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1、 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是 SMOBC 法和图形电镀法。在某些特定场 合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去毛刺 化学镀薄 铜 电镀薄铜 检验 刷板 贴膜(或网印) 曝光显影(或固化) 检验修板 图形电镀(Cn 十 SnPb) 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔 清洗 电气通断检测 清洁处理 网印阻焊图形 固化 网印标记符号 固化 外形加工 清洗干燥 检验 包装 成品。流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者 各有优缺点。图形电镀-蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代
2、中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。2 SMOBC 工艺SMOBC 板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例 恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造 SMOBC 板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的 SMOBC 工艺;用镀 锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀 SMOBC 工艺;堵孔或掩蔽孔法 SMOBC 工艺; 加成法 SMOBC 工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的 SMOBC 工艺和堵孔法 SMOBC 工艺流程。图形电镀法再退铅锡的 SMOBC 工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面
3、覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。堵孔法主要工艺流程如下:双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶 带 热风整平 下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔 内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC 工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板,再应用热风整平工艺。