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1、锡电镀层技术规范和试验方法 1术语和定义 1.1 主要表面 1.2 熔流、熔融、流光、重熔 2需方应向供方提供的资料 2.1 标准号 2.2 基体材料的性质 2.3 要求的镀层使用条件或镀层的分级号 2.4 标明待镀制品的主要表面，例如提供图纸或有适当标识的样品 2.5 验收抽样方法 2.6 可以接收的不可避免的接触痕迹和其它缺陷的位置 2.7 采用的附着强度试验方法 2.8 热处理要求 2.9 空隙率试验要求 2.10可焊性试验要求和采用的试验方法及条件 2.11底镀层的特殊要求 2.12表明精饰要求的试样 2.13特殊预处理要求 2.14锡镀层纯度要求 2.15镀后零件的包装要求 2.16
2、特殊的镀后处理要求 3抽样 抽样方法按 GB/T12609 和 ISO2859S 的规定。抽样方法和验收水平由供需双方商定 4分类 4.1. 使用条件号 下述等级的使用条件号表明该使用条件的严酷程度 4：极严酷例如在严酷腐蚀条件的户外使用 3：严酷例如在一般条件的户外使用 2：中等例如在一定潮湿的户内使用 1：轻度例如在干燥大气中户内使用，或用于改善可焊性 4.2 镀层分级号镀层分级号必须由四部分组成，其中前后两部分用一斜线分开，如：a/bcd 其中：a-表示基体金属的化学符号b-表示底镀层的化学符号c表示锡镀层的化学符号d-表示表面的光泽度。M 代表无光镀层；b 代表光亮镀层；f 代表熔流处
3、理的镀层 5. 钢的热处理 5.1 电镀前消除应力处理 经过深度冷加工的钢件，电镀前需在 190220处理 1h。有些钢件经过渗碳、火 焰淬火或感应淬火及随后进行的磨削加工后，若有上述温度处理，可能使其性能下降；在 这种情况下应代之以较低的温度去应力处理，例如在 130135处理时间不少于 5h. 5.2 电镀后消除氢脆处理 因为氢气穿过锡镀层的扩散很慢，电镀后不能采用热处理方法消除氢脆。6底镀层要求 当存在下列的任一原因时，某些基体表面可要求底镀层： a） 防止扩散 b） 保持可焊性 c） 保证附着强度 d） 提高耐蚀性 为避免给基体材料或加工好的零件带来不希望的性质，例如脆性，应注意选择底
4、镀层。例如应避免采用高应力的镍镀层。 如果基体材料是含锌的铜合金，并要求可焊性，除规定的锌镀层厚度外，还有必要是 镍和铜底镀层的最小局部厚度达到 2.2m；这种底镀层对于保持良好的外观和附着强度也 是必要的。 如果底镀层已经确定，需方应规定其特性和最小局部厚度。 一层或多层底镀层的厚度应按规定的方法测量。 7锡镀层的要求 7.1 外观 用正常或矫正后正常的视力目测时，镀层的主要表面必须无任何可见的缺陷，如气泡、 砂眼、粗糙、裂纹或漏镀，并且不得有锈迹和变色。 需方应规定非主要表面上不可避免的接触痕迹以及缺陷可接收的程度和位置。 镀层应清洁不允许有损伤。镀层表面应平滑、无结瘤。熔流处理后的表面不允许有非 湿润区。 如有必要，需方应提供或认可能够表面外观要求的样品。7.2 厚度锡镀层按厚度分类，并分别用于不同的使用条件，各类最小厚度值规定于表 1。铜基体金属 a其它基体金属 b 使用条件号镀层分级号（部分的）最小厚度m镀层分级号（部分 的）最小厚度m 4Sn3030Sn30303Sn1515Sn20202Sn88Sn12121Sn55Sn55a:锌铜合金 b
