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1、 说 明本片是为配合某公 司员工培训而制作,其 中的文字及数据只是 针对某种PCB,并非作 业指导.说 明本片是为配合某公 司员工培训而制作,其 中的文字及数据只是 针对某种PCB,并非作 业指导.锡膏免清洗型与清洗型的区别免清洗锡膏:不含卤化物无须清洗焊点也不会 产生氧化的现象.焊接后的残留物为 无色透明松香.松香会比清洗型的锡 膏多一些,因为有机酸必须在足够松 香的配合下,才能发挥它去除氧化层 的作用.锡膏免清洗型与清洗型的区别免清洗锡膏:不含卤化物无须清洗焊点也不会 产生氧化的现象.焊接后的残留物为 无色透明松香.松香会比清洗型的锡 膏多一些,因为有机酸必须在足够松 香的配合下,才能发挥
2、它去除氧化层 的作用.锡膏免清洗型与清洗型的区别清洗型锡膏:含有一定程度的卤化物,焊点必须清 洗掉卤化物才能保证焊点不产生氧化现 象,焊接后的残留物较混浊,因松香中含有 不挥发的卤化物所以透明度较差.松香会 比免清洗锡膏少,因为卤化物不完全依赖 足够的松香就能发挥它去除氧化的作用.锡膏免清洗型与清洗型的区别清洗型锡膏:含有一定程度的卤化物,焊点必须清 洗掉卤化物才能保证焊点不产生氧化现 象,焊接后的残留物较混浊,因松香中含有 不挥发的卤化物所以透明度较差.松香会 比免清洗锡膏少,因为卤化物不完全依赖 足够的松香就能发挥它去除氧化的作用.RMA X-2锡膏锡铅比例 63/37熔 点 183摄氏度
3、焊剂含量 10%卤化物 0适用范围 电脑主机板 DVD板 等 精密SMD元件焊接RMA X-2锡膏锡铅比例 63/37熔 点 183摄氏度焊剂含量 10%卤化物 0适用范围 电脑主机板 DVD板 等 精密SMD元件焊接通常的回流焊机通常的回流焊机 从50度起每10秒记录一次温度50 75 84 90 95 100 108 112 到温度低 于180度为止. 从50度起每10秒记录一次温度50 75 84 90 95 100 108 112 到温度低 于180度为止.免洗锡膏温度曲线设置的重点50-100度C时间段这个时间段是要考虑PCB和元 件的热膨胀损坏问题,对一般元 件通常1.5度/秒温升
4、是安全的, 如果1度/秒温升会更加可靠.免洗锡膏温度曲线设置的重点50-100度C时间段这个时间段是要考虑PCB和元 件的热膨胀损坏问题,对一般元 件通常1.5度/秒温升是安全的, 如果1度/秒温升会更加可靠.免洗锡膏温度曲线设置的重点100-150度C时间段RMA锡膏去除氧化层使用有机酸,充 分发挥它去除氧化作用的温度是100-150 度,所以要在曲线上注意100-150度时间段 要有充分的时间发挥它去除氧化层的作 用,温度过高能使有机酸过早气化,造成焊 盘上的焊锡的扩散不良.通常(双面PCB)需 要80-100秒.免洗锡膏温度曲线设置的重点100-150度C时间段RMA锡膏去除氧化层使用有
5、机酸,充 分发挥它去除氧化作用的温度是100-150 度,所以要在曲线上注意100-150度时间段 要有充分的时间发挥它去除氧化层的作 用,温度过高能使有机酸过早气化,造成焊 盘上的焊锡的扩散不良.通常(双面PCB)需 要80-100秒.100-150度时间段影响焊盘的扩散免洗锡膏温度曲线设置的重点150-183度C时间段主要是要考虑PCB及所有的元件都要到达 63/37锡的熔点温度183度C,主要目的是为后面 锡的良好扩散创造良好条件,时间短大元件温 升不够会出现冷焊,时间过长会造成这部分有 机酸在焊锡扩散前就过早气化,客观的影响焊 锡扩散及爬生.可通过测试最大元件(有200PIN IC的大
6、约60-80秒)的温度来确定这个时间段的 曲线.免洗锡膏温度曲线设置的重点150-183度C时间段主要是要考虑PCB及所有的元件都要到达 63/37锡的熔点温度183度C,主要目的是为后面 锡的良好扩散创造良好条件,时间短大元件温 升不够会出现冷焊,时间过长会造成这部分有 机酸在焊锡扩散前就过早气化,客观的影响焊 锡扩散及爬生.可通过测试最大元件(有200PIN IC的大约60-80秒)的温度来确定这个时间段的 曲线.150-183度时间段影响元件爬升免洗锡膏温度曲线设置的重点183-200度C的时间段 这个时间段是锡熔化扩散的关键有 机酸会在200度开始气化,所以在183-200 度必须抓紧
7、时间使温度上升推动锡的扩 散.由于设备差异温度不能在几秒内升到 200度,也应该20秒内必须完成183-200度 的温度提升.焊锡会有良好的扩散动力并 且有良好的扩散结果. 免洗锡膏温度曲线设置的重点183-200度C的时间段 这个时间段是锡熔化扩散的关键有 机酸会在200度开始气化,所以在183-200 度必须抓紧时间使温度上升推动锡的扩 散.由于设备差异温度不能在几秒内升到 200度,也应该20秒内必须完成183-200度 的温度提升.焊锡会有良好的扩散动力并 且有良好的扩散结果. 免洗锡膏温度曲线设置的重点200-220度C的时间段由于板的材质不同最高温度不一定 要220度但必须达到20
8、5度以上,有利于松 香协助锡再扩散和爬升.也有利于有机酸 和锡膏架构材料的挥发.通常情况为25- 40秒时间不宜过长. 免洗锡膏温度曲线设置的重点200-220度C的时间段由于板的材质不同最高温度不一定 要220度但必须达到205度以上,有利于松 香协助锡再扩散和爬升.也有利于有机酸 和锡膏架构材料的挥发.通常情况为25- 40秒时间不宜过长. 免洗锡膏温度曲线设置的重点220降到183度时间段焊接后的温度下降时间为了保证元 件安全不应太快,太慢又会出现焊点氧化 及松香和PCB板的变色.通常30-50秒范围 是正常的.免洗锡膏温度曲线设置的重点220降到183度时间段焊接后的温度下降时间为了保证元 件安全不应太快,太慢又会出现焊点氧化 及松香和PCB板的变色.通常30-50秒范围 是正常的
