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6、作上去！支持图片批量上传等功能支持图片批量上传等功能商务酒店网站模板,网企通会员经验分享：推广网站，生意不断,作为一家中小型的经济型酒店，习以为常的网上推广的办法无非是到旅游网站做广告。但我们酒店 却一直思考如何摆脱对中介代理的依赖。自去年使用经桥网企通的免费会员服务起，就一直坚持做 建立好自己的酒店网站，努力而有计划的坚持对网站进行推广，逐渐减少对旅行社和酒店预订代理 机构的依赖性，因此大大节省了广告费用。我们酒店坐落在长沙繁华街区的一个角落，由于不是知 名品牌的星级酒店，即使在旅行社和网站上打广告也不会受到广泛的关注，往往得到的收益还不及 付出的费用。于是，我们思考建立自己的酒店网站，一方
7、面可以更全面的展示酒店的形象、服务和 价格等优势，另一方面可以稳定的拥有对外宣传的蓝本，长期接受客户的咨询和预定。正在我们思 虑着自己做一个网站的时候，经桥网企通销售代表来到我们酒店，向我们介绍和推荐经桥网企通的 免费会员服务。刘经理和几位管理人员认真的听取了销售代表的解说，他们在一起算了一笔账：传 统的代理，一间客房一天要付给中介30元到40元，一年按每个客人住6天计算，每个客人至少要付 给中介180元。而使用经桥网企通免费的会员服务，不仅能自己建立网站，使用信息精准传播工具 进行信息群发，还能享受和其他建站公司一样的后期管理服务。如果使用网企通的收费套餐，每年 仅需1千多元就能使用酒店类别
8、的专业模板，还能同城信息精准群发，瞬间将酒店预订的优惠活动发 到长株潭区域内的其它网企通网站上。刘经理当即决定在销售代表的指导下注册成为网企通免费的 会员，上传一些关于酒店的宣传广告图片、酒店内部环境的实际照片，看看一个月内会不会有来自 网企通的订单上门。出乎意料的是：不到一个星期，就接到好几个来自网企通渠道的咨询电话，都 是准备来长沙出差的商务人士，一个月下来就成交了十几单！在没有提缴纳何费用，没有做任何连 接推广的前提下的十几笔单让刘经理感到意外的惊喜：都说网络营销的增长速度是成倍的，照这样 下去，下个月就会有几十笔甚至几百笔预订？！如果花1千多元包个套餐呢自那之后，我们酒店 就一直是经桥
9、网的忠实会员，购买了最优质的网企通套餐，由经桥网的专业技术人员为我们做网站 的策划和更新，各种推广的信息服务也都是最高级别的。酒店内部还鼓励员工将网企通的链接发给 亲朋好友看，因为网站美观大气，给人高档尊贵的印象，既能告诉朋友们自己上班的环境，还能顺 便做好营销推广。酒店专门配合内部营销做了会员系统，长期享受折扣优惠服务，发展了一批经常 有商旅需要的忠实会员。我们酒店共有300多间客房，现在即使是淡季的入住率也能达到65%以上， 这在品牌酒店林立的长沙已经算是非常不错的成绩了。不过，酒店业在电子商务这条推广营销的道 路上，还有很大的挖掘潜力，明年我们酒店将开办分店，希望运用网络营销的方式进行更
10、广泛、更 深入的推广，也希望能一直与经桥网合作下去！,，,元件封装,由于封装技术的好坏还直接影响到 芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一 个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主 要考虑的因素：,1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；,2、 引脚要尽 量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；,3、 基于散热的要求，封 装越薄越好。,封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的 晶体管 TO（如TO-89、TO92）封
11、装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外 型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外 形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条 件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。,封装大致经过了如下发展进程：,结构方面：TODIPPLCCQFPBGA CSP；,材料方面：金属、陶瓷 陶瓷、塑料塑料；,引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸 点；,装配方式：通孔插装表
12、面组装直接安装,具体的封装形式,1、 SOP/SOIC封 装,SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由19681969年 菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体 管）、SOIC（小外形集成电路）等。,2、 DIP封装,DIP是英文 Double In-line,Package的 缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型
13、封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。,3、 PLCC封 装,PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方 式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT 表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。,4、 TQFP封装,TQFP是英 文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有 效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常 适合对空
14、间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。,5、 PQFP封装,PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角 扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这 种封装形式，其引脚数一般都在100以上。,6、 TSOP封装,TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做 出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线
15、。TSOP封装外形 尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便， 可靠性也比较高。,7、 BGA封装,BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列 封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增 大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。,采用 BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与 TSOP相比， 具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，
16、采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封 装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。,BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点 按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反 而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可 以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟 小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。,说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的 专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid,Array（小型球栅阵列封装），属于 是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于 1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之 比不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高23倍，与TSOP封装产品相 比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。,采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同
