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1、第十四节第十四节 射频射频(RF)(RF)设计模块设计模块 第十四节 射频(RF)设计模块在 PADS2007 中，增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块，包括前面介绍的通过 AutoCAD 的 DXF 文件导入，来建立一个特殊形状的器件管脚。下面我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中，如何在 PCB 板边，或者高速、高频信.第十四节 射频(RF)设计模块在 PADS2007 中，增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块，包括前面介绍的通过 AutoCAD 的 DXF 文件导入，来建立一个特殊形状的器件管脚。下面我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中，如何在 PCB 板边，或者高
2、速、高频信号线周围，或者 PCB 板上的空余区域添加屏蔽地过孔。我们先来看一下在没有 PADS2007 的 RF 设计模块的情况下，是如何手工添加GND 过孔的。手工添加 GND（或其他网络）过孔打开名为 previewpour.pcb 的文件。1. 从工具条中选择打开(Open)图标。2. 当 Save old file before reloading?提示出现后，选择 No。3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为 previewpour.pcb 的文件。4. 将视图的右边放大到窗口，通过鼠标右键选择 Select Nets，然后点击选择网络 GND，(你可以通过无模命令
3、 N GND 来查找 GND 网络)。5. GND 网络被高亮后，再次点击鼠标右键选择 Add Via，这是鼠标上将粘附一个过孔，你可以将其放置在 PCB 板上需要的地方。6. 连续放置 GND 过孔在你需要的地方。7. 当需要连续放置过孔时，可以利用其 Repeat 功能。当按照上述方式放置一个过孔后，按 ESC 键退出添加过孔模式，在没有任何目标被选中的情况下，点击鼠标右键选择 Select Anything，然后选中这个过孔。按键盘的 CtrlC 拷贝此过孔，这时鼠标上将粘附上一个过孔。8. 移动鼠标，调节鼠标上的过孔与原来一个过孔的间距和相对位置，这将决定后续重复放置过孔的间距和方向，
4、点击鼠标左键，放置第二个过孔。然后再点击鼠标右键选择 Repeat。9. 在弹出的 Copy Via Repeat 对话框中输入需要重复放置的过孔数量，例如输入 5 。10. 点击 OK 按钮，我们将看到如下的效果。利用上面的方法，我们可以添加需要的 GND 过孔，但是操作起来还是比较烦琐，如果利用 PADS2007 提供的方法，将显得非常的方便。PADS2007 中自动添加 GND（或其他网络）过孔我们再次打开上面的 previewpour.pcb 文件，同样浏览视图的右边部分。在继续之前，我们必须做一些设置。1. 从菜单 Tools/Options 打开 Options 对话框，选择 Vi
5、a Patterns 页面，在 Whenstitching shapes 下面点击 Add 按钮，在下面的网络下拉列表中选择 GND 网络，表明将添加 GND 过孔做为屏蔽地过孔，在 Via Type 下面选择过孔的类型，在这个设计中只有一种过孔 STANDARDVIA 类型。在 Pattern 选项中，有以下三种选择：Fill / Aligned：以过孔对齐排列方式的填充Fill / Staggered：以过孔交错排列方式的填充Perimeter：沿 Shape 周围打过孔这里，我们选择 Fill / Aligned 模式。另外，在 Via to shape 和 Via spacing 中我
6、们可以设定过孔到外框线的距离和过孔的孔间距。点击 OK 按钮，关闭 Options 对话框。2. 点击鼠标右键，选择 Select Shape，然后选择视图右边的 Hatch outline 的外框线，再点击鼠标右键，选择 Via Stitch，这时你可以看到所有空余的区域全部被自动加上了 GND 的过孔。下图是实际 PCB 上打过孔的效果图。下面我们来看一下如何对信号线进行打地过孔屏蔽。1. 再次打开菜单 Tools/Options/Via Patterns 对话框，在页面的左边 WhenShielding 下的 Add vias from 下拉菜单中选择 GND 网络，表示将在信号线周围加
7、GND 屏蔽地过孔。2. 查看视图左边的两条垂直走线网络 24MHz 和 CLKIN，为了方便，我们先删除其中的 24MHz 网络，选择此网络，按键盘上的 Del 键即可。3. 为了防止过孔打在违反安全间距的地方，我们必须打开 DRC 规则检查，通过无模命令输入 DRP 即可。4. 选择 CLKIN 网络，点击鼠标右键选择 Add Via Shield。5. 这样，就自动的增加了屏蔽地过孔到所选择的网络上，当然你也可以选择Pin Pair 增加屏蔽过孔。下图是增加屏蔽过孔后的效果图。自动转换斜面拐角在 PADS2007 中，增强了走线的自动转换斜面拐角的功能。之前版本中的走线方式限制了走线拐角
8、的精度，因为走线是以相等于线宽的光圈/圆形的画笔画出的，这种方法产生的拐角总是圆形的，很难精确地得到需要的形状。在 PADS2007中，添加了基于选择的走线创建 Copper 的功能，这样可以允许以精确的 CopperShape 替换选择的走线。1. 在 PCB 图中选择一个（或多个）已布线的网络或者 Pin Pair，点击鼠标右键选择“Convert to Chamfered Paths”。2. 在弹出的 Convert Pin Pairs to Chamfered Paths 对话框中，Selected pin pairs的选择窗口中可以选择需要进行转换的管脚对；在 Polygon out
9、line width 中设置转换后的 Copper shape 的线宽；在 Corner chamfer width ratio 中设置斜面宽度与线宽的比值，如设置为 1 表示斜面宽度与线宽相等；在 angles less than or equal to 中设置将小于等于此角度的拐角进行转换。3. 点击 OK 按钮后，转换完成，转换前后的效果如下图。转换前转换后创建斜面铜皮用户也可以采用直接画出一个斜面的铜皮路径 (不闭合的铜皮) 的方法来创建一个特殊类型的走线。1. 点击工具条上的画铜皮的 Copper 图标，然后在工作区域点击鼠标右键选择 Chamfered Path 选项，2. 在弹出
10、的 Add Chamfered Path 对话框中，输出各项参数。Polygon outline width：填充铜皮多边形所使用的线宽，例如 0.1mil，这个值越小所画的多边形精度越高。Chamfered path width：多边形路径的宽度，例如 10mil。Corner chamfer width ratio：斜面宽度与路径宽度的比值，例如 1：1Chamfer corners with angles less than or equal to：小于等于此角度值的拐角将被自动转为斜面。点击 OK 按钮后即可在工作区域画一个铜皮路径。双击鼠标左键完成后自动弹出指派网络对话框，如下图：在此对话框中，你可以修改铜皮的填充线宽，旋转角度，是否填充固体铜皮，设定所在层以及指派网络等参数。最后完成后效果如下图：创建 RF 设计中的复杂元件封装在射频设计中，需要创建一些形状怪异的元件封装，例如天线、电感线圈等元件。这可以通过我们前面第二节中介绍的“通过导入 DXF 图形创建焊盘”的方法来创建一个异形的元件。如下图：
