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1、红外接收头生产过程红外接收头生产过程 红外线接收模块， 又叫红外线接收头， 简称接收头， 英文名称： Infrared receive module， 缩写 IRM。由 IC 、PD、支架等主要原材料组成，而将各种原材料组装起来，形成接收头 成品，类似于这种类型的工厂有个名称叫“封装厂”，如珠海市万州科技有限公司。 整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是，固晶、邦定、封装（压模） 、后处理（后 工序） 。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的 材料有 IC、PD、支架、银胶，IC 是接收头的处理元件，主
2、要由硅晶和电路组成，是一个高度集成的器件、主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD 是光敏二极管，主要功能 是接收光信号。 支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银 粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。 支架，我们公司主要用到的支架分两种，一种是带屏蔽的支架，另外是不带 屏蔽的支架。 . 银胶，属于高温固化银胶，理论固化温度是 170 度 1 小时，因考虑支架的因 素，现在执行 150 度 2 小时的固化条件。 焊线介绍 焊线工序又叫 WIRE BOND,是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序 涉及到的材料主要是金线。本工序
3、的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品 的稳定性。 封装介绍封装介绍 封装工序是固定外形的， 我们公司现有三种封装模式两种外形， 一种是灌胶 鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式各有利弊，主要以灌胶鼻梁进 行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行返工，所以在封装 之前应对固焊工序进行严格的检验。 主要用到的材料有液态环氧树脂、固态环氧树脂、04 色素、08 色素等。 颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 色素的滤光范围是 750-1150，范围越宽， 接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收 效果会稍差，为了满足不同客户的需求，
4、对该两种色素进行不同比例的搭配，以 满足客户要求。 后处理 主要有装壳、焊壳、冲筋、测试、二切、包装等环节，除装壳是根据客户要 求作业之外，其他都必须要完成。目前的测试只是单纯对接收距离进行测试，其 他参数没有进行检测，有一定风险性，正在进行改善。高危工序是冲筋工序，切 记要按照作业指导进行检查和作业。本工序涉及到的模具都是简单的冲筋模具， 重点关注模具的公差范围。 涉及到的材料主要有铁壳，铁壳的原料是 0.3mm 马口铁，这种不需要电镀， 但裸露的存放时间比较短，一般不超过 1 个月，另外还有普通 0.3mm 的铁材， 需要进行镀锡，这种工艺的存放时间很长也不会生锈，考虑到成本的因素，普通
5、的铁壳均用马口铁制成。 可靠性试验要求可靠性试验要求 可靠性试验主要有冷、热、冷热循环、电老化、镀锡等另外有的客户还要做 电击试验。 冷冻试验的条件是-25 度、-45 度，一般存放 1 个小时左右再进行测试，或 在试验温度下进行测试， 批量测试时， 不用在试验温度下测试， 可以上机台测试。 试验温度下测试适用于试样或抽检。 热试验，试验条件灌胶产品是 140-150 度，模压 150-160 度，一般采用整体 测试，在高温箱内的带机器测试问题一般在 75-80 度，还要兼顾其他材料的耐温 特性。 冷热循环，主要是对产品进行冷热冲击，骤冷骤热来检测产品胶体、焊接等 对其耐荷性，这是判断产品优劣
6、的关键试验项目。 电老化试验是对接收头进行超过 48 小时的通电，主要检测焊线工序的可靠 性，通常有些虚焊、或其他的存在隐患的焊接不良品是经不住考验的。 镀锡实验， 是对接收头进行模拟客户现场使用条件进行的实验， 来验证产品 对焊接条件的适应性。常规实验条件是 280 度 10 秒。 接收头工作原理 标准的接收头应用电路，100 欧的电阻是限流电阻，10 以上的上拉电阻，电 容的作用是滤波。 接收头角度 接收头的接收角度45 度，在 45 度测试时大于 6 米。 接收头的波形接收头的波形 载波频率 37.9KHZ， 脉冲宽度 600us 左右， 根据芯片而定， 一般 400-600-800. 接收波长 接收头接收红外光曲线，接收的范围是 750-1150，在 940NM 的左右的波长 段是接收效果最好的，因此遥控器的发射管波长是 940nm。 生产流程图生产流程图
