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1、PCB 敷铜总结 有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快 的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了， 我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是 cup 等器件要用散 热片，其实对于散热问题的考虑，我个人觉得和那里的道理是一样的，我就布罗嗦了。补 充一点，把敷铜作为散热片是不合适的，岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的， 我们把铜面积做大就是为了减小阻抗，如一散热器不是得不得不偿失。 bJ35p!5 使用网格自然有它的好处，但也不是说网格就一定比敷铜好。从散热的角度说，网格有好 处（它降低了
2、铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是 使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率 是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关 书籍） ，当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频 率匹配时，就非常糟糕了，可以说不能再糟糕了！你会发现电路根本就不能正常工作， 到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电 路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。 :Aoej 又有人说在敷铜上打过孔助于散热，至少目前我还没见有这方面的论证。而且我个人
3、认为， 敷铜就不该考虑让他散热（理由见前） 。我们在敷铜上打过孔而且是大量的密集的（几个毫 米就一个）的原因不是为了散热，而是为了降低阻抗，在高频电路中，铜的感抗是惊人的！ ！有这样一个事实：1 个厘米左右的 10mil 的铜线工作在 200mhz 时，其感抗可高达几个欧 姆！对于布线有所了解的人知道有“共地线阻抗“一说。当电路工作在高频时，敷铜就 是最大的共地线如不处理就会产生很大影响，但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。 所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么 多打过孔会改善，要仔细分析起来很麻烦，因为打过孔对板子的电器性能影响很大，影响 分布电
4、容，板间电容等等参数，打个不合适的比方吧，打两个过孔就好像把正反的两的电 阻并联起来，其等效阻抗不就小很多？-这只是打比方，不要当真.: DD5e(Ic; 还有，敷铜时要注意，在板子上最好不要有尖的角出现（=180 度） ，因为 kE/!uq64 从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大 还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。PCB 敷铜处理不好反而会使板子的抗干扰能力下降。 PCB 敷铜处理不好反而会使板子的抗干扰能力下降。比如孤岛状的敷铜会增加信号间的有 害藕合， 应当消除。焊盘采用 Direct Connect 方式与 Relift Connect 方式从电气连接方面无大区别， 但 前者可能不利于焊接。prolet 自动布线后一般总要手工调整一下，一方面改善 PCB 的电气 性能， 一方面也比较美观。据我的经验，对于一般应用（如较低速的数字电路、单片机电路）只 要布线 正确，大多可以正常工作。
