mt-iii工艺考试题

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1、磁粉检测工艺卡(焊缝)产品名称容器产品门类焊缝图号检测条件部件名称-材 料规格尺寸检测方法非荧光湿式 连续法剩磁法表面状态焊态(表面打磨)坡口形式对接接头:X 型 角接接头:V 型检测比例焊缝及热影响区 100%检测磁化方法交叉磁扼法 和单磁轭法 检测标准JB/T6061-92检测时机焊后热处理状态-磁化电流AC工艺要求验收等级II磁粉检测设备CYE-3 交叉磁扼 CYE-1 单磁扼磁粉类型非荧光湿式磁粉粒度栽液浓度1025g/L栽液黑磁粉+水栽液施加方法喷法工件表面光照度1000LX紫外光照度-校正用基准体A1-30/100基准体尺寸基准体厚度:100um 基准体槽深:30 um通电磁化时间

2、1S3S提升力交叉磁扼118N 单磁扼44N退磁方法编制: 年 月 日 审核: 年 月 日部件及检测位置示意图:注; 1. 交叉磁扼检测容器上 A1、A2、B1、B2、B3对接接头焊 缝, 如上图所示部件及检测位置示意图:注 单磁扼检测容器上管座角焊缝,检测方法,如上图所示批准: 年 月 日75 75磁粉检测工艺卡(焊缝)产品名称容器产品门类焊缝图号检测条件部件名称-材 料规格尺寸检测方法非荧光湿式 连续法剩磁法表面状态焊态(表面打磨)坡口形式对接接头:X 型 角接接头:V 型检测比例焊缝及热影响区 100%检测磁化方法交叉磁扼法 和单磁轭法-检测标准JB/T6061-92检测时机焊后热处理状

3、态-磁化电流AC- 工艺要求验收等级II磁粉检测设备CYE-3 交叉磁扼 CYE-1 单磁扼磁粉类型非荧光湿式-磁粉粒度-栽液浓度1025g/L-栽液黑磁粉+水-栽液施加方法喷法-工件表面光照度1000LX-紫外光照度-校正用基准体A1-30/100-基准体尺寸基准体厚度:100um 基准体槽深:30 um-磁化时间1S3S-提升力交叉磁扼118N 单磁扼44N-退磁方法不需退磁-编制: 年 月 日 审核: 年 月 日部件及检测位置示意图: 注; 1. 交叉磁扼检测容器上 A1、A2、B1、B2、B3对接接头焊缝,如左图所示 2. 单磁扼检测容器上管座角焊缝,检测方法,如右图所示批准: 年 月

4、 日75 75磁粉检测工艺卡(锻件:飞轮-1)产品名称飞轮产品门类锻件图号检测条件部件名称-材 料规格尺寸检测方法非荧光湿式连续法荧光湿式剩磁法表面状态加工表面坡口形式-检测比例100%磁化方法轴向通电法线圈缠绕法检测标准JB/T8468-1996检测时机调质后热处理状态调质磁化电流ACAC 工艺要求验收等级II磁粉检测设备磁化电流大小I1=(8-15)*30 I2=(8-15) *(190*2+30)I3=35000/(L/D)+2磁粉类型非荧光湿式荧光湿式磁粉粒度栽液浓度1025g/L0.5 g/L栽液黑磁粉+机油YC2 荧光磁粉 LPW-3 号机油栽液施加方法喷法喷法工件表面光照度100

5、0LX-紫外光照度-1000uw/cm2 环境光照度小于 20Lx校正用基准体A1-30/100-基准体尺寸基准体厚度:100um 基准体槽深:30 um-磁化时间1S3S0.25S1S退磁方法交流电衰减退磁-编制: 2011 年 12 月 25 日 部件及检测位置示意图:L=300/2+190+30/2=355 D=30 L/D=355/30=11.8 I3=2500A注: 1. 磁粉检测设备应选具有能对飞轮进行轴向通电法和线圈缠绕法进行磁化的设备 2.本人认为此飞轮重点检测部位为飞轮和轴交叉部位和螺纹根部的疲劳裂纹审核: 2011 年 12 月 25 日裂纹3.轴的纵向长度 300mm,T

6、=?批准: 2011 年 12 月 25 日磁粉检测工艺卡(铸件:法兰-工艺 1)产品名称法兰产品门类铸件图号检测条件部件名称法兰材 料规格尺寸检测方法非荧光湿式连续法荧光湿式剩磁法表面状态铸态坡口形式-检测比例100%磁化方法纵向磁化:电磁轭周向磁化:中心导体法检测标准GB/T9444-2007检测时机铸后 24 小时热处理状态-磁化电流HW 单相半波整流电FWDC 三相全波整流电工艺要求验收等级II磁粉检测设备磁化电流大小-I1=(12-32)*76 I2=(12-32)*D磁粉类型非荧光湿式荧光湿式磁粉粒度栽液浓度1025g/L0.5 g/L栽液黑磁粉+机油YC2 荧光磁粉 LPW-3

7、号机油栽液施加方法喷法喷法工件表面光照度1000LX-紫外光照度-1000uw/cm2 环境光照度小于 20Lx提升力大于 44N-校正用基准体A1-30/100基准体尺寸基准体厚度:100um 基准体槽深:30 um-磁化时间1S3S0.25S1S退磁方法交流电衰减退磁编制: 2011 年 12 月 25 日 审核: 2011 年 12 月 25 日部件及检测位置示意图:注: 1. 磁粉检测设备应选具有能对法兰进行中心导体法磁化的设备 2.本人认为此法兰重点检测部位为法兰内孔键槽根部裂纹等纵向不连续。批准: 2011 年 12 月 25 日单磁轭注:图中 小于200 小于120磁粉检测工艺卡

8、(铸件:法兰-工艺 2)产品名称法兰产品门类铸件图号检测条件部件名称法兰材 料规格尺寸检测方法非荧光湿式连续法荧光湿式剩磁法表面状态铸态坡口形式-检测比例100%磁化方法纵向磁化:电磁轭周向磁化:绕电缆法(沿 轴向经过外表面和内孔缠 绕) 检测标准GB/T9444-2007检测时机铸后 24 小时热处理状态-磁化电流HW 单相半波整流电 HW 单相半波整流电工艺要求验收等级II磁粉检测设备磁化电流大小I1=35000/2N(N=5 匝)磁粉类型非荧光湿式荧光湿式磁粉粒度栽液浓度1025g/L0.5 g/L栽液黑磁粉+机油YC2 荧光磁粉 LPW-3 号机油栽液施加方法喷法喷法工件表面光照度10

9、00LX-紫外光照度-1000uw/cm2 环境光照度小于 20Lx提升力大于 44N-校正用基准体A1-30/100基准体尺寸基准体厚度:100um 基准体槽深:30 um-磁化时间1S3S0.25S1S退磁方法交流电衰减退磁编制: 2011 年 12 月 25 日 审核: 2011 年 12 月 25 日部件及检测位置示意图:注: 1.周向磁化:沿法兰轴向经过外表面和内孔缠绕电缆,磁场方向是沿圆周方向分布的是闭合曲线,不产生 磁极,其退磁因子 N=0,即确定磁化电流时不用考虑 L/D,NI=35000/2(N 为线圈匝数)(参照 2008 年度 MT-III 级试题 59 页) 2. 3.本人认为此法兰重点检测部位为法兰内孔键槽根部裂纹等纵向不连续。批准: 2011 年 12 月 25 日注:图中 小于200 小于120单磁轭

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