目录中国半导体行业产业链发展预测及投资规划研究报告20172021年

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1、2017-2021 年中国半导体行业产业链行 业发展预测及投资规划研究报告Annual Research and Consultation Report of Panorama Survey and Development Strategy on China Industry 前言行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等,为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场,但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代,不但要了解自己现状,还要了解对手动向,更需要将整个行

2、业系统的运行规律了然于胸。行业研究报告的构成一般来说,行业研究报告的核心内容包括以下五方面: 报告信息【出版日期】2016 年 7 月【交付方式】Email 电子版/特快专递【价 格】纸介版:7000 元 电子版:7200 元 纸介+电子:7500 元【文章来源】http:/- 报告目录第一章 2014-2016 年全球半导体产业发展分析第一节、2014-2016 年世界半导体市场总体分析一、市场特点分析二、全球市场规模三、市场竞争格局四、行业整并形势五、未来发展趋势第二节、2014-2016 年美国半导体市场发展分析一、美国产业形势二、市场发展规模三、政策助力发展四、产业发展战略五、未来发展

3、前景第三节、2014-2016 年韩国半导体市场发展分析一、全球产业地位二、市场发展动力三、竞争形势分析四、产业创新模式五、设备产业战略六、未来市场发展第四节、2014-2016 年日本半导体市场发展分析一、行业发展历史二、产业发展现状三、市场竞争格局四、行业发展经验第五节、2014-2016 年其他国家半导体产业发展分析一、英国二、德国三、印度第二章 中国半导体产业发展环境分析第一节、政策环境一、智能制造政策二、集成电路政策三、半导体产业规划四、 “互联网+”政策第二节、经济环境一、国民经济运行状况二、工业经济增长情况三、固定资产投资情况四、经济转型升级形势五、宏观经济发展趋势第三节、社会环

4、境一、互联网加速发展二、智能产品的普及三、科技人才队伍壮大第四节、技术环境一、技术研发进展二、无线芯片技术三、技术发展趋势第三章 2014-2016 年中国半导体行业发展分析第一节、中国半导体产业发展综述一、行业基本概述二、行业发展意义三、市场形势分析四、产业发展基础五、上游行业发展第二节、2014-2016 年中国半导体市场发展规模一、产业发展规模二、市场规模现状三、销售市场规模四、产业资金投资第三节、2014-2016 年中国半导体技术研发进展一、技术发展现状二、技术发展动态三、技术未来趋势第四节、中国半导体行业发展问题分析一、行业发展问题二、市场竞争困境三、企业突围挑战第五节、中国半导体

5、市场发展应对策略一、产业政策建议二、市场应对策略三、企业发展策略第四章 2014-2016 年中国半导体行业上游半导体材料发展分析第一节、半导体材料相关概述第二节、2014-2016 年全球半导体材料发展状况一、市场发展回顾二、市场现状分析三、行业研发动态四、市场趋势展望第三节、2014-2016 年中国半导体材料行业运行状况一、产业发展特点二、行业销售规模三、市场格局分析四、产业转型升级五、行业成果分析第四节、主要半导体材料市场发展分析一、硅片二、靶材三、掩膜版四、光刻胶五、电子气体六、高纯化学试剂七、化学机械研磨第五节、半导体材料行业存在的问题及发展对策一、行业发展滞后二、产品同质化严重三

6、、供应链不完善四、产业创新不足五、行业发展建议第六节、半导体材料产业未来发展前景展望一、行业发展趋势二、行业需求分析三、行业前景分析第五章 2014-2016 年中国半导体行业中游集成电路发展分析第一节、2014-2016 年中国集成电路发展总况一、全球市场规模二、产业政策推动三、主要应用市场四、市场规模现状第二节、2014-2016 年中国 IC 设计产业发展分析一、产业发展历程二、市场发展现状三、市场竞争格局四、企业专利情况五、国内外差距分析第三节、2014-2016 年中国晶圆制造行业发展分析一、晶圆制造工艺二、晶圆加工技术三、国外企业模式四、全球市场竞争五、国内现行模式六、国内市场布局

7、七、产业面临挑战第四节、2014-2016 年中国芯片封装测试行业发展分析一、封装技术介绍二、芯片测试原理三、主要测试分类四、封装市场现状五、封测竞争格局六、发展面临问题七、技术发展趋势第五节、中国集成电路产业发展的问题及对策一、发展面临问题二、发展对策分析三、产业突破方向四、 “十三五”发展建议第六节、集成电路行业未来发展趋势及潜力分析一、全球市场趋势二、国内行业趋势三、行业机遇分析四、市场规模预测第六章 2014-2016 年中国半导体行业中游半导体设备发展分析第一节、2014-2016 年半导体设备行业发展分析一、产业链位置二、产业发展地位三、市场发展主体第二节、2014-2016 年全

8、球半导体设备市场发展形势一、全球销售规模二、行业投资规模三、重点设备企业四、发展潜力分析第三节、2014-2016 年中国半导体设备市场发展现状一、发展形势分析二、市场规模分析三、销售市场格局四、重点企业发展五、巨大替代空间第四节、半导体设备核心工艺发展分析一、光刻机二、刻蚀机三、化学气相沉积第五节、中国半导体设备企业面临的发展障碍一、技术壁垒成为最大障碍二、获得巨头认可尤为关键三、需要大量的资金支撑第六节、中国半导体设备市场投资机遇分析一、行业投资机会分析二、建厂加速拉动需求三、国内实现进口替代四、产业政策扶持发展第七章 2014-2016 年中国半导体行业下游应用领域发展分析第一节、物联网

9、一、产业链的地位二、市场规模现状三、关键技术分析四、市场并购动态五、未来发展前景第二节、智能手机一、市场发展规模二、市场竞争形势三、半导体技术应用四、助推半导体发展五、发展趋势分析第三节、医疗设备一、市场发展规模二、半导体器件发展三、半导体技术应用四、未来发展前景第四节、车用半导体一、市场发展形势二、市场产值规模三、整体竞争态势四、车联网拉动需求五、行业并购加速第五节、半导体照明一、产品发展优势二、市场发展形势三、全球市场现状四、中国产业发展五、产品价格走势六、未来发展前景第八章 2014-2016 年中国半导体产业区域发展分析第一节、中国半导体产业区域布局分析第二节、2014-2016 年京

10、津渤海区域半导体产业发展分析一、区域的发展总况二、半导体照明产业三、北京市场的发展四、石家庄产业发展五、大连的产业现状第三节、2014-2016 年长三角地区半导体产业发展分析一、区域市场发展形势二、江苏半导体产业发展三、浙江半导体产业形势四、上海打造产业集聚地第四节、2014-2016 年珠三角地区半导体产业发展分析一、区域产业发展现状二、区域产业链条发展三、深圳产业发展现状四、东莞建成产业基地第五节、2014-2016 年中西部地区半导体产业发展分析一、区域市场发展现状二、武汉投建产业基地三、重庆产业发展战略四、西安半导体产业发展第九章 2014-2016 年国外半导体产业重点企业经营分析

11、第一节、英特尔一、企业发展概况二、经营效益分析三、半导体业务发展四、企业业务投资五、转型发展战略第二节、三星一、企业发展概况二、经营效益分析三、半导体业务发展四、市场竞争实力五、企业发展战略第三节、高通公司一、企业发展概况二、经营效益分析三、半导体业务发展四、收购动态分析五、未来发展战略第四节、海力士一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业业务发展四、厂房建设动态五、对华战略分析第五节、德州仪器一、企业发展概况二、经营效益分析三、产销模式变革四、企业发展动态五、市场发展战略第六节、东芝一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业动态分析四、产品研发进展五、未来发展战略第七节、美国镁光一、企业发展概

12、况二、经营效益分析三、企业动态分析四、企业发展战略第八节、博通公司一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业收购动态四、产品研发进展五、未来发展前景第九节、英飞凌一、企业发展概况二、经营效益分析三、半导体产业发展四、企业收购动态五、未来发展战略第十章 2014-2016 年中国半导体产业重点企业经营分析第一节、展讯一、企业发展概况二、经营效益分析三、新品研发进展四、产品应用情况五、未来发展前景第二节、台积电一、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进程四、工艺技术优势五、未来发展规划第三节、日月光一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业合作动态四、汽车电子封测五、未来发展战略第四节、联华电子一

13、、企业发展概况二、经营效益分析三、产品研发进展四、市场布局规划五、未来发展前景第五节、华虹宏力一、企业发展概况二、经营效益分析三、产业布局分析四、企业发展战略第六节、士兰微一、企业发展概况二、经营效益分析三、业务经营分析四、财务状况分析五、未来发展前景第七节、中芯国际一、企业发展概况二、经营效益分析三、企业发展规划四、企业收购动态五、产能利用情况六、未来发展前景第八节、长电科技一、企业发展概况二、经营效益分析三、业务经营分析四、财务状况分析五、未来发展前景第九节、华微电子一、企业发展概况二、经营效益分析三、业务经营分析四、财务状况分析五、未来发展前景第十一章 中国半导体产业投资分析第一节、产业

14、投资现状第二节、投资并购动态一、索尼二、软银三、ARM四、Qorvo五、英飞凌六、微芯科技七、四维图新八、福建宏芯九、赛普拉斯十、意法半导体第三节、重点投资领域一、存储二、生产封测三、模拟芯片四、生产设备五、数字芯片 SOC第四节、投资风险分析一、宏观经济风险二、产业政策风险三、环保相关风险四、技术方面风险第五节、融资策略分析一、项目包装融资二、高新技术融资三、BOT 项目融资四、IFC 国际融资五、专项资金融资第十二章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析第一节、中国半导体产业市场发展前景分析一、市场前景分析二、政策助力发展三、晶圆设备需求增长四、产业“十三五”规划第二节、中国半导体市场未来

15、发展趋势预测一、产业发展趋势二、未来发展方向三、芯片制造基础提升四、国产设备加速替换 图表目录图表:2003-2014 年全球半导体市场需求各地区占比图表:2015-2017 年全球各地区半导体市场规模及增长率图表:2015 年全球 8 寸晶圆产能分布图表:2015 年全球 12 寸晶圆产能分布图表:2014 年全球十大半导体设备商市场份额图表:2014 年全球半导体下游应用结构图表:2011-2016 年日本半导体设备 BB 值图表:2011-2016 年北美半导体设备 BB 值图表:2014-2018 年全球半导体的资本支出和设备投资规模图表:2014-2015 年各地区半导体材料市场规模

16、图表:2013-2016 年全球晶圆制造与封装材料市场规模图表:2016 年全球半导体企业销量 top20图表:1988 年全球半导体企业销量 top20图表:韩国半导体产业政策图表:美国、韩国合作研发的半导体技术图表:韩国知识经济部支持三星电子和 Hynix 核心半导体设备开发图表:日本半导体产业的两次产业转移图表:日本半导体产业发展历程图表:VLSI 项目实施情况图表:日本政府相关政策图表:1989 半导体芯片市场份额图表:1990 年全球十大半导体企业图表:韩国 DRAM 技术完成对日美的赶超化图表: DRAM 市场份额变化图表:日本三大半导体开发计划的关联图表:集成电路产业链图表:2015 半导体材料生产份额图表:半导体材料市场消费份额图表:2014 年半导体材料行业日本份额占比图表:2014 年全球半导体消费市场分布图表:半导体产业链图表:半导体材料分类产值图表:半导体材料份额比例图表:全球硅片市场份额图表:信越化学产品分类图表:1960-1970 年日本有机硅产量图表:

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