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1、手工制作印制电路板的一般步骤 1选择覆铜板，清洁板面根据电路要求，裁好霍铜板的尺寸和形状，然后用细水磨砂纸将覆铜板打磨，加入少量去 污粉将铜箔面磨亮，再用布擦干净。 2复印电路和描板 将设计好的印制电路图用复写纸复印在覆铜板上，用毛笔 或直线笔蘸调和漆按复印电路图 描板。描板要求线条均匀，焊盘要描好。 注意复印过程中，电路图一定要与覆铜板对齐， 并用胶带纸粘牢，等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开。3腐蚀电路板 腐蚀液一般为三氯化铁的水溶液，按一份三氯化铁、二份水的比例配制而 成。腐蚀液应放置在玻璃或陶瓷平盘容器中。描好的线路板待漆干后，放人腐蚀液中。通 过加温和增加三氯化铁溶液的
2、浓度，可加快腐蚀速度，但温度不可超过 50C，否则会损坏 漆膜。还可以用木棍子夹住电路板轻轻摆动，以加快腐蚀速度。腐蚀完成后，用清水冲洗 线路板，用布擦干，再用粘有稀丙酮的棉球擦掉保护漆，铜箔电路就可以显露出来。 4修板 将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，用刀子修整导电条的边缘和焊盘，使导电条边缘平 滑无毛刺，焊点圆滑。 5钻孔和涂助焊剂 按图样所标尺寸钻孔。孔必须钻正，且要垂直板面钻在焊盘的中心。一般的元器件孔径约 0.7 Imm。钻孔时一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。 钻好孔后，可用细砂纸将印制电路板 上铜箔线条擦亮，并用布擦干净，涂上助焊剂。涂助焊剂的目的是容易焊接、保证导电性 能、保护铜箔、防止产生铜锈。 防腐助焊剂一般是由松香、酒精按 1：2 的体枳比例配制 而成的溶液，将电路板烤至烫手时即可喷、刷助焊剂。助焊剂干燥后，就得到所要求的电 路板
