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1、SMT 生产工艺流程 一、单面组装: 来料检测 - 丝印焊膏(点贴片胶)- 贴片 - 烘干(固化)- 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 二、双面组装; A:来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏(点贴片胶)- 贴片 - 烘干(固化)- A 面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB 的 B 面丝印焊膏(点贴片胶)- 贴片 - - 烘干 - 回流焊接(最好仅对 B 面 - 清洗 - 检测 - 返修) 此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 时采用。 B:来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏(点贴片胶)- 贴片 - 烘干(固化)- A 面回流焊接 - 清洗 -
2、 翻板 - PCB 的 B 面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - - B 面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修) 此工艺适用于在 PCB 的 A 面回流焊,B 面波峰焊。在 PCB 的 B 面组装的 SMD 中,只有 SOT 或 SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。 三、单面混装工艺: 来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏(点贴片胶)- 贴片 - 烘干(固化)-回 流焊接 - 清洗 - 插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 四、双面混装工艺: A:来料检测 - PCB 的 B 面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - PCB 的 A 面插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检
3、测 - 返修 先贴后插,适用于 SMD 元件多于分离元件的情况 B:来料检测 - PCB 的 A 面插件(引脚打弯)- 翻板 - PCB 的 B 面点贴片胶 - - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 先插后贴,适用于分离元件多于 SMD 元件的情况 C:来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊接 - 插 件,引脚打弯 - 翻板 - PCB 的 B 面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 A 面混装,B 面贴装。 D:来料检测 - PCB 的 B 面点贴片胶 - 贴片 - 固化 -
4、翻板 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - A 面回流焊接 - 插件 - B 面波峰焊 - 清洗 - - 检测 - 返修 A 面混装,B 面贴装。先贴两面 SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 - PCB 的 B 面丝印焊膏(点贴片胶)- 贴片 - 烘干(固化)- 回流焊接 - 翻板 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊接 1(可采用局部焊接)- 插件 - 波峰焊 2(如插装元件少,可使用手工焊接)- 清洗 - 检测 - 返修 A 面贴装、B 面混装。zhangjifu 2004-10-13 楼上的观念还不错,顶顶顶顶顶顶顶!zcp07 2004-1
5、0-14 下面是小弟的几点看法: 部品的流程:来料检查(IQC)入库SMT 生产车间上料生产部品检 查(QC)组装成品检查OQC入库出货。 实装车间生产设备流程安排: SMT 设备安排:上板机(可选熊猫的)丝印机(SPF/SP28)AOI(OMRON VT- RPO/P)高速贴片机(MSH3/MSR/CM402)多功能贴片机(MSF/CM402)AOI(VT-PRO/Z)回流炉(劲拓、伟创立)AOI(VT-WIN2)分离机下板机。AI 设备安排:上板机(可选熊猫的)跨接线(JVK2B)卧插(AVK2B、US) 竖插(TDK/RHS/RHS2B)下板机基板检查。 点胶工艺流程:上板机(可选熊猫的)点胶机(富士)贴片机(松下、富士、环 球)下板机基板检查。