protel 快捷键

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1、protelprotel 快捷键快捷键protel 快捷键大全a 弹出 editalign 子菜单 b 弹出 viewtoolbars 子菜单 e 弹出 edit 菜单 f 弹出 file 菜单 h 弹出 help 菜单 j 弹出 editjump 菜单 l 弹出 editset location makers 子菜单 m 弹出 editmove 子菜单 o 弹出 options 菜单 p 弹出 place 菜单 q mm(毫米)与 mil(密尔)的单位切换 r 弹出 reports 菜单 s 弹出 editselect 子菜单 t 弹出 tools 菜单 v 弹出 view 菜单 w 弹出

2、window 菜单 e 弹出 editdeselect 菜单 z 弹出 zoom 菜单x 将浮动图件水平(左右)翻转 y 将浮动图件垂直(上下)翻转im 测量两点间的距离oo 设置 PCB 各层(Layer)的颜色 oy 显示坐标原点,(Option-Preferences-Display), 在“Origin Marker“前打钩 选取。 op 改变旋转角度:“O“-“P“(Option-Option),在“Rotation Step“中输入新的旋转角度。 ol 打开/关闭层:“O“-“L“(Option-Layer),选取或取消相应的层。 pt 画覆铜箔线(Place Track)。 sp

3、 选择快捷键“S“-“P“(Select-Connected Cooper),选择连接的铜箔。 tj 做选择物体的包络轮廓线,包络间距在“D“-“R“(Design Rules-Routing-Clearance Constraint)中设置。 xa 取消所有选择(Unselect All)。 vf 显示整个 PCB 板面。f1 启动在线帮助窗口f3 查找下一个匹配字符E x 编辑 X ,X 为编辑目标,代号如下:(A)=圆弧(C)=元件(F)=填充(P)=焊盘(N)=网络(S)=字符(T)=导线(V)=过孔(I)=连接线(G)=填充多边形例如要编辑元件时按 E C,鼠标指针出现“十”字,单击

4、要编辑的元件即可进行编辑。 P x 放置 X,X 为放置目标,代号同上。 M x 移动 X,X 为移动目标,(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上,另外(I)=翻转选择部份;(O)旋转选择部份(M)=移动选择部份(R) =重新布线。 S x 选择 X,X 为选择的内容,代号如下:(I)=内部区域; (O)=外部区域;(A)=全部;(L)=层上全部(K)=锁定部分(N)=物理网络(C)=物理连接线;(H)=指定孔径的焊盘;(G)=网格外的焊盘例如要选择全部时按 S A ,所有图形发亮表示已被选中,可对选中的文件进行复制、清除、移动等操作。esc 放弃或取消esc 终止

5、当前正在进行的操作,返回待命状态tab 启动浮动图件的属性窗口end 刷新屏幕del 删除点取的元件(1 个)x+a 取消所有被选取图件的选取状态 v+d 缩放视图,以显示整张电路图 v+f 缩放视图,以显示所有电路部件S+A 全选E+D 删除TM 去除绿色SP 高亮Shift+s 显示单层pgup 以鼠标为中心放大窗口显示比例 pgdn 以鼠标为中心缩小窗口显示比例home 以光标位置为中心,刷新屏幕enter 选取或启动space 将浮动图件旋转 90 度delete 放置导线或多边形时,删除最末一个顶点spacebar 绘制导线,直线或总线时,改变走线模式 backspace 放置导线或

6、多边形时,删除最末一个顶点 左箭头 光标左移 1 个电气栅格右箭头 光标右移 1 个电气栅格上箭头 光标上移 1 个电气栅格下箭头 光标下移 1 个电气栅格shift+左箭头 光标左移 10 个电气栅格 shift+右箭头 光标右移 10 个电气栅格 shift+上箭头 光标上移 10 个电气栅格 shift+下箭头 光标下移 10 个电气栅格ctrl+1 以零件原来的尺寸的大小显示图纸 ctrl+2 以零件原来的尺寸的 200%显示图纸 ctrl+4 以零件原来的尺寸的 400%显示图纸 ctrl+5 以零件原来的尺寸的 50%显示图纸 ctrl+f 查找指定字符 ctrl+g 查找替换字符

7、 ctrl+b 将选定对象以下边缘为基准,底部对齐 ctrl+t 将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐 ctrl+l 将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐 ctrl+r 将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐 ctrl+h 将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列 ctrl+v 将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列alt+f4 关闭 protelalt+tab 在打开的各个应用程序之间切换ctrl+del 删除选取的元件(2 个或 2 个以上)crtl+ins 将选取图件复制到编辑区里 ctrl+tab 在打开的各个设计文件文档之间切换shift+ins 将剪贴板里的图件贴到编辑区

8、里 shift+del 将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace 恢复前一次的操作 ctrl+backspace 取消前一次的恢复shift+f4 将打开的所有文档窗口平铺显示 shift+f5 将打开的所有文档窗口层叠显示 shift+单左鼠 可以选择一个或多个物体。 crtl+单左鼠 再释放 crtl 拖动单个对象 ctrl+shift+h 将选定对象在左右边缘之间,水平均布 ctrl+shift+v 将选定对象在上下边缘之间,垂直均布 shift+ctrl+左鼠 移动单个对象Ctrl+Insert(Ctrl+C) 复制选择的物体。 Shift+Insert(Ctrl+V) 粘

9、贴。 Ctrl+Del 删除选择的物体。Shift+空格 在画覆铜箔线时,在以下几种画线方式中切换:直线、45 度斜线、圆弧线、任意角度线按 ctrl 后移动或拖动 移动对象时,不受电器格点限制 按 alt 后移动或拖动 移动对象时,保持垂直方向 按 shift+alt 后移动或拖动 移动对象时,保持水平方向 按住鼠标右键,鼠标变成手状,可以实现 PCB 的平移,有点像AutoCAD。小数字键盘区: * 印制板层间切换 + 所有层间顺序切换 - 所哟层间逆序切换 ctrl+del删除选取的元件(2 个或 2 个以上)x+a取消所有被选取图件的选取状态protel se 的布线原则在 PCB 设

10、计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个 PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连

11、线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线,以改进总体效果。对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛。1、电源、地线的处理既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的

12、布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线电源线信号线,通常信号线宽为:0.20.3mm,最经细宽度可达 0.050.07mm,电源线为 1.22.5 mm,对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线

13、各占用一层。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多 PCB 不再是单一功能电路(数字或模拟电路) ,而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB 对外界只有一个结点,所以必须在 PCB 内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在 PCB 与外界连接的接口处(如插头等) 。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在 PCB 上不共地的,这由系统设计来决定。

14、3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:焊接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Therm

15、al) ,这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。5、布线中网络系统的作用在许多 CAD 系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸(2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数,如:0.05 英寸、0.

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