《smt检测与质量管理毕业论文》由会员分享，可在线阅读，更多相关《smt检测与质量管理毕业论文（48页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： 检测与质量管理 摘 要论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和 IPC-A-610 相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT 生产线锡膏的印刷工艺，以及 PCB 布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及列举
2、出了影响再流焊品质的因素。就 SMT 制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。关键词 质量验收 缺陷分析 工艺方法 目 录第 1 章 绪论 .11.1 概述.11.2 如何让保证产品质量.11.2.1 市场调研是产品质量的基础 .11.2.2 最佳的设计是产品质量的关键.11.2.3 生产质量是产品质量的保证.21.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据.2第 2 章 IPC 电子组装外观质量验收条件 .42.1 术语和定义.42.1.1 电子产品划分为三个级别：.42.1.2 各级别产品均分四级验收条件 .42.1.3 常用的螺丝组件.52.2 电子组装质量验收
3、条件.52.2.1 一般规格.52.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件.62.2.3 元件安装、定位的可接收条件.62.2.4 焊接可接受条件 .62.2.5 清洁度.62.2.6 铆钉.72.2.7 电气绝缘距离.72.2.8 焊锡过多.82.2.9 螺纹紧固件.82.2.10 螺纹紧固件-绕线型接头.92.2.11 粘贴-贴面式粘接 .92.2.12 导线与连接器之间无应力释放情形.102.2.13 焊接.102.2.14 另外规则.11第 3 章 电子产品质量管理体系 .123.1 质量管理体系基础术语.123.2 八项质量管理原则.123.2.1 以顾客为关注焦点 .133.2.2 领
4、导作用 .133.2.3 全员参与 .133.2.4 过程方法 .133.2.5 管理的系统方法 .143.2.6 持续改进 .143.2.7 基于事实的决策方法 .143.2.8 与供方互利的关系 .153.3 质量管理基础 .153.3.1 质量管理体系方法 .153.3.2 过程方法 .153.3.3 统计技术的作用 .163.4 质量认证.173.4.1 合格评定 .173.4.2 产品质量认证 .173.4.3 质量认证的产生 .173.4.4 质量认证制度的主要类型 .183.4.5 产品质量认证和质量管理体系认证的区别 .19第 4 章 电子产品工艺设计 .204.1 电子产品工
5、艺设计概述.204.1.1 DFM 设计的重要性 .204.1.2 电子产品质量与可靠性.204.1.4 技术整合的必要性.214.1.4 产品设计要素 .224.2 电子产品工艺过程 .224.2.1 SMT 的工艺生产线 .224.3 PCB 布局、布线设计 .244.3.1 PCB 板的可靠性设计 .254.3.2 元件选择的考虑因素.254.3.3 PCB-LAYOUT的规范.254.4 锡膏量的要求 .274.4.1 锡膏使用注意事项.274.5 影响再流焊品质的因素.274.5.1 焊锡膏的影响因素 .274.5.2 设备的影响 .274.5.3 再流焊工艺的影响 .27第 5 章 电子组装中常见缺陷及分析 .295.1 SMT 制程常见缺陷分析与改善 .295.1.1 锡少 .295.1.2 沾锡粒 .
