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1、常见问题处理 一、颜色膜层颜色的变化主要是干涉效果的作用，主 要是低吸收层和减反射层。亮黄：最后一层电压过高，或时间太长；金黄：最后一层电压过低，时间太短；红、紫 、蓝：最后一层时间太短；若电压、吸收层电压合适，颜色基本取决与 减反射层的厚度，随时间的延长基本按以下 顺序衍变：金黄-红-紫-蓝紫-蓝-亮蓝-亮黑- 亮黄。溅射过程无前面的变化，迅速由亮变化为黑 、亮黄：低吸收层填充因子过低，吸收层渐 变明显，无突变过程；可加大最后一层吸收 层的填充因子，直至出现上面的衍变过程。颜色不均匀：布气孔分布与磁场分布不协调 ，可以作紫或蓝紫管，按颜色差别进行调整，气量由大至小为：金黄-红-紫-蓝紫- 蓝
2、-亮蓝-亮黑- 亮黄。并检漏确认无漏点。 二、变色 主要原因是膜系金属成分过少所致，直接有 效的手段是增加减反层与低吸收层的电压跨 度。延长二、三层时间也可以，效果不如前 者明显。1）烤膜：用以上方法处理的同时，可以看烤 后颜色进行不同处理。 变黄、红等：可以将最底部布气孔向上移动 ，或清理底部真空室、管托等； 变白、雾状等：降低二、三层电流或减少时 间（高填充因子层过厚）； 烤掉铝层：提高纯铝层电流或延长时间。2）真空烘烤后变色：延长二三层时间、加大 倒数一二层电压跨度仍然是最有效手段仍需 看所变颜色进行调整。 向红蓝方向变化：降低纯铝层与高吸收层、 倒数一二层电压跨度；最后一层氮气流量降低
3、； 向黑色方向变化：加大倒数一二层电压跨度 ，加大减反层流量，并延长时间 个别部位变色：气量由大至小为：金黄-红- -紫-蓝紫-蓝-亮蓝-亮黑- 亮黄。并以此为依据调整布气孔。 三、脱膜（非清洗原因） 使用过程曝气后脱膜：提高本低真空，净化 膜层成分； 排气后脱膜：降低膜层应力，加大溅射粒子 能量； 沉积完成后脱膜：降低膜层应力，加大溅射 粒子能量，改变与基片附着方式； 附着方式的改变：由玻璃/铜结构改为玻璃/ 钢/铜或玻璃/铝/铜结构； 加大溅射粒子能量：加大电流、提高电压、 降低溅射压强、加大电源输出总功率。 四、膜层无法沉积 提高溅射电流，加强磁场强度，适当降低溅 射压强，提高氩/氮值。（以上内容节选自镀膜基础之膜层）
