实用资料——射频电路板设计技巧

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1、实用资料实用资料射频电路板设计技巧射频电路板设计技巧实用资料射频电路板设计技巧.txt18 拥有诚实，就舍弃了虚伪；拥有诚实，就舍弃了无聊；拥有踏实，就舍弃了浮躁，不论是有意的丢弃，还是意外的失去，只要曾经真实拥有，在一些时候，大度舍弃也是一种境界。 本文由 sunli19820113 贡献doc 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT，或下载源文件到本机查看。实用资料射频电路板设计技巧 实用资料射频电路板设计技巧 成功的 RF 设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要 进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估

2、。而这种细致的设计技巧正是 国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越 关注 RF 电路设计的技巧。从过去到现在，RF 电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师 们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性， 因此常被形容为一种 黑色艺术 (black art) 。 但这只是一种以偏盖全的观点，RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真 正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施

3、时，如何对它们进行折衷处理。重要的 RF 设计课题 包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波等，本文将集中探讨与 RF 电路板分区设 计有关的各种问题。 微过孔的种类 电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微 过孔(microvia)。通常微过孔直径为 0.05mm 至 0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、 埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层 线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷

4、线路板内层 的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完 成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于 实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。 采用分区技巧 在设计 RF 电路板时， 应尽可能把高功率 RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来， 简单的说， 就是让高功率 RF 发射电路远离低噪音接收电路。如果 PCB 板上有很多空间，那么可以很容易地做到 这一点。但通常零组件很多时，PCB 空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在 PCB 板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时

5、工作。高功率电路有时还可包括 RF 缓冲器(buffer)和压控 振荡器(VCO)。 设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。实体分区主要 涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、RF 走线、敏感电路和信号、 接地等分区。 实体分区 零组件布局是实现一个优异 RF 设计的关键，最有效的技术是首先固定位于 RF 路径上的零组件，并 调整其方位，使 RF 路径的长度减到最小。并使 RF 输入远离 RF 输出，并尽可能远离高功率电路和低 噪音电路。 最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排

6、在表层下的第二层，并尽可能将 RF 线走在表层上。将 RF 路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少 RF 能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。在实体空间上， 像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个 RF 区之间相互隔离开来， 但是双工器、 混频器和中频放大器总是有多个 RF/IF 信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。RF 与 IF 走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的 RF 路径对整块 PCB 板的性 能而言非常重要，这也就是为什么零组件布局通常在移动电话 PCB 板设计中占大部份时间的原因。 在移动电话

7、PCB 板上，通常可以将低噪音放大器电路放在 PCB 板的某一面，而高功率放大器放在另 一面，并最终藉由双工器在同一面上将它们连接到 RF 天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些 技巧来确保 RF 能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以 藉由将盲孔安排在 PCB 板两面都不受 RF 干扰的区域，来将过孔的不利影响减到最小。 金属屏蔽罩 有时，不太可能在多个电路区块之间保留足够的区隔，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射 频能量屏蔽在 RF 区域内，但金属屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和装配成本都很高。 外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精密

8、度， 长方形或正方形金属屏蔽罩又使零组件布局受 到一些限制；金属屏蔽罩不利于零组件更换和故障移位；由于金属屏蔽罩必须焊在接地面上，而且必须 与零组件保持一个适当的距离，因此需要占用宝贵的 PCB 板空间。 尽可能保证金属屏蔽罩的完整非常重要，所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且 最好将信号线路层的下一层设为接地层。RF 信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布 线层走线出去，不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围，不同信号层上的接地可藉由多个过孔 连在一起。 尽管有以上的缺点，但是金属屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔离关键电路的唯一解决方案。 电源去耦电路 此外，

9、恰当而有效的芯片电源去耦(decouple)电路也非常重要。许多整合了线性线路的 RF 芯片对电源的 噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来滤除全部的电源噪音。(图一) 最小电容值通常取决于电容本身的谐振频率和接脚电感， 的值就是据此选择的。 和 C2 的值由于其 C4 C3 自身接脚电感的关系而相对比较大，从而 RF 去耦效果要差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的噪音信 号。RF 去耦则是由电感 L1 完成的，它使 RF 信号无法从电源线耦合到芯片中。因为所有的走线都是一条 潜在的既可接收也可发射 RF 信号的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。

10、 这些去耦组件的实体位置通常也很关键。这几个重要组件的布局原则是：C4 要尽可能靠近 IC 接脚并接 地，C3 必须最靠近 C4，C2 必须最靠近 C3，而且 IC 接脚与 C4 的连接走线要尽可能短，这几个组件的接 地端(尤其是 C4)通常应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该 尽可能靠近 PCB 板上的组件焊盘，最好是使用打在焊盘上的盲孔将连接线电感减到最小，电感 L1 应该靠 近 C1。 一个集成电路或放大器常常具有一个集电极开路输出(open collector)，因此需要一个上拉电感(pullup inductor)来提供一个高阻抗 RF 负载和一

11、个低阻抗直流电源， 同样的原则也适用于对这一电感的电源端进行去耦。有些芯片需要多个电源才能工作，因此可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理， 如果该芯片周围没有足够的空间，那么去耦效果可能不佳。 尤其需要特别注意的是：电感极少平行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器，并相互感应产生干扰 信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感减到最小。 电气分区 电气分区原则上与实体分区相同，但还包含一些其它因素。现代移动电话的某些部份采用不同工作电压， 并借助软件对其进行控制，以延长电池工作寿命。这意味着移动电话需要具备多种电源，而这产生更多的 隔离问题。电源通常由连接线(connector)引入，并立即进行去耦处理以滤除任何来自电路板外部的噪音， 然后经过一组开关或线性稳压器之后，进行电源分配。 在移动电话里，大多数电路的直流电流都相当小，因此走线宽度通常不是问题，不过，必须为高功率放 大器的电源单独设计出一条尽可能宽的大电流线路，以使发射时的瞬态压降(voltage drop)能减到最低。为 了避免太多电流损耗，需要利用多个过孔将电流从某一层传递到另一层。此外，如果不能在高功率放大器 的电源接脚端对它进行充分的去耦，那么高功率噪音将会辐射到整块电路板上，并带来各种各样的问题。 高功率放大器的接地相当重要，并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。1