《X-Ray检测方法简介》由会员分享，可在线阅读，更多相关《X-Ray检测方法简介（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1.1. X-RAYX-RAY 的定义的定义X 射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为 0.0006 一 80nm，具有很强的穿透力，能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。X 射线原理:X 光射线 (以下简称 X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以 X-Ray 形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录 X-Ray 穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。2.2. X-RA
2、YX-RAY 射线的应用射线的应用a.a.使用目的：使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED 元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等 BGA 焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。b.b.应用范围：应用范围：1)IC 封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；3)SMT 焊点空洞现象检测与量测；4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6)密度
3、较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求将样品放入 X-Ray 透视仪的检测台进行X-Ray 透视检测图片判断分析标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如 IC 封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。3.3. 参考标准参考标准5135Z-SX8-T000 焊接强度试验基准GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性-3 部分4.4. 测试案例测试案例由客户提供的 LED 灯、数据线、导线，通过 X-RAY 射线对样品内部进行剖析，通过对比和分析，进而对样品进行失效判断。测试信息如下图：
