COB制程品质检验指导书

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1、 诠脑电子(深圳)有限公司诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power(ShenZhen)Co., Ltd Brain-Power(ShenZhen)Co., Ltd 文件编号：QA3141 版本：A 版次：0 生效日期：2007-11-02 COB 制程品质检验作业指导书 COB 制程品质检验作业指导书 制 定 闫鲜聪 审 核 批 准 日 期 2007.10.29 日 期 日 期 文 件 更 改 履 历 表 修订版次 更改性质、内容、摘要（或 DOC No.） 修订页次 修订日期 A0 新版本 文件会签：请在需会签的部门前打 总经理 管理代表 业务部研发部工程部生产部 品保部采购部 资材

2、部 工务部管理处财务部 推广部 此文件为诠脑电子(深圳)有限公司之机密文件，未经许可，不得复印。 发行管制章 诠脑电子(深圳)有限公司 诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd 制作单位：品保部 文件编号：QA3141制作日期：2007-10-29 版 本 号：A0 COB 制程品质检验作业指导书制程品质检验作业指导书 总 页 数：第 1 页 共 35 页 1、目的： 为 COB 制程检验提供统一的标准，确保品质稳定。 2、范围： 适用于 COB 板从内层到成型所有工序的检验。 3、

3、权责： 3.1.IPQA 负责制定、修订、解释、培训此份检验标准。 3.2.IPQC、IPQA 按此份检验标准判定缺陷。 4、定义： MA：主要缺陷 MI：次要缺陷 5、各制程品质检验标准： 5.1. 内层蚀刻品质检验标准 5.2. 压合品质检验标准 5.3. 钻孔品质检验标准 5.4. 电镀品质检验标准 5.5. 碱蚀品质检验标准 5.6. 干膜品质检验标准 5.7. 酸蚀品质检验标准 5.8. 防焊品质检验标准 5.9. 化金品质检验标准 5.10.电软金品质检验标准 5.11.文字品质检验标准 5.12.成型品质检验标准 5.13.冲型品质检验标准 5.14 还原金品质检验标准 6、参考

4、文件: 6.1. 客户接收标准 6.2. IPC-A-600F 注：验收标准文件的优先须序：客户接收标准本厂检验标准IPC-A-600F 6.3. MIL-STD-105E(附件一) 7、使用表单: 表单名称编号使用单位 内层流程检查记录QA4228内层(IPQC) 压合质量检查记录QA4229压合(IPQC) 钻孔流程检查记录QA4189钻孔(IPQC) 一铜质量检查记录QA4186电镀(IPQC) 碱蚀质量检查记录QA4188电镀(IPQC) 干膜质量检查记录QA4183外层(IPQC) 酸蚀(外层)质量检查记录QA4185外层(IPQC) 防焊质量检查记录QA4190防焊(IPQC) 化

5、金质量检查记录QA4184化金(IPQC) 电软金质量检查记录QA4217电软金(IPQC) 成型质量检查记录QA4221成型(IPQC) 冲型质量检查记录QA4218冲型(IPQC) 还原金质量检查记录QA4230还原金(IPQC)诠脑电子(深圳)有限公司 诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd 制作单位：品保部 文件编号：QA3141制作日期：2007-10-29 版 本 号：A0 COB 制程品质检验作业指导书制程品质检验作业指导书 总 页 数：第 2 页 共 35 页 内层

6、站品质检验作业指导书 序号 检验项目 缺陷 等级 验收标准 不良图片 检验方法 1 开路、短路 MA 不允许 目视/15X 镜 2 蚀板未净 MI 线距超出要求的20, 靠近成型线附近1mm的区域内有残铜不允许 目视/200X 镜 3 蚀刻过度 MA 实际线宽超出标准的 20不允许 目视/200X 镜 MA 残铜从孔壁凸入孔内不允许 4 孔内残铜 MI 残铜位于孔中央时距孔壁间距小于 5mil 不允许 目视/200X 镜 5 线缺口(针孔) MA 1、一条线上超过 3 处不允许； 2、超过线宽的 1/5 不允许 目视/15X 镜 6 PAD 针孔/缺损 MA 1、连线位上的针孔/缺损减少线宽

7、1/3 不允许； 2 、 Pad与 线 路 连 接 部 位 缺 损 不 允 许 ； 3、Pad 其它位缺损超过总面积的 1/2 不允许 目视/50X 镜 7 擦花/刮伤 MI 1、 经过磨刷机处理后擦花/刮伤痕迹明显不允许 2、 擦花/刮伤露板料不允许 目视/15X 镜 8 靶孔偏 MA 大于 2mil 不允许 目视/200X 镜 9 靶孔缺 MA 内环缺损不允许 目视 10 靶孔伸缩 MA 伸缩范围超过+2/-4mil 不允许 二次元机 诠脑电子(深圳)有限公司 诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd Brain-Power (ShenZhe

8、n) Co., Ltd 制作单位：品保部 文件编号：QA3141制作日期：2007-10-29 版 本 号：A0 COB 制程品质检验作业指导书制程品质检验作业指导书 总 页 数：第 3 页 共 35 页 内层站品质检验作业指导书 序号 检验项目 缺陷 等级 验收标准 不良图片 检验方法 11 基材不良 MA 1、导致开路、缺口不允许 2、线路下有气泡不允许 3、所用基材与工单要求不符不允许 4、基材混用不允许 目视 12 层间错位 MA 大于 2mil 不允许 目视/200X 镜13 退膜不净 MA 不允许 目视 14 线路狗牙 MA 大于或等于线宽、线距的 20%不允许 200X 镜 15

9、 铜层剥离 MA 用 3M 胶与板面呈 90 度迅速拉起有甩铜现象不允许 目视/3M 胶 16 蚀穿铜面 MI 直径40mil,每 PCS 超过 2 处,每面超过 3 处不允许目视/200X 镜17 阻胶点缺 MI 少于一排半不允许 目视 18 打靶不良 MI 打靶后有崩孔、毛刺、孔环缺现象不允许 目视 19 手印 MI 入成型区内不允许 目视 20 板面污染 MI 经过处理后无法除去不允许 目视 21 菲林用错 MA 菲林标识基材类型及涨缩系数用错不允许 目视 缺陷等级说明: MA：主要缺陷 MI：次要缺陷 诠脑电子(深圳)有限公司 诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power (She

10、nZhen) Co., Ltd Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd 制作单位：品保部 文件编号：QA3141制作日期：2007-10-29 版 本 号：A0 COB 制程品质检验作业指导书制程品质检验作业指导书 总 页 数：第 4 页 共 35 页 压合站品质检验作业指导书 序号 检验项目 缺陷 等级 验收标准 不良图片 检验方法 1 板薄、板厚 MA 以 MI 要求为准（9 点法测） 板厚测厚仪 2 铣靶不良 MA 1、 铣进成型区内不允许 2、 靶孔变形、破损不允许 目视 3 靶孔不符 MA 1、孔径超出 1251mil 不允许； 2、孔位偏差超出2mil（靶孔

11、完整）不允许 针规 50X 镜 4 气泡 MA 成型区内有气泡不允许 目视 5 露纤维 MA 在成型区内不允许 目视 6 铜箔起皱 MA 不允许 目视 7 白边白角 MA 成型区内有白边白角不允许 目视 8 凹痕、针孔 凹点 MA 大于 6MIL 不允许 目视 50X 镜 9 铆合偏移 MA 偏移超过 3mil 不允许 X-RAY 机 10 尺寸不符 MI 以 MI 为准,标注尺寸偏差超过 1.0mm 不允许 菲林尺 诠脑电子(深圳)有限公司 诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd

12、 制作单位：品保部 文件编号：QA3141制作日期：2007-10-29 版 本 号：A0 COB 制程品质检验作业指导书制程品质检验作业指导书 总 页 数：第 5 页 共 35 页 压合站品质检验作业指导书 序号 检验项目 缺陷等级验收标准 不良图片 检验方法 11 擦花/刮伤 MI 1、 经过处理后仍明显可见擦花/刮伤痕迹不允许 2、 擦花/刮伤露板料不允许 目视 12 板边空洞 MI 内缩大于 2mm,板边不平整、 有毛刺、 靶孔不完整不允许 菲林尺/目视13 手印 MI 入成型区内不允许 目视 14 靶标偏移 MA 超过 3mil 不允许 X-RAY 机 15 溢胶 MA 压盖板后,半

13、圆孔溢胶高度 （h） 超过 1/3 半圆孔高 （H） 不允许 目视/40x 镜 16 移位 MA 压盖板后,盖板移位上 Pad 不允许 目视/40x 镜 17 粉尘 MA 压盖板后,成型区内有粉尘不允许 目视 18 分层、起泡 MA 不允许 目视 缺陷等级说明: MA：主要缺陷 MI：次要缺陷 诠脑电子(深圳)有限公司 诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd 制作单位：品保部 文件编号：QA3141制作日期：2007-10-29 版 本 号：A0 COB 制程品质检验作业指导书制程

14、品质检验作业指导书 总 页 数：第 6 页 共 35 页 钻孔站品质检验作业指导书 序号 检验项目 缺陷 等级 验收标准 不良图片 检验方法 1、用菲林拍对，酸蚀板孔环大于 2mil，碱蚀板崩孔 超过 90不允许 1 偏孔 MA 2、依客户要求 菲林/目视/ 50X 镜 2 多孔、少孔 MA 不允许 胶片 1、孔径125mil，公差超出+0/-2mil 不允许 3 孔径 （孔大.孔小） MA 2、孔径125mil,公差超出1mil 不允许 针规 4 孔未穿 MA 不允许 目视 5 孔损 MA 不允许 目视 6 爆孔 MA 不允许 目视 7 烧孔 MA 不允许 目视 8 塞孔 MI 不允许 目视

15、 9 披锋 MI 不允许 目视 10 擦花/刮伤 MI 1、 经过处理后仍明显可见擦花/刮伤痕迹不允许 2、 擦花/刮伤露板料不允许 目视 诠脑电子(深圳)有限公司 诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd 制作单位：品保部 文件编号：QA3141制作日期：2007-10-29 版 本 号：A0 COB 制程品质检验作业指导书制程品质检验作业指导书 总 页 数：第 7 页 共 35 页 钻孔站品质检验作业指导书 序号 检验项目 缺陷 等级 验收标准 不良图片 检验方法 11 板面胶渍

16、 MI 不允许 目视 12 手印 MI 入成型区内不允许 目视 MA 粗糙度大于 1.3mil 不允许 13 孔壁粗糙度 MI 粗糙度大于 1.0mil 不允许 切片 14 半圆孔 (蚀刻前二钻) MA 半圆孔不能少于 4mil 目视 缺陷等级说明: MA：主要缺陷 MI：次要缺陷 诠脑电子(深圳)有限公司 诠脑电子(深圳)有限公司 Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd Brain-Power (ShenZhen) Co., Ltd 制作单位：品保部 文件编号：QA3141制作日期：2007-10-29 版 本 号：A0 COB 制程品质检验作业指导书制程品质检验作业指导书