度污染時則須加以更換。 (7) 小零件或細腿處

9、的手焊作業，為了避免過熱的傷害起見，可另外加設臨時 性散熱配件，如金屬之鱷魚夾等。11手焊手焊 ( (Head Soldering)Head Soldering)工藝工藝4:助焊劑（Flux）清潔的金屬表面其所具有的自由能（Free Energy），必定大於氧化與髒污 的表面。自由能較大的待焊表面其焊錫性也自然會好。助焊劑的主要功能即在對金 屬表面進行清潔，是一種化學反應。現將其重點整理如下： (1)化學性：可將待焊金屬表面進行化學清潔,並再以其強烈的還原性保護（即覆蓋 ）已完成清潔的表面，使在高溫空氣環境的短時間內不再生鏽，此種能 耐稱之為助焊劑活性（Flux Activity）。 (2)傳

10、熱性：助焊劑還可協助熱量的傳遞與分佈，使不同區域的熱量能更均勻的分 佈 (3)物理性：可將氧化物或其他反應後無用的殘渣，排開到待焊區以外的空間去， 以 增強其待焊區之焊錫性。 (4)腐蝕性：能夠清除氧化物的化學活性，當然也會對金屬產生腐蝕的效果，就焊 後產品的長期可靠度而言，不免會造成某種程度上的危害。故一般配方 都刻意使其在高溫中才展現活性，而處於一般常溫環境中則儘量維持其 安定的隋性。不過當濕度增加時，則還是難保不出問題。故電子工業一 向都採用較溫和活性之Flux為主旨，尤其在放棄溶劑清潔製程後（水洗 反 而更會造成死角處的腐蝕），業界早己傾向No Clean既簡化製程又節 省成本之“免洗

11、”製程了。此時與組裝板永遠共處之助焊劑，當然在活 性上還要更進一步減弱才不致帶來後患。12PART 3: PART 3: 品質意識的建立品質意識的建立v品質与產品v外觀檢驗標准v補線標准v靜電防護13外外觀觀檢檢驗驗標標准准v檢驗焊錫點的標准vSMT零件焊接檢驗標准v插件/后焊元件檢驗標准vPCB連線要求及454膠使用方法PCA維修課培訓教材14一一 檢驗焊錫點的標准檢驗焊錫點的標准v表面是否接触良好v是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象v焊點是否光亮v焊點是否圓滑無錫尖v零件表面是否完整（無損件）/清潔外外觀觀檢檢驗驗標標准准15二二SMTSMT零件外觀標准零件外觀標准1SMD元件vA兩被焊接物

12、之間良好的吃錫狀態應為一凹面.vB吃錫高度之最少程度應=1/4元件端子高度vC吃錫寬度=1/2端子高度vD吃錫高度最多是焊錫與端子之角度1/2端子寬度v b:圓形元件元件腳兩邊不得超出銲墊外,腳趾超出銲墊應小于2v 倍元件腳直徑,且與其他線路保持=0.75mm的距离.PCA維修課培訓教材外外觀觀檢檢驗驗標標准准162:有引腳元件焊接檢驗標准vA圓形腳和鷗形腳v a:吃錫良好,銲點光亮.平滑v b:焊錫量:v 圓形腳:元件腳之吃錫量要大于1/4元件腳直徑.v J形腳:吃錫寬度1.5腳寬度vB:垂直板形腳:v 吃錫高度H0.5元件腳寬度,正面吃錫寬度L0.75元件腳寬度 .PCA維修課培訓教材3:

13、元件偏移狀況外外觀觀檢檢驗驗標標准准17v1: 圓形腳 元件腳之兩邊不能露出銲墊外,腳趾超出銲墊需小于2倍元 件腳直徑,且與其它線路保持0.75mm之間距.v2: 鷗形腳 元件兩邊超出銲墊之外,需=3/4PCB厚度v4零件腳明顯可見無包焊現象v50.2電荷轉移-電壓差形成-電荷分离3.靜電的強度靜電的強度與物体的材料相對運動速度壓力大小及環境溫度濕度有 關活動時的人体可攜帶20KV-30KV的靜電壓4.靜電效應(1)力學效應（靜電吸附作用）(2)感應效應（靜電感應）(3)放電效應（尖端放電） 三ESD對電子器件或系統的危害: ESD引起的電子器件或系統的失效類型 （1）干扰性感應性失效 ESD

14、 電火花 電磁脈沖 干扰器件 接收站 產生錯誤 22造成可能的兩种結果 a:可恢复性 b:致命性失效(2)直接接触放電電子器件或系統成為導電通路 電子系統和器件受ESD損傷的兩种失效模式(1)硬實效又稱突發性完全失效或一次性損坏(2)軟失效又稱潛在性失效 四. 靜電源1.人体靜電 (摩擦, 行走, 運動) 形成的主要因素為 a. 對地電阻 b. 不同布料制成的服裝 c. 人体電容 d. 環境溫度 2.物体靜電 3.電子產品生產中產生的靜電 五. 靜電控制原理將生產過程中產生的靜止電荷迅速的泄放和耗散是防止靜電 危害行之有效的方法, 靜電池漏是通過替換電子生產過程中接触 到的各類絕緣物而改用防靜

15、電材料并使之完全接地來完成. 靜電控制中應遵循的三條基本規則 應將靜電的產生減至最小 為導電物提供一條受控的放電通路 用屏蔽的手段防止靜電對物体的損害 六. 防靜電腕帶的作用泄放掉人体所帶的電荷注意事項: 1. 保証与皮膚良好的2. 定期測試, 保証1M 電阻接触良好,不致開路3.保証接地良好靜靜 電電 防防 護護23PART 4:PART 4: 元器件的辨識元器件的辨識vv常用元器件基礎知識常用元器件基礎知識vv常用元器件檢測方法与經驗常用元器件檢測方法与經驗vvICIC封裝形式封裝形式24常用電子元件知識常用電子元件知識主編趙永崗監制彭代立 PCA 維修課培訓教材25常用電子元件知識常用電子元件知識概況