钢网设计规范

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1、编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 1 页， 共 12 页第 A 版第 0 次修改1目的 为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。2范围 适用于杭州信华精机有限公司 SMT 钢网制作。 3. 内容 3.1 常用网框： 1):29”*29”2):23”*23” 3.2 绷网及贴片 1.绷网： A.丝网种类： a:)聚脂网 B.丝网目数： 90100 目 C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB 胶 D 丝网张力： 3640N.CM 2 贴片： A.钢片后处理： a:)激光切

2、割 b:)去毛刺 c:)表面抛光 B.贴片胶水 a:)AB 胶 b:)H2 c:)G18+保护胶 C.保护胶带 a:)UV 胶带 D.网板张力 4050 N.CM 3.3 钢片：钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为： a) 印锡网为 0.15m m b) 印胶网为 0.2mm c) 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最 小封装 CHIP 和 IC、QFP 的最小 PITCH 值来决定： PCB 板上最小 PITCH0.4MM 或含有 0201CHIP 钢板厚度 T0.12MM； PCB 板上最小 P

3、ITCH0.4MM 且不含有 0201CHIP，钢板厚度 T0.12MM 3.4 MARK 点（Fiducial mark）： 钢网 B 面需制作至少 3 个 MARK 点，钢网与印制板上的 MARK 点位置应一致。如 PCB 为拼板，钢网上需制作至少四个 MARK 点。一对对应 PCB 辅助边上的 MARK 点，另一对对应 PCB 上的距离最远的一对（非辅助上）MARK 点。 对于激光制作的钢网，其 MARK 点采用表面烧结的方式制作，大小如图题 目：钢网设计规范编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 2 页， 共 12

4、 页制 作： 审 核：生效日期 ：2008-10-13批 准： 批准日期：未 经 同 意 不 得 复 印编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 3 页， 共 12 页MARK 点的灰度率样品为准。3.5 开口要求：1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。3）独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于 2mm，焊盘尺寸大于 2mm 的中间需架 0.4mm 的桥，以免影响钢网强度。3.6 钢网开口位置要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过

5、 3.0mm。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过 2。3.7 钢网标识内容：厂商标识应位于钢片 TOP 面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为 80MM*40MM 的矩形区域。钢网标识应位于钢网 T 面，其内容与格式（字体为标楷体，4 号字）如下例所示：Model：（pcb 型号）REV ；(版本)THICKNESS；（钢网厚度）Date；（制作日期）若 PCB 需双面 SMT 制程，则需在版本后注明 TOP 或 BOTTOM 面，如果是单面板，则需在版本后注明 S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明

6、 T&B。如下所示：REV:A (TOP)REV:A (S)REV:A (TOP)3.8 开口要求 印锡钢网开口设计印锡钢网开口设计1 1、喷锡、喷锡 PCBPCB 的的 StencilStencil 开口设计开口设计 A A）04020402：开成内切圆或内切椭圆：开成内切圆或内切椭圆编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 4 页， 共 12 页保持内距 0.40.5MM,特殊要求除外 B)B) 06030603：采用如下开口：采用如下开口两焊盘各内切,保持间距 0.85MM、再内凹深度 0.2MM“V”形，内部倒 R=

7、0.05MM 的圆角。 C)C) 08050805： 采用如下开口采用如下开口两焊盘各内切，保持间距 1.1MM、再内凹深度 0.3MM“V”形，内部倒 R=0.1 MM 的圆角 D D）12061206：采用如下开口：采用如下开口 两焊盘各内切 0.1MM 后，再做内凹深度 C=Y/4 的 “V”形防锡珠，但要注意内距不能大于 2.2MM；内部倒 R=0.1MM 的圆角。E E）12061206 以上封装以上封装 CHIPCHIP： 两焊盘各外移 0.1MM 后，然后做内凹深度 C=Y/4 的 “V”形防锡珠，内部倒 R=0.1MM 的圆角； 内距不予考虑。 二极管二极管 类 CHIP 二极

8、管同 CHIP 件一样作防锡珠处理 其他类在不指明的情况下, 1:1 倒圆角即可. 三极管三极管SOT23SOT23 内凹圆弧 0.1MM SOT89SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切 30%四极体四极体 1、SOT143 1:1 开口2、如下图3、类间距较大时 1:1 开口， 间距较小时内两边内切编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 5 页， 共 12 页4、类右图: 开口此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少 0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等 五脚晶体五脚晶体 只要保证三脚的一边安全间距为

9、0.30MM 即可, 两脚的一边可 1:1 开六脚晶体六脚晶体: 按 IC 修改SOT252SOT252 如下图架桥宽度 0.30.5MM，桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。SOT223SOT223 如右图 内凹圆弧 0.1MM 三脚三脚 ICIC： 内切 10%，宽按照 IC 通常改法。焊盘形状 元件形状FUSEFUSE（保险丝）：（保险丝）： 大 FUSE 不内切，如焊盘过大架 0.250.3MM 的桥编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 6 页， 共 12 页小 FUSE 按同封装 CH

10、IP 件开法开口。 SHIELDSHIELD（屏蔽）：（屏蔽）： 开口长 45MM，加强筋宽 0.40.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。 在 SHIELD 四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。 在 SHIELD 和其他元件焊盘特近时，请切除 SHILD 保持间隙在 0.3MM（T=0.15）或 0.26MM（T=0.130.10MM）PLCC:PLCC: 无特殊要求情况下，宽度完全 100%开口，长度内外各加 0.2MM。 picth=1.27mm 轻质元件：轻质元件： 开口尺寸 内切与同类 CHIP 相同，架桥 0.250.35MMSOICSOIC、QFPQFP、BGABGA、uBGAuB

11、GA、CNTCNT 开口尺寸之规范（喷锡开口尺寸之规范（喷锡 PCBPCB） 单位：MMPLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA 开口规范（喷锡 PCB 板）模板厚度 元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM备注QFPSOIC（P=1.27)0.700 0.680 0.650.635 0.610 QFPSOIC（P=1.0）0.6 0.58 0.530.520.51 QFPSOIC（P=0.80)0.446 0.438 0.4250.415 0.410 QFPSOIC（P=0.65)0.3350.3250.3250.315 内切 10%L,外拉 10%,且内切0

12、.15MM,外扩0.2MMQFPSOIC（P=0.50）0.240 0.235 0.235圆头，内切 10%L,且0.15MMQFPSOIC（P=0.40）0.185 0.185 圆头，内切 10%L,且0.2MMBGA(P=1.27)0.68 0.650.60 uBGA(P=1.00)0.55 0.52 0.50编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 7 页， 共 12 页uBGA(P=0.80)0.450.42 0.42uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0.30.30 BGA(P=0.40

13、)0.250.25正方形,倒 3MIL 圆角CNT引脚同相同 PITCH 的 IC 开法以上开口宽度只供参考， 若 SOIC、QFP、CNT 长度的 10%大于 0.2MM，则只内切 0.2MM； 若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度 1：1； 若以上开口宽度小于原始焊盘宽度 90%，则按原始焊盘宽度的 90%开口，否则按以上采用开口。 ICIC、QFPQFP 的散热片（接地焊盘）开法：的散热片（接地焊盘）开法： 有引脚类 IC、QFP（引脚长度/宽度5）：开口面积 80%100%后架桥无引脚类 LLP（引脚长度/宽度0.8mm 的 PBGA,钢网开口与焊盘为 1：1 的关系。 对

14、于 PITCH=0.8mm 的 PBGA,推荐钢网开口为焊盘外切的方形， 对于 PITCH=0.7MM=开口宽度开口宽度 (W)*1.2等于焊盘宽度等于焊盘宽度 的的 110%,并且并且=1.7MM.小外形晶体管小外形晶体管SOT23 B=1/2A, L1=120%L 宽开 33%A 当计算出 B 小于 0.28mm 时，B=0.28mm。编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 11 页， 共 12 页SOT89C=3.8 D=1.4mm B=1.5mmSOT143宽=33%XB=1/2XSOT252 A=1/2B 宽开

15、33%B 长度与下面最外侧两 焊盘外边缘平齐SOT223 A=2/3B 宽开 C=33%B开口居中放置,两端与下 面最外侧两焊盘外边缘对齐SOIC WIDTH=33%A,（当大于 1.6 时，取 1.6mm） L1=80%L(若 A 较大,可做两条 1.6 宽的胶 水孔 间隔 1mm)。编 号：WI. PE1.003 12杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件 第 12 页， 共 12 页3.9 钢网检验 1、网框尺寸 检验标准（单位为 MM，以下同） 网框大小：736+0/-5 网框厚度：403 2、网框底部平面度 检验标准：不平整度1.5 3、钢片尺寸、胶到网框外侧的距离 检验标准：钢片尺寸：59010胶布粘贴宽度：最大 100 4、中心对称性 检验标准： PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm。三者 轴线角度偏差不超过 2 5