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1、LED LED 使用手册使用手册尊敬的顾客： 感谢您使用深圳中电金台光电子有限 公司的产品. 在使用我司产品时请仔细阅读本手册 手册中的说明将帮助您如何安全合理的使 用,维护本公司的产品 少因人为原因而造成的产品损坏 更好的为您的生产服务 您的需要为您提供完善的技术支持及售前 售后服务.深圳中电金台光电科技有限公司SHEN ZHEN JINTAI OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD使用手册使用手册感谢您使用深圳中电金台光电子有限在使用我司产品时请仔细阅读本手册, 手册中的说明将帮助您如何安全合理的使 维护本公司的产品,从而尽量避免或减 少因人为原因而造成的产品
2、损坏,使其能够 更好的为您的生产服务.而且我们还会根据 您的需要为您提供完善的技术支持及售前深圳中电金台光电科技有限公司SHEN ZHEN JINTAI OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.目目1.产品介绍产品介绍 2.装运与保存装运与保存3. 静电防护静电防护.4.组装方式及注意事项组装方式及注意事项5. 清洗方法清洗方法.6.焊接方式焊接方式.7.电性测试及产品使用电性测试及产品使用.8.散热及寿命散热及寿命.录录 .一一、产品介绍产品介绍1.11.1High powerHigh power系列系列目前我司仿流明结构（K2系列）有一种方式 A.过回流焊材料
3、（此结构外围为PC耐高温透镜 材料）。 B.PC材料（此结构外围为PC普通透镜 结构图示说明：1.2 SMD1.2 SMD系列系列产品有：2835、3528、5730、等系列 结构图如下：1.3.1.3.集成系列集成系列产品有：10-200W方形、圆形、弧形等 结构图如下：产品介绍产品介绍有一种方式： 耐高温透镜，内部填充硅胶，属称硬胶普通透镜，内部填充硅胶，属称硬胶材料）。弧形等二二、装运与保存装运与保存2.1 H2.1 H- -powerpower装运与保存装运与保存a.运输过程中应避免挤压，并作一定的防护处理措施 b.仿流明结构（硬胶材料及COB） 手工焊接材料用透明 吸塑盒包装，请保存
4、在温度（-540 理，建议保存在防潮柜中（30/60%RH注意事项注意事项： （1）存放环境需保持清洁，避免灰尘等异物渗入透镜内造成污染 光学性能。 （2）避免保存于高湿度及酸性环境中 （3）避免接触腐蚀化学气体和物质（2.2 SMD2.2 SMD装运与保存装运与保存SMD属于潮湿敏感性元件，空气中的湿气通过扩散渗透到包装材料之中 SMD元件焊板方式均通过温度为150-260 中的湿气快速膨胀产生足够的压力损伤或破坏 分层或金线损伤等可靠性失效问题。2.2.1 SMD2.2.1 SMD的装运的装运 此系列产品采用具有防潮防静电铝箔袋包装 防护措施，并避免挤压、刺穿包装袋。 请停止使用，将该包装
5、产品进行光电性能检测与高温除湿动作后再行使用在成品组装过程在成品组装过程、转料过程及成品出货过程避免在转料过程及成品出货过程避免在装运与保存装运与保存并作一定的防护处理措施（防尘、防水、防静电） 手工焊接材料用透明PVC抗静电包装管或 40）与湿度小于 60%环境中，并密封处 30/60%RH）避免灰尘等异物渗入透镜内造成污染，影响LED的. 如含硫，卤素等物质）空气中的湿气通过扩散渗透到包装材料之中。 260的回流焊，在高温状态下，渗入其 中的湿气快速膨胀产生足够的压力损伤或破坏LED元件，从而造成材料内胶裂，此系列产品采用具有防潮防静电铝箔袋包装，搬运过程中做好必要的静电 。如上线作业前L
6、ED包装袋已存在破损， 将该包装产品进行光电性能检测与高温除湿动作后再行使用。转料过程及成品出货过程避免在转料过程及成品出货过程避免在LEDLED胶体上施加任何机械应力胶体上施加任何机械应力。2.2.22.2.2开封前的储存开封前的储存 如果防潮袋未打开，元件的保存时间为 计算时间以我司出货盖章日期为基准计算时间以我司出货盖章日期为基准， 且湿度卡防潮珠未变为粉红色前提下使用且湿度卡防潮珠未变为粉红色前提下使用 袋（例如贵司进料检验时），如无法避免 度卡一起进行恰当的密封包装，并保存于防潮柜2.2.3.2.2.3.包装袋拆封后的控制包装袋拆封后的控制 打开防潮袋后，立即查看湿度指示卡中的防潮珠
7、是否变粉红以确认防潮 袋中的湿气是否过多，装配环境必须严格控制在 材料防潮等级（MSL）允许范围内，只要 车间寿命（从将组件取出防潮袋到干燥储存或烘干再到回流焊所允许的时间 段）。2.2.4.2.2.4.湿度卡的定义湿度卡的定义 拆封后袋内湿度卡(图1)有粉红颜色指示之处理方式 a. 如果湿度卡10%处变为粉红色， 接使用。 b. 如果湿度卡10%20% 2处同时变为粉红色 请对元件进行低温除湿；除湿条件为 c. 如果湿度卡10%20%30% 3处以上变为粉红色 采用回流焊或热板焊需寄回我公司进行高温除湿重新包装后方可使用完全未变色10%处变为粉红色图1：湿度指示卡元件的保存时间为30/60%
8、RH下3个月（注注：起始起始 ，需在包装袋封口良好并无漏气现象需在包装袋封口良好并无漏气现象， 且湿度卡防潮珠未变为粉红色前提下使用且湿度卡防潮珠未变为粉红色前提下使用），），建议在装配之前不要打开防潮 如无法避免，元件必须立即与干燥剂和新的湿 并保存于防潮柜（30/60%RH）。立即查看湿度指示卡中的防潮珠是否变粉红以确认防潮 装配环境必须严格控制在IPC/JEDEC J-STD-020规定的 只要SMD暴露在周围环境中，则需累积其 从将组件取出防潮袋到干燥储存或烘干再到回流焊所允许的时间有粉红颜色指示之处理方式 ，其它档为蓝色，此种情况，LED可以直处同时变为粉红色，其它档为蓝色，此种情况
9、， 除湿条件为：603、24H。 处以上变为粉红色，此种情况下，客户如 采用回流焊或热板焊需寄回我公司进行高温除湿重新包装后方可使用处变为粉红色20%处变为粉红处湿度指示卡温度最大相对湿度（百分比）30%40%50%309542512752017972.2.5 2.2.5 烘烤所需要满足条件烘烤所需要满足条件： 没有必要烘焙所有SMD及H-power.只有满足下列标准的 1. 已经从原始真空包装取出的LED 2. 暴露于潮湿环境的时间超过上面“ 3. 尚未经过回流焊接的 LED2.2.6 2.2.6 烘烤方法与步骤烘烤方法与步骤： 烘烤LED将除去包装内的湿气，经过烘烤处理后的 按照上面的“湿
10、气敏感度”。对于可能曾经暴露在过于潮湿环境中的 作烘烤处理： a.把从曾暴露在潮湿环境中已经打开的真空包装中取出 b.将LED胶盘垂直放置烤箱内进行60 （注：烘烤过程中应进行产品档次标示和区分 c.烘烤后需将材料放置干燥环境（例如在烤箱内逐渐降温或放置在烤箱周围 冷却1小时后再进行使用，同时要注意 故不要在高于60的温度下烘烤LED2.2.7 2.2.7 未使用完的卷未使用完的卷/ /盘中材料保存盘中材料保存 如果一卷SMD材料一次性未用完，且车间温湿度在限定之条件 下，SMD元件暴露在空气中时间未超出“ 下条件保存： 1.与干燥剂一起进行密封存放 2.若未与干燥剂一起密封，可存放与 上述的
11、方式进行保存时，车间寿命可暂停计算 果车间寿命已超过“湿气敏感度”表所规定的时间 新开始计算。如进料前，已发现防潮防静电铝箔袋拆封 回我司重新进行除湿。(如下图所示）下面的湿气敏感度确定SMD可以暴露在所列的湿度和温度条件下的时间 （以天为单位），暴露时间超出下面规定时间的 烤条件进行烘烤：60%70%80%90%311142116221只有满足下列标准的 LED 才必须烘焙：“湿气敏感度”部分所列时间的 LED经过烘烤处理后的LED暴露时间需要重新 对于可能曾经暴露在过于潮湿环境中的LED，建议把从曾暴露在潮湿环境中已经打开的真空包装中取出LED胶盘 60下烘烤24小时方可使用。 烘烤过程中
12、应进行产品档次标示和区分，避免发生混料现象。） 例如在烤箱内逐渐降温或放置在烤箱周围） 同时要注意：因胶盘、载带、盖带无法承受高温， LED胶盘。盘中材料保存盘中材料保存 且车间温湿度在限定之条件（30/60%RH） “湿气敏感度”表标准，则剩余部分可按以可存放与5%RH的防潮箱内。未使用完的材料如按 车间寿命可暂停计算，以累加的时间为计算基准。如 表所规定的时间，则元件经过烘烤除湿后可重 已发现防潮防静电铝箔袋拆封、破损、穿孔可及时退 ）可以暴露在所列的湿度和温度条件下的时间 暴露时间超出下面规定时间的LED必须依照下面所列的烘在包装拆封后，对未用完的TOP产品需保存于密封 采用透明胶带、订
13、书针进行简单的封口 则再次使用前必须进行高温除湿。2.2.8 已装配到已装配到PCB上的上的SMD元件的防潮控制元件的防潮控制 已装配至PCB的SMD不需再经过回流焊或者高温工序 求。然而，如果SMT后需要经过回流焊或任何其他的高温工序 由于锡膏内含有大量水分，需注意在回流焊动作完成之前确保 空气中时间控制在2小时内，且回流焊接次数最多不得超过 在4H内（30/60%RH）集成集成LEDLED的装运与保存的装运与保存 装运过程中做好防水处理，避免被雨水浸泡造成支架引脚生锈 保存条件：温度：10-30，湿度30-注意事项注意事项： 1.LED支架表面渡了一层银，当支架长时间存放于高湿度环境 化学
14、物质和气体的过程中会发生变色产品需保存于密封、干燥的环境下，避免 订书针进行简单的封口。如果产品未作严格的密封防潮保存，元件的防潮控制元件的防潮控制 不需再经过回流焊或者高温工序，将不作特殊处理要 后需要经过回流焊或任何其他的高温工序（包括返工在内）， 需注意在回流焊动作完成之前确保LED产品暴露在 且回流焊接次数最多不得超过2次，时间间隔控制避免被雨水浸泡造成支架引脚生锈。 -60%环境中，并密封处理。当支架长时间存放于高湿度环境、或接触一些 化学物质和气体的过程中会发生变色，请注意储存环境的清洁；三三静电防护静电防护3.1 3.1 静电的概念静电的概念3.1.1 静电是什么?其特点是什么？
15、 物体表面过剩或不足的静止电荷，它是正 结果。静电放电，简称为ESD。特点：高电位LED 属对静电较为敏感的半导体器件， 同，因此，这就需要用户在半成品、成品装配过程中必须加强对静电的防范 （尤其在气候干燥的冬季），做好预防静电产生和消除静电工作3.23.2 静电击穿的本质静电击穿的本质当带静电的物体接触静电敏感器件， 器件是正向或反向状态；静电电流均会在十分之一微秒时间通过人体和器件电 阻释放，形成平均脉冲功率达几千瓦，导致产生高温 热击穿。3.3 3.3 静电对静电对LED的危害的危害：A因瞬间的电场或电流产生的热，使LED 加， 仍能工作，但亮度降低（白光将会产生色漂移 B因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法正常工作 死灯。3.43.4 静电防护及消除措施静电防护及消除措施： 对于整个工序（生产,测试、包装等） 防止和消除静电措施，主要有： A. 车间铺设防静电地板并做好接地。 B.工作台（如：锡炉、波峰焊、回流焊 作台，生产机台接地良好。 C.在容易产生静电的环境与设备上，还必须安装离子风机 作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环 D.包装采用
