辐射发射测量外表扫描方法

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1、ICS3310010 L06 Y口 中华人民共和国通信行业标准YD厂r 1690162007电信设备内部电磁发射诊断技术要求 和测量方法(1 50kHz。1 GHz) l第1部分至第6部分)200709-29发布20080101实施中华人民共和国信息产业部发布ICS 3310010 L06Y口中华人民 共禾口 国通信行业标准YDT 1 6903-2007电信设备内部电磁发射诊断技术要求 和测量方法(1 50kHz1 GHz) 第3部分:辐射发射测量 外表扫描方法Interior of Telecommunication EquipmentMeasurement ofElectromagneti

2、c Emissions一1 50kHz to 1 GHz Part 3:Measurement of Radiated EmissionsSurface Scan Method(IEC 619673:200506 Integrated CircuitsMeasurement of Electromagnetic Emissions,150knz to 1GHzPart 3:Measurement of Radiated EmissionsSurface Scan Method:MOD)2007-09-29发布 2008-0101实施中华人民共和国信息产业部发布YD厂r 1 69032007目次

3、前言 IIl范围 o o o o 12规范性引用文件 l3定义和缩略语 l4概要 15测试环境 26测试设备 27测试配置 48测试步骤 59测试报告 6 附录A(资料性附录)独立电场和磁场探头 7 附录B(资料性附录)复合电场和磁场探头示例 9 附录C(资料性附录)近场探头校准规范 13附录D(资料性附录)对近场表面扫描数据的分析 17YD,T 1 69032007刖舌 本部分是电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz一1GHz)系列标准之一,该标准包括以下部分:1YDT 169012007 电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHzIGHz)第1部分: 通用条

4、件和定义2YDT 169022007电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHzlGHz)第2部分:辐射发射测量TEMd“室和宽带TEMS“室方法3YDT 169032007电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz一1GHz)第3部分: 辐射发射测量外表扫描方法4YDT 169042007电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHzIGHz)第4部分: 传导发射测量ID15092直接耦合方法5YDT 169052007电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz一1GHz)第5部分;传导发射测量法拉第笼方法6YDT 16906-2007电信设

5、备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHzIGHz)第6部分: 传导发射测量磁场探头方法本部分是该标准的第3部分。本部分修改采用了IEC 619673(2005+06)集成电路一电磁骚扰的测试方法(150kHz,IGHz)第3 部分:辐射骚扰测量一表面扫描法,本部分和IEC619673的主要差异是对第t章“范围”部分按照国标 格式进行了修改,并删除了原标准“参考文献”等与正文内容关系不大的部分。本部分的附录A、附录B、附录c和附录D均为资料性附录。 本部分由中国通信标准化协会提出并归口。 本部分起草单位:信息产业部电信研究院 本部分主要起草人:孙倩、 王洪博、肖雳、齐殿元IIYDT 1

6、 6903-2007电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHzlGHz) 第3部分:辐射发射测量外表扫描方法1范围 本部分规定了在电信设备内部表面附近的近场电场、磁场或电磁场分量的评估方法。本部分适用于工作频率范围为10MHz1GHz的电信设备内部的集成电路。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的 修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分。然而,鼓励根据本部分达成扔议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GBfr 43652003电工术语电磁兼容YDT 1

7、6901-2007 电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz一1GHz)第1部分:通用条件和定义YDfF 16906-2007电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHzIGHz)第6部分:传导发射测量磁场探头方法IEC60050131国际电工词汇第131部分:电路理硷IEC 60050161 国际电工词汇第161部分:电磁兼容3定义和缩略语GBT4365、YDT 16901-2007、IEC 60050131、IEC 60050161中的定义和电磁兼容术语适用于本部分。4概要通过在集成电路表面进行扫描所测得的电场和磁场,可以得到集成电路内部各场源的相应场强。这 些

8、数据可用于不同结构之间的对比以便于减少源于集成电路的RF辐射。集成电路表面的电场和磁场的分 布形式取决于集成电路和其电子模块部分潜在的电磁场辐射。本部分只是提供一种集成电路的比较测量 步骤,并不能用来预测集成电路或其电路板的远场等级。测量集成电路的特征包括了一系列的单频空间扫描。每次扫描都可以根据扫描位置的数量在某一个 模块上采集数以千计的数据点。出于对测量精度和测量点数量的考虑,本测试方法使用计算机控制的探 头定位和测量系统来得到精确的可重复的探头读数。控制软件必须能够适合于控制本系统中的光学精细 步进器。本方法还需要专门的软件程序进行大量的数据分析和处理。扫描时间取决于频率的点数、测量 辐

9、射的位置点数以及数据采集系统的能力。本方法适用于任意定位系统。YD,I 1690 32007由于集成电路处理和封装技术以及其物理尺寸变化范围很大,本测试方法并不指定一种探头定位系 统或是近场探头的标准设计方案。定位器和探头的设计取决于许多变量,包括待测频率范围、空间分辨 率、场的类型以及一些可用组件(例如步进器等)的性能。本测试方法也不指定空间分辨率,但是它是由定位系统的步长以及近场探头的物理尺寸决定的。典型的空间分辨率是ms级别的。测试配置中的实际空间分辨率必须包含在测试报告中。本测试方法不指定探头距离集成电路表面的高度,典型值为100,urn200pm。实际的探头高度必须体现在报告中。本测

10、试方法不指定探头的步长,在需要限制采集数据点数时,步长的大小将根据空间分辨率的大小 进行选择。为了能定位在集成电路的某一部分上,步长也可进行调整和修改。5测试环境51概述测试环境必须满足YDfr 169012007中的各项要求,另外也必须满足以下的测试条件。52供电电压供电电压必须满足Ic制造商的规定,如果使用其他的值,必须要在报告中说明。53频率范围 本测试方法的有效频率范围为10MHzIGHz。6测试设备61概述测试设备必须满足YDT 169012007d?的各项要求,另外也必须满足以下的测试条件。62屏蔽要用到双层屏蔽或半钢性同轴线缆。根据测试地点的外界环境条件,可能需要在屏蔽室内进行测

11、量。 6 3 RF测量设备本方法中所用的RF测量设各取决于所选用的探头以及是否有相位变化的产生。当分别使用电场或磁 场探头仅对辐射的幅度进行测量时,必须使用如频谱分析仪或接收器这样的单输入设备。也可以使用单 输入的网络分析仪。当分别使用电场或磁场探头对辐射的幅值和相位进行测量时,必须使用如网络分析仪这样的双输入 设备。当使用电磁场探头仅对辐射的幅度进行测量时,必须使用如网络分析仪这样的双输入设备。当使用电磁场探头且,或对辐射的幅度和相位进行测量时,必须使用如B5N描述的RF矢量信号测 量设备。 频谱分析仪或接收器的分辨率带宽是9kHz或10kHz,视频带宽不能小于分辨率带宽的3倍。所用设备的配

12、置中必须使用以dBpV为测量单位的峰值探测器(对于50Q的系统:dBmi卖数+107=dB州读数)。频 谱分析仪的测量频带应该能在校准或耦合模式(自动模式)下扫描到。64预放大器增益为20dB30dB的低噪声预放大器可用于提高灵敏度或满if:82中的环境条件要求。2YD厂r 1 6903-200765近场探头651概述可根据用户的偏好、待测场的类型、测试设备测量能力以及测量所需的空间分辨率选取用于表面扫 描的近场探头。本方法对近场探头的设计、构造和性能不作要求,可由用户自行对探头进行设计、构造 和校准(如有需要)来满足其自己所定立的测试能力或要求。在后面的章节里将会对不同形状的近场探 头进行介

13、绍。652磁场探头 在磁场测量中,典型的探头是单匝的微型磁线圈。这种探头可由金属线、同轴电缆、印刷电路板(PCB)的走线或任何其他的可用材料制成。请参见附录A和YDT 16901-2007。653电场探头在电场测量中,微型电场探头是最典型的,这种探头可由金属线、同轴电缆、印刷电路板(PCB) 的走线或任何其他的可用材料制成。请参见附录A。654电磁场探头在复合电磁场测量中,典型的探头是单匝的微型磁线圈。这种探头可由金属线、同轴电缆、印刷电 路板(PCB)的走线或任何其他的可用材料制成。请参见附录B。66探头定位和数据采集系统在本方法中需要用到常规的探头定位和数据采集系统。探头定位系统中的探头应该可以在至少(平 行于EUT表面的)两个轴上进行移动并且其定位精度要大于最小步长;还应具有一个由数据采集

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