中低端智能手机芯片产业的发展

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1、 2011. 7. 2011. 7. 201212. 201212. 作者：张兰英、许李彦 研究员 审阅：权圣容 首席研究员 作者：张兰英、许李彦 研究员 审阅：权圣容 首席研究员 1. 中国中低端智能手机芯片市场现状 2. 中低端手机芯片厂商各具特色 3手机芯片厂商需加强“软实力”1. 中国中低端智能手机芯片市场现状 2. 中低端手机芯片厂商各具特色 3手机芯片厂商需加强“软实力” 中低端智能手机芯片产业的发展中低端智能手机芯片产业的发展 专题报告 12-7 号专题报告 12-7 号 I中低端智能手机的大量出货使得中国成为全球最重要的低端手机芯片市场。本地和外资芯片厂商纷纷布局低端智能手机芯

2、片市场。 其中，2G 时代以功能机为主的联发科开始加大中低端智能手机芯片的投入， 一直占据高端的美国高通公司也开始在中低端智能芯片市场布局，推出了面向大众的 QRD 参考方案。 从市场份额看，高通、英特尔、联发科等位居前列，本土的展讯、联芯处在快速发展期；从配置上看，市面上推出的几款中低端智能手机中，联发科与高通不相上下。从服务平台成熟度看，最早推出交钥匙平台模式的联发科最为成熟，使用其芯片平台方案最快可使手机厂商一个月完成设计并交货，而高通的 QRD 方案需手机厂商进行二次开发和适配，3-4 个月才能出货。晨星的芯片平台模式则在追求差异化发展，提供包括云平台、服务、软件系统的支持。 几大芯片

3、厂商各具优势，高通最大的优势在于其强大的专利池。其在 CDMA2000 的专利数量占比为 31%，在 WCDMA 专利数量占比为 15%。2011 年其专利授权业务营收占总营收的 36.2%。联发科是最早推出交钥匙（Turnkey）平台模式的厂商，并因此拥有大批稳定的下游客户，具备深厚的本地化基础。收购台湾晨星后，联发科在手机芯片上的实力更一步强化。展讯是最早进入 TD-SCDMA 领域的厂商，随着中国移动对 TD 终端的大力推动，TD用户在在中国移动总用户中的渗透率将大幅提高，预计 2012 年将达到 15%。展讯在 TD 领域积累的经验使得其成为本地手机厂商合作伙伴的首选。 未来中国中低端

4、智能手机芯片市场格局变化不大，高通、联发科对决的局面将继续存在。目前芯片设计厂商严重依赖晶圆代工厂，产品推出很容易受代工厂产能限制。芯片厂商需与代工厂建立长效合作关系，并购小型晶圆厂是最为可行的办法。未来芯片厂商之间的竞争不再是硬件的竞争，而是软件的竞争。芯片厂商需加强“软实力” ，在 IC 设计、本地化服务上下功夫，同时芯片厂商需拓展产业链，与手机厂商或互联网厂商在内容应用上展开合作，提供特色化定制服务。 中低端智能手机的大量出货使得中国成为全球最重要的低端手机芯片市场。本地和外资芯片厂商纷纷布局低端智能手机芯片市场。 其中，2G 时代以功能机为主的联发科开始加大中低端智能手机芯片的投入，

5、一直占据高端的美国高通公司也开始在中低端智能芯片市场布局，推出了面向大众的 QRD 参考方案。 从市场份额看，高通、英特尔、联发科等位居前列，本土的展讯、联芯处在快速发展期；从配置上看，市面上推出的几款中低端智能手机中，联发科与高通不相上下。从服务平台成熟度看，最早推出交钥匙平台模式的联发科最为成熟，使用其芯片平台方案最快可使手机厂商一个月完成设计并交货，而高通的 QRD 方案需手机厂商进行二次开发和适配，3-4 个月才能出货。晨星的芯片平台模式则在追求差异化发展，提供包括云平台、服务、软件系统的支持。 几大芯片厂商各具优势，高通最大的优势在于其强大的专利池。其在 CDMA2000 的专利数量

6、占比为 31%，在 WCDMA 专利数量占比为 15%。2011 年其专利授权业务营收占总营收的 36.2%。联发科是最早推出交钥匙（Turnkey）平台模式的厂商，并因此拥有大批稳定的下游客户，具备深厚的本地化基础。收购台湾晨星后，联发科在手机芯片上的实力更一步强化。展讯是最早进入 TD-SCDMA 领域的厂商，随着中国移动对 TD 终端的大力推动，TD用户在在中国移动总用户中的渗透率将大幅提高，预计 2012 年将达到 15%。展讯在 TD 领域积累的经验使得其成为本地手机厂商合作伙伴的首选。 未来中国中低端智能手机芯片市场格局变化不大，高通、联发科对决的局面将继续存在。目前芯片设计厂商严

7、重依赖晶圆代工厂，产品推出很容易受代工厂产能限制。芯片厂商需与代工厂建立长效合作关系，并购小型晶圆厂是最为可行的办法。未来芯片厂商之间的竞争不再是硬件的竞争，而是软件的竞争。芯片厂商需加强“软实力” ，在 IC 设计、本地化服务上下功夫，同时芯片厂商需拓展产业链，与手机厂商或互联网厂商在内容应用上展开合作，提供特色化定制服务。 摘摘 要要 - 1 -1.1. 中国智能手机芯片中国智能手机芯片1 1 市场现状 市场现状 中低端智能手机芯片市场发展迅速 中低端智能手机芯片市场发展迅速 中低端智能手机成为智能手机市场的成长动力 中低端智能手机成为智能手机市场的成长动力 2011年，中国手机市场和智能

8、手机市场增速分别是24%和150%，而1500元以下智能手 机市场规模增速远超这个水平 2011年，中国手机市场和智能手机市场增速分别是24%和150%，而1500元以下智能手 机市场规模增速远超这个水平 2011年中国1000元以下智能手机市场规模达到1421万台，是2010年的50倍， 1000-1500元价格范围的智能手机市场规模为2293万台，是2010年的3倍 2011年中国1000元以下智能手机市场规模达到1421万台，是2010年的50倍， 1000-1500元价格范围的智能手机市场规模为2293万台，是2010年的3倍 2011年，中国1000元以下智能手机占智能手机市场总规模

9、的比重达到20%，占整体手 机市场的5.6%，2012年这两个比重有望达到30%和16.5% 2011年，中国1000元以下智能手机占智能手机市场总规模的比重达到20%，占整体手 机市场的5.6%，2012年这两个比重有望达到30%和16.5% 2011年，中国电信和中国联通均推出了千元以下智能机战略，2012年中国移动的TD 招标中，千元以下智能机成主流 中国手机市场发展情况2011年，中国电信和中国联通均推出了千元以下智能机战略，2012年中国移动的TD 招标中，千元以下智能机成主流 中国手机市场发展情况 单位：万台 单位：万台 资料来源：赛诺市场研究 资料来源：赛诺市场研究 中低端智能手

10、机的大量出货使得中国成为全球最重要的中低端手机芯片市场 中低端智能手机的大量出货使得中国成为全球最重要的中低端手机芯片市场 2011年中国智能手机需求占全球出货量的比例约为16.3%，2012年将达到19%2011年中国智能手机需求占全球出货量的比例约为16.3%，2012年将达到19%2 2 手机芯片（含基带，处理器，RF和connectivity芯片）的成本约占端手机价格的 8%左右，占手机硬件成本的17% 手机芯片（含基带，处理器，RF和connectivity芯片）的成本约占端手机价格的 8%左右，占手机硬件成本的17% 按手机芯片成本8-10美元/台按手机芯片成本8-10美元/台3

11、3估算，2012年中国1500元以下智能手机芯片市场规模约为9.9-12.4亿美元，其中1000元以下智能手机芯片市场规模约为4-5亿美元 估算，2012年中国1500元以下智能手机芯片市场规模约 为9.9-12.4亿美元，其中1000元以下智能手机芯片市场规模约为4-5亿美元 1 1 本报告中将 1500 元及 1500 元以下智能手机搭载的芯片定义为中低端芯片 本报告中将 1500 元及 1500 元以下智能手机搭载的芯片定义为中低端芯片 2 2 资料来源：Gartner（2011 年 4 季度） 资料来源：Gartner（2011 年 4 季度） 3 3 资料来源：手机行业深度报告，SW

12、S Research，2012 年 5 月 资料来源：手机行业深度报告，SWS Research，2012 年 5 月 - 2 -中低端智能手机价格和智能手机芯片成本中低端智能手机价格和智能手机芯片成本 （单位：元，美元） （单位：元，美元） 资料来源：手机行业深度报告，SWS Research，2012 年 5 月，三星经济研究所估计 资料来源：手机行业深度报告，SWS Research，2012 年 5 月，三星经济研究所估计 国内外厂商加速布局中低端智能手机芯片市场 国内外厂商加速布局中低端智能手机芯片市场 联发科加速由功能机向智能手机芯片的转变，重视中低端芯片市场 联发科加速由功能机向

13、智能手机芯片的转变，重视中低端芯片市场 联发科 2012 年智能手机芯片出货目标为 9500 万套， 智能手机芯片的营收占比迅速提 高：4%（2011）27%（2012）42%（2013）51%（2014）联发科 2012 年智能手机芯片出货目标为 9500 万套， 智能手机芯片的营收占比迅速提 高：4%（2011）27%（2012）42%（2013）51%（2014）4 4 在功能机时代，联发科主要是针对中低端的市场用户，进入智能手机市场，联发科同 样重视中低端市场 在功能机时代，联发科主要是针对中低端的市场用户，进入智能手机市场，联发科同 样重视中低端市场 2010 年底，联发科推出第一款

14、智能手机芯片方案 mt6516，针对中低端智能手机 2010 年底，联发科推出第一款智能手机芯片方案 mt6516，针对中低端智能手机 MTK芯片业务组成（按营收占比）MTK芯片业务组成（按营收占比） 注： 联发科的功能手机芯片包括 WCDMA、 TD、 EDGE 以及 2G 功能机芯片； 智能手机芯片包括 WCDMA、 TD、 EDGE智能手机芯片 资料来源：公司年报，Yuanta Research 预测 注： 联发科的功能手机芯片包括 WCDMA、 TD、 EDGE 以及 2G 功能机芯片； 智能手机芯片包括 WCDMA、 TD、 EDGE智能手机芯片 资料来源：公司年报，Yuanta R

15、esearch 预测 2011 年开始，基带芯片厂商展讯连续推出多款低成本智能手机芯片平台产品 2011 年开始，基带芯片厂商展讯连续推出多款低成本智能手机芯片平台产品 4 4 资料来源：台湾元大研究 资料来源：台湾元大研究 - 3 - 2011 年，展讯在中国 2G 和 3G 基带芯片市场的份额分别为 26%和 12%，凭借在基带芯 片市场的优势，展讯推出了整合基带芯片、处理器等的智能手机芯片平台产品 2011 年，展讯在中国 2G 和 3G 基带芯片市场的份额分别为 26%和 12%，凭借在基带芯 片市场的优势，展讯推出了整合基带芯片、处理器等的智能手机芯片平台产品 展讯通过加强与中移动合

16、作，拓展中低端智能手机市场，目标是将手机整机成本降低 至 40 到 50 美元 展讯通过加强与中移动合作，拓展中低端智能手机市场，目标是将手机整机成本降低 至 40 到 50 美元 展讯在 2012 年初推出智能手机芯片平台 SC8810， 应用终端是 100 美元的零售价格、 1GHz 主频的智能手机 展讯在 2012 年初推出智能手机芯片平台 SC8810， 应用终端是 100 美元的零售价格、 1GHz 主频的智能手机 一直服务于中高端市场的高通近期也推出了中低端智能手机芯片产品 一直服务于中高端市场的高通近期也推出了中低端智能手机芯片产品 2011 年 12 月，高通公司正式发布面向大众智能手机市场的 QRD 平台（Qualcomm Reference Design，高通参考设计） ，以进入低端智能手机芯片市场 2011 年 12 月，高通公司正式发布面向大众智能手机市场的 QRD 平台（Qualcomm Reference De