ic封装(图文对照)

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1、芯片封装方式大全 各种各种各种各种 ICICICIC 封装形式图片封装形式图片封装形式图片封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specifi

2、cation Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO18 DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plast

3、ic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP 100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package T

4、EPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格 Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 Gull Wing Leads LLP 8La 详细规格 PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit 3.3V SOT523 SOT

5、89 SOT89 Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252 PCMCIA PDIP PLCC 详细规格 SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celero

6、n CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH 各种各种各种各种封封封封 装装装装 缩缩缩缩 写写写写 说说说说 明明明明 BGA BQFP

7、132 BGA BGA BGA BGA BGA CLCC CNR PGA DIP DIP-tab BGA DIP TO Flat Pack HSOP28 TO TO JLCC LCC CLCC BGA LQFP DIP PGA PLCC PQFP DIP LQFP LQFP PQFP QFP QFP TQFP BGA SC-70 5L DIP SIP SO SOH SOJ SOJ SOP TO SOP SOP CAN TO TO TO TO3 CAN CAN CAN CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN TSOP TSSOP or TSOP BGA BGA ZIP PCDIP 以下

8、封装形式未找到相关图片以下封装形式未找到相关图片以下封装形式未找到相关图片以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述仅作简易描述仅作简易描述仅作简易描述，供参考供参考供参考供参考： DIM 单列直插式，塑料 例如：MH88500 QUIP 蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810 DBGA BGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3 CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3 MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084 RQFP QFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶

9、有 LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010 DIP-BATTERY电池与微型芯片内封 SRAM 芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯 SRAM 系列 （五五五五）按用途分类按用途分类按用途分类按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV 转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽

10、音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 音响用集成电路包括 AM/FM 高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG 解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF 信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集

11、成电路。 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公

12、司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁

13、平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。 3、碰焊碰焊碰焊碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 4、C(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

14、带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距 2.54mm，引脚数从 8 到 42。在日本，此封装表示为 DIPG(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1. 5 2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 35 倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从 3

15、2 到 368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。 此封装也称为 QFJ、QFJG(见 QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。 虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术， 但它的封装密度远不如 TAB

16、 和 倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。 引脚中心距 2.54mm，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的