led制程初步介绍及基本流程

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1、LEDLED 製程初步介绍製程初步介绍在 LED 工厂生產中主要步骤是：清洗装架压焊封装焊接切膜装配 测试包装。其中封装工艺尤为重要，下面的过程提供给各位网友简单瞭解 一下目前 LED 的製程情形。一、晶片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及细微的坑洞。 二、扩片 由於 LED 晶片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm），不利於后工序的 操作。我们採用扩片机对黏结晶片的膜进行扩张，是 LED 晶片的间距拉伸到约 0.6mm。也可以採用手工扩张，但很容易造成晶片掉落浪费等不良问题。三、点胶 在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对於 GaAs、SiC 导电衬底，具有 背面电极的红

2、光、黄光、黄绿晶片，採用银胶。对於蓝宝石绝缘衬底的蓝光、 绿光 LED 晶片，採用绝缘胶来固定晶片。）製程难点在於点胶量的控制，在胶 体高度、点胶位置均有详细的製程要求。四、备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 背面电极上，然后把背部带银 胶的 LED 安装在 LED 支架上。备胶的效率远高於点胶，但不是所有產品均适用 备胶製程。 、手工刺片 将扩张后 LED 晶片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED 支架放在夹 具底下，在显微镜下用针将 LED 晶片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和 自动装架相比有一个好处，便於随时更换不同的晶片，适用於需要安装多种晶 片的產品。、

3、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装晶片两大步骤，先在 LED 支架上点 上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将 LED 晶片吸起移动位置，再安置在相应 的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾 胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上儘量选用胶木吸嘴，因为钢嘴会划伤 晶片表面的电流扩散层。、烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶 烧结的温度一般控制在 150，烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170，1 小时。绝缘胶一般 150，1 小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求 隔 2 小时（或 1 小时）打开更换烧结的產

4、品，中间不得随意打开。烧结烘箱不 得再其他用途，防止污染。八、压焊 压焊的目的将电极引到 LED 晶片上，完成產品内外引线的连接工作。LED 的压 焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是 LED 封装技术中的关键环节，工艺 上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。九、封胶 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多 缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。 1.点胶： TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水準要求很高，主要 难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光 LED

5、的点胶还存 在萤光粉沉淀导致出光色差的问题。 2.灌胶封装 Lamp-LED 的封装採用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入液态 环氧，然后插入压焊好的 LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模腔中 脱出即成型。 3.模压封装 将压焊好的 LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将 固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺著胶道进 入各个 LED 成型槽中并固化。十、固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135，1 小时。模压封装一般 在 150，4 分鐘。 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行

6、热老化。 后固化对於提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为 120， 4 小时。十一、切筋和划片 由於 LED 在生產中是连在一起的（不是单个），Lamp 封装 LED 採用切筋切断 LED 支架的连筋。SMD-LED 则是在一片 PCB 板上，需要划片机来完成分离工作。十二、测试 测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对 LED 產品进行分选。十三、包装 将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装白光白光 LEDLED 焊接技术要求如何设计焊接技术要求如何设计蓝光、绿光 LED 焊接要求与白光 LED 相同，以一般白光 LED 焊接的水准来看， 而有

7、这样的基本要求，操作需要注意如下： 1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触 摸白光 LED 的两隻引线脚。因为白光 LED 的防静电为 100V，而在工作台上工作湿度为 60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层，工作一段时间后 （如 10 小时）二极体就会失效（不亮），严重时会立即失效。 2、焊接温度为 260，3 秒。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保 护 LED，LED 胶体与 PC 板应保持 2mm 以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。3、LED 的正常工作电流为 20mA，电压的微小波动（如 0.1V）都将引起电流的 大幅度波动（10

8、%-15%）。因此，在电路设计时应根据 LED 的压降配对不同的限 流电阻，以保证 LED 处于最佳工作状态。电流过大，LED 会缩短寿命，电流过 小，达不到所需光强。 一般在批量供货时会将 LED 分光分色，即同一包产品里的 LED 光强、电压、光 色都是一致的，并在分光色表上註明。 LED 的生产基本流程及所需要注意的问题的生产基本流程及所需要注意的问题生产流程：生产流程：配齐生产所 需要的原料点银胶 固晶片焊接金线点荧光粉封盖、点胶对所生产出来 的产品进行检测分类包装、发货生产前的准备工作：1、给各个员工应该配齐的基本装备：生产服装、生产帽、鞋、手套（一套用于检验产 品质量一套用于烤箱中

9、的产品取出） 、静电指环、铅笔针、显微镜、镊子、拉力计（测量多 少克） ； 第一生产环节：配齐生产所需要的原料 生产 LED 所需要的原料有各种规格的金线、各种规格的 LED 支架、各种型号的晶片、 银胶、AB 胶水、荧光粉、硅胶、各种规格 LED 支架的封盖； 第二生产环节：点银胶、固晶片 点银胶、固晶片是 LED 生产环节中重要的步骤之一。此环节所生产的产品质量的好坏 直接影响下一环节的生产。应该予以特别的注重。 此环节的生产设备：扩膜机（用于晶片的之间间距的扩展） 、自动点胶固晶机或者使用手动点胶固晶、烤箱、空压机。 第三生产环节：焊接金线 此生产环节是 LED 生产环节中最重要的环节之

10、一。是后面生产产品的保证，所以应该 予以特别重要的重视。 此环节中的生产设备：焊线机（分为自动焊接机、半自动焊线机、手动焊线机） 第四生产环节：点荧光粉 此生产环节是 LED 生产环节中保证最后产品产生白色光线强度品质好坏的环节。 此生产环节中的设备：点胶机（分为自动和半自动、手动） 、烤箱、空压机、光强测 试机、电子称（最低承重应该低于万分之一克） 第五生产环节：封盖、点胶 此生产环节是生产产品的最后环节用于对产品的最后加工。 此环节中的生产设备：点胶机、空压机、抽空气机（抽离空气使其真空环境） 第六生产环节：对所生产出来的产品进行检测 此环节是区分生产出来的产品是否合格，并且对生产出来的产品进行优良等级的区分。此环节中的生产设备：光衰测试机、光强测试机、LED 支架剥离机、打印机。 第七生产环节：分类包装、发货 此环节是保证生产产家信用度的环节。在此环节中应该注意根据订单发货、保证发货 的质量和在发货的途中产生不必要的损伤。 此环节使用的设备：封口机、打印机注意问题：注意问题：1、 在所有的生产环节中应该佩戴静电指环、接地线。 2、 注意生产设备的搭配，应该使得生产流水线可以流动起来。 3、 注意荧光粉的配比问题。 4、 注意在点胶的时候应该注意有无气泡。 5、 焊接金线的时候应该注意检验焊接的优良。 6、 在固晶之前应该检验晶片是否符合设备的要求。