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1、SMT 生产工艺流程 一、单面组装： 来料检测 - 丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）- 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 二、双面组装； A：来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）- A 面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - - 烘干 - 回流焊接（最好仅对 B 面 - 清洗 - 检测 - 返修） 此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 时采用。 B：来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）- A 面回流焊接 - 清洗 -
2、 翻板 - PCB 的 B 面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - - B 面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修） 此工艺适用于在 PCB 的 A 面回流焊，B 面波峰焊。在 PCB 的 B 面组装的 SMD 中，只有 SOT 或 SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）-回 流焊接 - 清洗 - 插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 四、双面混装工艺： A：来料检测 - PCB 的 B 面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - PCB 的 A 面插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检
3、测 - 返修 先贴后插，适用于 SMD 元件多于分离元件的情况 B：来料检测 - PCB 的 A 面插件（引脚打弯）- 翻板 - PCB 的 B 面点贴片胶 - - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 先插后贴，适用于分离元件多于 SMD 元件的情况 C：来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊接 - 插 件，引脚打弯 - 翻板 - PCB 的 B 面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 A 面混装，B 面贴装。 D：来料检测 - PCB 的 B 面点贴片胶 - 贴片 - 固化 -
4、翻板 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - A 面回流焊接 - 插件 - B 面波峰焊 - 清洗 - - 检测 - 返修 A 面混装，B 面贴装。先贴两面 SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 - PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）- 回流焊接 - 翻板 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊接 1（可采用局部焊接）- 插件 - 波峰焊 2（如插装元件少，可使用手工焊接）- 清洗 - 检测 - 返修 A 面贴装、B 面混装。zhangjifu 2004-10-13 楼上的观念还不错，顶顶顶顶顶顶顶！zcp07 2004-1
5、0-14 下面是小弟的几点看法： 部品的流程：来料检查（IQC）入库SMT 生产车间上料生产部品检 查（QC）组装成品检查OQC入库出货。 实装车间生产设备流程安排： SMT 设备安排：上板机（可选熊猫的）丝印机（SPF/SP28）AOI（OMRON VT- RPO/P）高速贴片机（MSH3/MSR/CM402）多功能贴片机（MSF/CM402）AOI（VT-PRO/Z）回流炉（劲拓、伟创立）AOI（VT-WIN2）分离机下板机。AI 设备安排：上板机（可选熊猫的）跨接线（JVK2B）卧插（AVK2B、US） 竖插（TDK/RHS/RHS2B）下板机基板检查。 点胶工艺流程：上板机（可选熊猫的）点胶机（富士）贴片机（松下、富士、环 球）下板机基板检查。
