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1、 Title 题目题目 印制板物理测试方法印制板物理测试方法 SOP No. 文件编号文件编号 QE-PQA-10 Version 版本号版本号 A Effective Date 生效期生效期 Apr. 25,2008 1.0 Purpose 目的 本文件的目的是为公司内实验室测试提供规范的操作方法。 2.0 Scope 范围 公司内部所有物理测试项目。 3.0 Reference 参考文件 3.1 物理实验室工作指示 QE-PQA-07 3.2 物理测试仪器操作指示 QE-PQA-09 4.0 Definition 定义 无 5.0 Responsibility and authority
2、职责权限 5.1 品质工程部(ME)：负责此文件的审阅和更新。 5.2 品质工程部工程师/技术员在测试时执行此程序。 6.0 Flow chart 流程图 无 7.0 Procedure 程序 见附件 9.0 8.0 Records 记录 序号 记录 表格编号 保存期限 保存部门 1 微切片报告 F/GQA-SYS-050A 2 剥离强度测试 F/QE-PQA-152A 1 年 Physical lab 3 翘曲度测试 F/QE-PQA-153A 1 年 Physical lab 4 化学沉铜背光级数测试 F/QE-PQA-154A 1 年 Physical lab 5 热应力冲击测试 F/Q
3、E-PQA-155A 1 年 Physical lab 6 内层热应力冲击测试 F/QE-PQA-156A 1 年 Physical lab 7 阻焊硬度测试 F/QE-PQA-157A 1 年 Physical lab 8 离子污染测试方法 F/QE-PQA-158A 1 年 Physical lab 9 冷热冲击测试 F/QE-PQA-159A 1 年 Physical lab F/GQA-DCC-006A Reference document: QAP-GRP-005 Page 4 of 6 Title 题目题目 印制板物理测试方法印制板物理测试方法 SOP No. 文件编号文件编号 Q
4、E-PQA-10 Version 版本号版本号 A Effective Date 生效期生效期 Apr. 25,2008 10 玻璃化转变温度测试 F/QE-PQA-160A 1 年 Physical lab 11 镀通孔拉力测试 F/QE-PQA-161A 1 年 Physical lab 12 特性阻抗测试 F/QE-PQA-162A 1 年 Physical lab 13 层间高电压测试 F/QE-PQA-163A 1 年 Physical lab 14 线路间高电压测试 F/QE-PQA-164A 1 年 Physical lab 15 阻焊剂高电压测试 F/QE-PQA-165A 1
5、 年 Physical lab 16 绝缘电阻测试 F/QE-PQA-166A 1 年 Physical lab 17 可焊性测试 F/QE-PQA-167A 1 年 Physical lab 18 金、镍、银厚测试 F/QE-PQA-168A 1 年 Physical lab 19 拉伸强度和延展性测试 F/QE-PQA-169A 1 年 Physical lab 20 9.0 Appendix 附件 9.1 金相切片制作及观察方法 共 2 页 9.1.1 微切片报告 共 2 页 9.2 剥离强度测试方法 共 5 页 9.2.1 剥离强度测试记录 共 1 页 9.3 翘曲度测试方法 共 2
6、页 9.3.1 翘曲度测试记录 共 1 页 9.4 附着力试验方法（胶带法） 共 1 页 9.5 化学沉铜背光级数测试方法 共 2 页 9.5.1 化学沉铜背光级数测试报告 共 1 页 9.6 固化程度试验方法 共 1 页 9.7 热应力测试方法 共 3 页 9.7.1 热应力冲击测试记录 共 1 页 9.7.2 内层热应力冲击测试 共 1 页 9.8 阻焊膜硬度测试方法 共 1 页 9.8.1 阻焊硬度测试 共 1 页 9.9 离子污染测试方法 共 1 页 9.9.1 离子污染测试 共 1 页 9.10 热冲击试验方法 共 1 页 9.10.1 冷热冲击测试 共 1 页 9.11 玻璃化转变
7、温度（Tg）测试方法 共 2 页 9.11.1 玻璃化转变温度测试 共 1 页 F/GQA-DCC-006A Reference document: QAP-GRP-005 Page 5 of 6 Title 题目题目 印制板物理测试方法印制板物理测试方法 SOP No. 文件编号文件编号 QE-PQA-10 Version 版本号版本号 A Effective Date 生效期生效期 Apr. 25,2008 9.12 拉脱强度测试方法 共 1 页 9.12.1 镀通孔拉力测试 共 1 页 9.13 特性阻抗测试方法（TDR 法） 共 1 页 9.13.1 特性阻抗测试 共 1 页 9.14
8、 烘箱升温时间和温度均匀性测试方法 共 1 页 9.15 耐电压测试方法 共 3 页 9.15.1 层间高电压测试 共 1 页 9.15.2 线路间高电压测试 共 1 页 9.15.3 阻焊剂高电压测试 共 1 页 9.16 层间绝缘电阻测试方法 共 1 页 9.17 表面绝缘电阻测试方法 共 4 页 9.17.1 绝缘电阻测试 共 1 页 9.18 印制板可焊性测试方法 共 2 页 9.18.1 可焊性测试 共 1 页 9.19 工序微蚀量测试方法 共 1 页 9.20 除胶速率测试方法 共 1 页 9.21 扫描电子电镜测试方法 共 1 页 9.22 金镍银锡厚度测试方法 共 1 页 9.
9、22.1 金、镍、银厚测试 共 1 页 9.23 拉伸强度和延展性测试方法 共 3 页 9.23.1 拉伸强度和延展性测试 共 1 页 9.24 热油测试方法 共 1 页 F/GQA-DCC-006A Reference document: QAP-GRP-005 Page 6 of 6 印制板物理测试方法印制板物理测试方法 附件附件 9.1 题目题目 金相切片制作及观察方法金相切片制作及观察方法 生效日期 生效日期 Apr. 25,2008 版本号版本号 A Page 1 of 2 1.0 目的和范围 此方法适用于制作 PCB 上的金相样片。完成的微切片是用来评估 PCB 上的基板和镀通孔品
10、质的。根据适当的规范要求，通过评估铜箔、镀层和/或覆层等特性来判断其适用性，并且可以用这些基本步骤来检查其他位置。从本质上来看微切片是一种艺术品，其技术的成功还在很大程度上依赖于金相切片制作者的制作技巧。 2.0 参考文件 IPC-TM-650 Test Methods Manual (2.1.1) 3.0 设备及材料 金相显微镜、手动取样机、自动取样机、切片研磨机、水晶胶、固化剂、催化剂、80#、400#、1000#、2500#、3500#（欧洲标准）砂纸、尼龙抛光布、抛光粉、0.5mm 铅笔芯或鱼线。 4.0 制作步骤 4.1 取半成品板或成品板，用手动取样机冲取 1.01.5cm 的小样
11、片，并且所分析孔排列的轴向方向应处于样片的长度方向中心位上（目测） 。 4.2 板厚 1.5mm 以上的板用自动取样机切割制样片。 4.3 用铅笔芯或鱼线从样片孔中穿过，并将样片架在样盒上，样盒内涂一层凡士林。 4.4 取调配杯，加入适量水晶胶及固化剂（比例约 30：1） 。搅匀后，加以适量催化剂（固化剂：催化剂为 1：1）搅匀（搅拌时注意防止气泡产生） 。 4.5 将配好的胶状物倒入模盒，轻微移动样片，排出孔内气泡。 4.6 摆动样片后，静止 30-60min，待胶状物完全固化，则形成切片模。 4.7 将切片放入切片研磨机内用 80#打磨至孔破（用手工打磨，打磨时要不停旋转切片以使磨面均匀）
12、 。切片与砂纸(抛光布)垂直轻微接触。 4.8 切片破孔后，先用 400#砂纸打磨至接近孔横截面。判断方法：拿起切片，目光与切片下端面成45 度左右俯视，观察到切片内的孔形成圆形。 4.9 分别用 1000#、2500#、3500#砂纸打磨至孔的中间横截面（目测） 。盲孔切片用 1000#以上细砂研磨时转速设定 150+/-30 转/分钟) 4.10 然后用粒度为 0.05m 大小的抛光粉抛光磨面，直至光亮。抛光时注意每次取抛光粉 1/5 汤匙,在研磨机停止状态下放在抛光布中心位置,用少许水将抛光粉润湿,均匀涂在抛光布中心区域,然后再以 300+/-30 转/分钟速度抛光 5-10 分钟。 4
13、.11 放入显微镜下观察微蚀前铜层状况有无异常，同时放大 50 倍观察钻孔直径的孔是否被磨至中心位。 4.12 最后用浓度为 25%的氨水（6 滴）+浓度为 30%的双氧水（1 滴）+水（6 滴）作轻蚀液，用棉球沾轻蚀液轻轻在磨面上涂擦 5-8 秒种，立刻用清水清洗，擦干后切片则制作完成。 印制板物理测试方法印制板物理测试方法 附件附件 9.1 题目题目 金相切片制作及观察方法金相切片制作及观察方法 生效日期 生效日期 Apr. 25,2008 版本号版本号 A 4.13 切片的制作过程如下所示： Page 2 of 2 5.0 观察 5.1 将切片放在金相显微镜观测平台上。 5.2 先用 50X 镜观察，当孔被磨至中心位时，再用 200X 镜读取孔壁镀层厚度，测镀层厚度最少量三个 PTH 孔。 5.3 移动切片观察整个孔内及镀层有无异常现象。 6.0 接受标准 6.1 没有大于被最后的抛光膏引起的磨痕。 6.2 样品不高或低于安装材料。 6.3 没有铜渣附着在 PTH 或基材中。 6.4 通过规定规范判断，切片平面在孔中心。如果研磨不够，那么要求再研磨和重新抛光。 6.5 几乎没有可见的，由设备引起的基材玻璃纤维的破坏。 6.6 若为手动冲孔，两端最边上的孔不可作为测
