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1、真空断路器工作原理真空断路器工作原理真空度的表示方式绝对压力低于一个大气压的气体稀薄的空间，称为真空空间，真空度越高即空间内气体压强越低。真空度的单位有三种表示方式:托(即 1 个 mm 水银柱高)，毫巴(103bar)或帕(帕斯卡:Pa)。(1 托=131。6Pa，1 毫巴=100Pa)我们通常所说真空灭弧室内部的真空度要达 10-4 托是指灭弧室内的气体压强仅为“万分之一 mm 水银柱高“，亦即是 1。31x10-2Pa。“派森定理“亦有译为“巴申定律“，是指间隙电压耐受强度与气体压力之间的关系。图 1 表示派森定理的关系曲线呈“V“字形，即充气压力的增加或降低，都能提高极间间隙绝缘强度。
2、其击穿机理至今还不清楚，因为真空灭弧室内部真空度高于 10-4 托，这样稀薄空气的空间，气体分子的自由行程为 103mm，在真空灭弧室这么大小的容积内，发生碰撞的机率几乎是零。因此不会发生碰撞游离而使真空间隙击穿。派森定理的“V“形曲线是实验得出的，条件是在均匀电场的情况下，其间隙击穿电压 Uj 可表示为:Uj=KLaL-间隙距离；a-间隙系数(间隙5mm 时，a=0。5)由派森定理的“V“形关系曲线中看出，当真空度达 103 托时出现拐点，拐点四周曲线变得平坦，击穿电压几乎无变化。当真空度和间隙距离相同时，其击穿电压则随触头电极材料发生变化，电极材料机械强度高，熔点高时，真空间隙的击穿电压亦
3、随之提高。 真空绝缘的破坏机理前面已说过，在真空灭弧室这样高度真空度的空间内，气体分子的自由行程很大，不会发生碰撞分离而使真空间隙在高压电作用下会击穿又是客观存在，于是就有种解释真空绝缘会破坏的机理，场致发射引起击穿，微块引起击穿和微放电导致击穿。场致发射论对真空间隙所以能发生击穿的解释间隙电场能量集中，在电极微观表面的突出部分发生电子发射或蒸发逸出，撞击阳极使局部发热，继续放出离子或蒸汽，正离子再撞击阴极发生二次发射，相互不断积累，最后导致间隙击穿。闻名的 FowlerandNoraheim 场发射电流 I 表达式为:I=AE2e-B/E式中 E-电场强度；A-常数，与发射点的面积有关；B-
4、常数，与电极表面的逸出有关。在小的间隙(C 值，故按 C 值去校核其绝缘，试验时亦不会发生击穿。而老产品的 A值是大于 C 值，出厂新品按 C 值考核，当然能通过，开断故障后，由 A“值降到 B“值。 提高真空灭弧室绝缘耐受能力的措施真空断路器要向高电压使用领域发展，提高真空灭弧室断口极间绝缘耐受能力制成额定电压较高的单独断口真空灭弧室的经济意义是巨大的，不但可减少串联断口的数量，而且使断路器结构简单，从而提高了设备可靠性并使设备造价亦相应降低。提高单断口真空灭弧室的绝缘耐受能力主要在下列三方面采取措施。真空灭弧室内触头间耐压强度的提高前面以说过，在灭弧室内部高度真空的情况下，触头间存在的气体
5、非常稀少，不会受极间电压而产生游离，但极间发生击穿是客观存在，从而产生几种真空绝缘破坏机理的解释。真空间隙实际击穿时，有可能是几种机理同时发生作用，而且击穿途径中总是有游离气体存在，这是由施加电压后产生的金属蒸汽或触头释放了所吸附的气体提供的。基于此点出发，采取下列措施以提高真空灭弧室触头间隙的耐压性能:(1)选择熔点或沸点高，热传导率小，机械强度和硬度大的触头材料；(2)预先向触头间隙施加高电压，使其反复放电，使触头表面附着的金属或绝缘微粒熔化，蒸发，即所谓“老炼处理“；(3)清除吸附在触头或灭弧室表面上的气体，即进行加热脱气处理；(4)选择合适的触头外形，改善触头的电场分布。提高开断电流后
6、触头极间的绝缘恢复速度通常断路开断电流成功的要害在于电弧电流过零后，触头间隙绝缘恢复速度快于触头间隙间的暂态恢复电压速度，就不会发生重燃而达到成功开断。真空灭弧室开断电流时，电弧放出的金属蒸汽在电弧电流过零时会迅速扩散，碰到触头或屏蔽罩表面会立即凝聚。因此欲求在开断电流相应的触头尺寸，材质，形态，触头间隙以及电流开断时产生的金属蒸汽密度，带电粒子密度等影响因素进行反复实验取得试验数据作分析研究。发现触头直径越大且触头间隙越小，电流开断后的绝缘强度恢复越快；纵向磁场触头结构的采用，有极为良好的弧后绝缘恢复特性。提高真空灭弧室的外部绝缘真空灭弧室的外部表面，如处于正常的大气之中，则绝缘耐压是很低的
7、，不能适合高电压条件下使用，随着真空断路器向高电压，小型化方向发展，对真空灭弧室外部表面采取下列强化措施:(1)用环氧树脂绝缘包裹真空灭弧室陶瓷外壳表面，环氧树脂具有高绝缘性能，其冲击电压为 50kV/mm，工频耐压为 30kV/mm，而且其制品机械强度高，浇注加工性能好，可以较轻易成型复盖于陶瓷外壳表面，从而达到灭弧室外表面绝缘强化的目的。并提高了耐污性能，使所需对地绝缘更趋合理化。户外真空断路则往往采用带有裙边的硅胶外套作管，复盖于陶瓷外壳的表面，具有更好的抗雾闪性能，但机械强度则不如环氧树脂制间。(2)将真空灭弧室置于 SF6 气体之中，使陶瓷外壳为 SF6 气体所包围，由于 SF6 气体只起绝缘作用，其充气压力一般是不高的。
