电路板电镀(PTH)化铜介绍2

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1、PTHPTHPTHPTH簡介簡介簡介簡介 R R R RCKWOODCKWOODCKWOODCKWOOD ELECTRONIC MATERIALS ElectrochemicalsPTH製程之目的PTH全名為Plated Through Hole,為鍍 通孔之意;此流程主要在將原本非金屬的 孔,使其鍍上一層薄銅,讓之後流程的電 鍍銅能夠順利的鍍上,並使得上、下銅層 或與內層銅可以順利的導通,而讓後製程 的板子不致發生OPEN的現象。PTH PTH PTH PTH 線流程表線流程表線流程表線流程表( ( ( (硫酸雙氧水系列硫酸雙氧水系列硫酸雙氧水系列硫酸雙氧水系列) ) ) )清潔整孔劑清潔整

2、孔劑清潔整孔劑清潔整孔劑熱水洗熱水洗熱水洗熱水洗市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2預浸槽預浸槽預浸槽預浸槽活化槽活化槽活化槽活化槽速化槽速化槽速化槽速化槽市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2化學銅槽化學銅槽化學銅槽化學銅槽市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2ML-371ML-371ML-371ML-371H H H H2 2 2 2S0S0S0S04 4 4 4 H H H H2 2 2 20 0 0 02 2 2 2 QH-46SQH-46SQH-4

3、6SQH-46SPD-472PD-472PD-472PD-472 H C lH C lH C lH C lPD-472PD-472PD-472PD-472 H C lH C lH C lH C l C-473C-473C-473C-473A-676A-676A-676A-6762077A 2077A 2077A 2077A 2077B2077B2077B2077B 2077M2077M2077M2077M市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2酸浸槽酸浸槽酸浸槽酸浸槽H H H H2 2 2 2S0S0S0S04 4 4 4 微蝕槽微蝕槽微蝕槽微蝕槽PTH PTH PTH PTH 線

4、流程表線流程表線流程表線流程表( ( ( (過硫酸鈉系列過硫酸鈉系列過硫酸鈉系列過硫酸鈉系列) ) ) )清潔整孔劑清潔整孔劑清潔整孔劑清潔整孔劑熱水洗熱水洗熱水洗熱水洗市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2預浸槽預浸槽預浸槽預浸槽活化槽活化槽活化槽活化槽速化槽速化槽速化槽速化槽市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2化學銅槽化學銅槽化學銅槽化學銅槽市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2ML-371ML-371ML-371ML-371H H H H2 2 2 2

5、S0S0S0S04 4 4 4 SPSSPSSPSSPSPD-472PD-472PD-472PD-472 H C lH C lH C lH C lPD-472PD-472PD-472PD-472 H C lH C lH C lH C l C-473C-473C-473C-473A-676A-676A-676A-6762077A 2077A 2077A 2077A 2077B2077B2077B2077B 2077M2077M2077M2077M 66H66H66H66H市水洗市水洗市水洗市水洗 x 2x 2x 2x 2酸浸槽酸浸槽酸浸槽酸浸槽H H H H2 2 2 2S0S0S0S04 4

6、4 4 微蝕槽微蝕槽微蝕槽微蝕槽膠體吸附機構膠體吸附機構膠體吸附機構膠體吸附機構Si Si Si Si O O O O- - - - GLASSGLASSGLASSGLASSSi Si Si Si = = = = O O O O GLASSGLASSGLASSGLASSC OC OC OC O- - - - EPOXYEPOXYEPOXYEPOXY鑽完孔後鑽完孔後鑽完孔後鑽完孔後 孔壁表面鍵結破壞孔壁表面鍵結破壞孔壁表面鍵結破壞孔壁表面鍵結破壞電性中和電性中和電性中和電性中和 降低孔壁表面張力降低孔壁表面張力降低孔壁表面張力降低孔壁表面張力膠體可吸附於膠體可吸附於膠體可吸附於膠體可吸附於 帶正

7、電性的孔壁上帶正電性的孔壁上帶正電性的孔壁上帶正電性的孔壁上清清清清 潔潔潔潔 整整整整 孔孔孔孔 劑劑劑劑品名:ML 371目的:清潔整孔劑是一微鹼性的化學品,它主要含有陽 離子界面活性劑,使得原本帶負電性的孔壁能形成帶 正電性,以利於活化劑鈀的附著;另一方面,使槽浴 的表面張力降低,讓原本不具親水性的板面及孔壁也 能夠具有親水濕潤的效果,以利於後續的藥水更能發 揮最好的效果。陽離子型界面活性劑例子陽離子型界面活性劑例子陽離子型界面活性劑例子陽離子型界面活性劑例子CHCHCHCH3 3 3 3 CH CH CH CH2 2 2 2.CH.CH.CH.CH2 2 2 2 CH CH CH CH

8、2 2 2 2N N N N+ + + +CHCHCHCH3 3 3 3CHCHCHCH3 3 3 3CHCHCHCH3 3 3 3ClClClCl- - - -溶於水溶於水溶於水溶於水水水CHCHCHCH3 3 3 3 CH CH CH CH2 2 2 2.CH.CH.CH.CH2 2 2 2 CH CH CH CH2 2 2 2N N N N+ + + +CHCHCHCH3 3 3 3CHCHCHCH3 3 3 3CHCHCHCH3 3 3 3ClClClCl- - - -水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水水N N N N+ + + +CHCHCHCH3 3 3 3

9、CHCHCHCH3 3 3 3CHCHCHCH3 3 3 3烷基三甲基氯化銨烷基三甲基氯化銨烷基三甲基氯化銨烷基三甲基氯化銨酸酸酸酸 浸浸浸浸品名:H2SO4目的:酸浸一方面能去除板面的氧化物外,另一方面將 殘留於的孔壁上的銅鹽能徹底的清除。微微微微 蝕蝕蝕蝕 劑(劑(劑(劑(QH - 46S)品名:QH - 46S目的:微蝕劑是一種能將銅表面粗化的藥液,一方面能 將板子銅面上的氧化物,雜物及整孔劑一起咬掉,使 在金屬化的過程中,讓鈀膠體及化學銅能儘量鍍在孔 內;另一方面是使板面粗化,讓化學銅在粗化的板面 上有更好的附著力。微微微微 蝕蝕蝕蝕 劑劑劑劑( ( ( (SPS)SPS)SPS)SP

10、S)品名:SPS目的:微蝕劑是一種能將銅表面粗化的藥液,一方面能 將板子銅面上的氧化物,雜物及整孔劑一起咬掉,使 在金屬化的過程中,讓鈀膠體及化學銅能儘量鍍在孔 內;另一方面是使板面粗化,讓化學銅在粗化的板面 上有更好的附著力。微蝕化學反應微蝕化學反應微蝕化學反應微蝕化學反應放熱反應放熱反應放熱反應放熱反應: : : :Cu + H Cu + H Cu + H Cu + H2 2 2 2O O O O2 2 2 2 CuOCuOCuOCuO + H + H + H + H2 2 2 2O O O OCuOCuOCuOCuO + H + H + H + H2 2 2 2SOSOSOSO4 4 4

11、 4 CuSOCuSOCuSOCuSO4 4 4 4 + H + H + H + H2 2 2 2O O O OH H H H2 2 2 2O O O O2 2 2 2 H H H H2 2 2 2O + 1/2 OO + 1/2 OO + 1/2 OO + 1/2 O2 2 2 2PTH PTH PTH PTH 原理流程表原理流程表原理流程表原理流程表( ( ( (一一一一) ) ) )鑽孔後 整孔後+ + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +

12、 + + + + + + + + + + + + + +微蝕後+ + + + + + + + + + + + + + +- - - - - - - - - - - - - - -預預預預 浸浸浸浸 劑劑劑劑品名:預浸劑 PD 472 鹽酸 HCL目的:預浸劑主要功用在保護活化劑鈀槽避免帶入太多 的水份及雜質,並提供活化劑所需要的氯離子及酸 度,而做為犧牲溶液,維持鈀槽濃度的穩定活活活活 化化化化 劑劑劑劑品名:活化劑 C - 473目的:活化劑 C -473 是一種帶有高電荷密度的鈀膠體, 它能提供孔內所需的鈀觸媒,而能與化學銅有良好且 細緻的結合狀況。15SnClx-H2O or Air S

13、nO2當鈀膠體之外圍亞錫被氧化時,在膠體內 之鈀將會被氧化失活,產生沈澱。PdPdPdPd活化(喪失活性)原因活化(喪失活性)原因活化(喪失活性)原因活化(喪失活性)原因(溶於酸)PdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPd+16Pd速化PdPd PdPdPdPd Pd速速速速 化化化化 劑劑劑劑品名:速化劑 A - 676目的:速化劑 Acc-56 & A- 676 主要在於剝除活化劑沉積 在板面及孔內的錫殼,而露出所需要的鈀層,以利於 化學銅能得到適當的沉積。PTH PTH PTH PTH 原理流程表原理流程表原理流程表原理流程表( ( ( (二二二二) ) ) )活化後活化後活化後活

14、化後- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -+- - - - +- - - - +- - - - +- - - - - - -+ + + +- - - -+ + + +- - - -+ + + +- - - -+ + + +- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -PdPdPdPdSnClSnClSnClSnCl2 2 2 2活化分子活化分子活化分子活化分子PdPdPdPd速化後速化後速化後速化後HHHH化學銅反應化學銅反應化學銅反應化學銅反應化化化化 學學學學 銅銅銅銅品名:化學銅 2077A化學銅 2077B配槽劑 2077M目的:化學銅 2077 系列,是一經前處理後的板子,能得 到孔內金屬化效果的鹼性溶液。 化學銅反應式化學銅反應式化學銅反應式化學銅反應式2HCHO

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