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1、手工制作印制电路板的一般步骤 1选择覆铜板,清洁板面根据电路要求,裁好霍铜板的尺寸和形状,然后用细水磨砂纸将覆铜板打磨,加入少量去 污粉将铜箔面磨亮,再用布擦干净。 2复印电路和描板 将设计好的印制电路图用复写纸复印在覆铜板上,用毛笔 或直线笔蘸调和漆按复印电路图 描板。描板要求线条均匀,焊盘要描好。 注意复印过程中,电路图一定要与覆铜板对齐, 并用胶带纸粘牢,等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开。3腐蚀电路板 腐蚀液一般为三氯化铁的水溶液,按一份三氯化铁、二份水的比例配制而 成。腐蚀液应放置在玻璃或陶瓷平盘容器中。描好的线路板待漆干后,放人腐蚀液中。通 过加温和增加三氯化铁溶液的
2、浓度,可加快腐蚀速度,但温度不可超过 50C,否则会损坏 漆膜。还可以用木棍子夹住电路板轻轻摆动,以加快腐蚀速度。腐蚀完成后,用清水冲洗 线路板,用布擦干,再用粘有稀丙酮的棉球擦掉保护漆,铜箔电路就可以显露出来。 4修板 将腐蚀好的电路板再一次与原图对照,用刀子修整导电条的边缘和焊盘,使导电条边缘平 滑无毛刺,焊点圆滑。 5钻孔和涂助焊剂 按图样所标尺寸钻孔。孔必须钻正,且要垂直板面钻在焊盘的中心。一般的元器件孔径约 0.7 Imm。钻孔时一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。 钻好孔后,可用细砂纸将印制电路板 上铜箔线条擦亮,并用布擦干净,涂上助焊剂。涂助焊剂的目的是容易焊接、保证导电性 能、保护铜箔、防止产生铜锈。 防腐助焊剂一般是由松香、酒精按 1:2 的体枳比例配制 而成的溶液,将电路板烤至烫手时即可喷、刷助焊剂。助焊剂干燥后,就得到所要求的电 路板