邦定生产管理程序

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1、邦定生产管理程序1.1. 目的目的 为建立控制COB部生产运作，以确保在制品质量和生产效率的工作守则。2.2. 范围范围 适用于厂内COB部的生产管理，生产操作等生产活动。3.3. 参考数据参考数据 【生产控制程序】 【COB板制程规范】4.4. 定义定义 4.1Bonding：指焊接机用铝线将芯片焊接点与PCB相应线路的焊接点相连接。 4.2负责人：指各工序组长及助理组长。5.5. 职责职责 5.1各工序负责人负责教导及监督属下员工按指定【COB操作指示】【COB设备操 作规程】作业，以达到工艺、质量要求之目标。 5.2主管、助理主管负责协调各工序进程，确保生产作业按计划、质量目标，高效率

2、地运行。生产现场必须至少有一位助理主管值班，以负责现场之管理。 5.3技术组确保设备运作状况良好。6.6. 资历或训练资历或训练 6.1COB板焊接(邦定)组及修理组工人必须经过培训，并考核合格后才可上岗操作。7.7. 程序程序7.1.1主管按PMC发出的生产计划具体组织实施生产，分配任务到各工序组； 各级管理监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时做出调整。7.2.1指定人员向货仓按发放的【COB套料单】领取物料，点数并确认物料符 合适当之规格及质量标准。 7.2.2领取之物料在车间内应予以适当之储存、隔离、搬运及防护以维护其适 用性。如环氧树脂应留意储存寿命与时效之控制。 7.2.3订单相

3、应之余料、坏料等应按单及时退仓。7.3.1各工序检查即将使用之生产设备，如焊接机、测试架、万用表等的偏差 及精确度，确认无误后，安放于适当之工位。 7.3.2负责人将即要生产之物料投入生产线，保存适当之识别标志以确保在制 品质量状态之可追溯性。 7.3.3负责人按在制品的制程合理安排工位。重要工位的操作人员需具有质量 要求之技巧、能力与知识，如修理、焊线等。 7.3.4需要时，工位上，特别是重要工序，须有明确的【COB操作指示】及/或 工艺标准。7.4.1参阅附录1之【COB板焊接制作流程图】。7.4.2每一个新型号投产前须经过试产委员会组织试产确认。 7.4.3若发现某些少量的 PCB 来料

4、较脏时操作人员需对 PCB 表面作清洁处理。 7.4.4按【COB操作指示】先将PCB同向排列于铝盒，点上适量红胶，再将芯 片按正确方位摆放在已点好胶的机板上 7.4.5特殊焊接工序控制 A焊线员及焊接机的维调技术人员/技术组技师必须具备经培训合格上 岗的资历。 B焊接工序参照盖有特殊工序字样章之【COB设备操作规程】。 C生产开始确认 a) 每天开机前或每批产品生产前由焊接工序组长/助理组长检查焊 接机、测试架、稳压电源是否均贴有合格有效之准用证和相关零 部件是否齐全完好 b) 开机时焊线员首先需检查焊接机自检是否合格如果机器出现 故障信号或发现焊接机有其它异常则通知芯片部技术组处理。 对测

5、试架、稳压电源有异常则立即找PIE维修 c) 焊接机正常运作的环境温度参照【COB设备操作规程】相关记 录由组长/助理组长记录于【COB板焊接工序生产/准备记录】(参 照附录3)上。 D调机与检测确认 a) 焊接工序管理人员将已粘贴好之合格IC/PCB交技朮组技师技师 按工程部发出的芯片板焊接图纸输入程序。在改变邦机设定参数 及为新型号新物料设定新输入之后进行试焊并将根据不同的 产品对焊接机的各项参数作出调整具体方法参照【COB设备操 作规程】之调机指导 b) 试焊出的首件交质量控制部(QC)检测功能和拉力若为新产品或 更换机型引起改变参数时芯片部技术组需将制作首件的能量/压 力/时间参数记录

6、于【COB首件/巡检检验记录】上。首件合格 后则由焊线员按焊接机的【COB设备操作规程】批量焊线并根 据人员数量，安排自测或专人测试若首件不合格则需要重新调 机与记录直至产品合格方可批量生产。7.4.6对已通过前测合格的半成品，滴上黑胶(环氧树脂)。然后入炉烘干固化。 该工序的温度控制乃关键之处。如发现焗炉有异常,则立即报PIE跟进。 7.4.7滴胶前之检查 a)滴胶者滴一批芯片板前，必须见到【COB板随工单】(附录4)。b)【COB板随工单】内容包括型号、数量、焊线员及检测者签名、日 期/班次、助理组长级以上签名，缺一不可；否则退回前道工序。 c)滴完该批后，在【COB板随工单】上签滴胶者名

7、。 7.4.8检查人员作后测、外观目测及用仿真测试架检验功能是否合格。 7.4.9及时原则 a)前后道工序之间须及时衔接，特别是焊线与测试之间，滴完黑胶与 入炉固化之间要尽快衔接。 b)及时发现问题，追溯并找出原因所在，及时解决。 7.4.10追溯、解决并上报a)保存可作追溯之检查及修理记录，作为吸取教训，经验积累，考核 工人及管理人员的原始依据。 b)上述追溯查不出原因时，由工序负责人亲自作试验批：数量50件。 严格按要求作每道工序。若仍查不出原因，写出书面试验记录报部 门经理及PI、EN、MP、QC部。7.5.1整个生产流程中，应保持流程的顺畅。物料在每道工序中都保持【COB 板随工单】以

8、注明在制品的状态、型号、数量及批次。一旦发现问题， 可追溯前道工序的质量状况。重大质量事故，必要时按情形可提出停产。7.5.2对于每道工序，各组长随时巡查，而QC品检员则作焊线首件检查及随机 抽样检查，测试员按书面化之测试及检验规程，对每一块芯片板，确保 作出功能检验及确认，即所谓前测与后测之两次百份百全检。 7.5.3若焊线组助理组长/组长忙不过来，可指定几个兼职的质量监督员。其任 务为负责质量监控，并把关、审签随工单。兼职的质量监督员须熟练焊 线机操作、能通过镜头判断焊线外观(焊点)质量、熟识检测功能的检测程 序及测试架操作等资格。 7.5.4与品QC交接事宜 a)当班次离下班前3小时左右

9、，须将当日生产、经百份百检测过及滴好 胶的半成品随单转交QC。单上应注有型号、数量。 b)芯片部未检测过的不能交，交接者须是助理组长级以上人员。 c)虽检测过，但没有信心的不能交(主要指测试架可信性)。 d)检测过功能及外观(包括滴胶效果)，没问题的，放在一起随单转交 QC，单上须有检测者及助理组长级以上人员签名。 e)有质量问题的，按功能及外观问题分类摆放。 f)当日下班前须知道QC的检查结果。 7.5.5前测(焊线后滴胶前之检测)质量控制 A特殊焊接工序质量控制 a) 跟随QC间隔巡检COB部技术组检查巡检产品的相应参数是否符 合规定的参数并将结果记录于QC的【COB首件/巡检检验记录】

10、上 b) 若出现质量异常或参数不符合由技术组分析原因并重新调机或 修机后试焊试焊出产品交QC重做检测直至产品合格。对应调机 参数及【COB首件/巡检检验记录】由QC及技术人员共同填写及 确认 c) 更换产品或机器故障或来料异常(如PCB变形、IC氧化等)时由 技术人员重新调机QC重新确认方法参照7.4.5.D。 B物料异常处理 a) 焊接工序原则上都使用合格物料但生产时发现来料异常一般 情况可以提出停产同时主管/助理主管将问题反映到上司或相关 部门以寻求解决方案 b) 紧急订单情况下COB部根据MPC部和技朮部门的指令作业如 挑选使用或加工使用等。 C第一次焊线次品控制：时间/数量控制：原则上

11、是边焊边检测，焊与测之间不能超过12个待 测数量(同一PCB上有多个IC，需焊完全部IC才能检测的产品除外)。 单个IC焊线次品率不允许超过6%且确信由此引致的次品绝大部分可 以修复，否则停机待找到问题原因并解决后或者在征 得物料计划部门或技术部门同意后方可继续焊线。 D前测次品修理质量控制： 时间上必须在次品批被测出后1小时内修理。若发现某型号之批次有 超过0.6%的次品不能修复，应立即上报工序负责人，以通知相关焊 线机停止操作，直至找到问题并解决后方可继续生产。 E组长及主管须时时抽查。其最重要的责任之一是保证前测没有漏测 及误测，及时发现焊线问题并加以纠正。 7.5.6后测质量控制 a)

12、经返工/修理后的产品总体报废率不允许超过1.6%，否则停产以追溯 问题的根源直到解决问题或者征得物料计划或技术部门同意后方可 恢复生产。 b)滴胶外观问题的次品必须在一日之内处理完毕，第二天交QC复检。 c)QC退货批处理：先100%重新检测，按问题分类如上处理。 d)填写【COB板后测日报】(参照附录5)。 7.5.7对于已检测过的半成品，QC品检员进行抽检。退回的不合格批，按 7.5.6(c)即作重检及处理。7.6.1每道工序检测出的不合格品须贴有不合格品标示。检测者并做好记录后， 将不合格品与合格品隔离存放，直到负责人员作出适当处理为止，以防 止进一步被误用。 7.6.2被检测出的不合格

13、品由修理组进行修理，确认半成品的修复或报废，并 填妥【COB板前测修理记录】(参照附录6)及/或【COB板后测修理记录】 (参照附录7)，以分析原因，防患于未然。7.7.1对于所用之设备、工具、夹具等，须关掉电源，整理归放于指定地点。 7.7.2流程中不同状况的物料归类存放于指定地点。 7.7.3收拾工位，保持工位的整洁。 7.7.4工序的【COB操作指示】、工艺标准、图片或样本等，由该工序负责人 负责收放保存。7.8.1对检测过的半成品清点数量后通知QC做COB功能及外观检测。 7.8.2抽检合格之半成品由组长正式开【COB半成品入仓单】，经QC复签后， 安排入仓或因生产需要，直接将实物转交下一工序车间，但最迟于次日 与货仓部补办入仓手续。7.9.1组长按【COB板焊接工序生产记录】、【COB板后测日报】、【COB板 前测修理记录】及【COB板后测修理记录】填妥【COB部质量汇报】(参 照附录8)及【COB生产汇报】(参照附录9)。 7.9.2经主管或助理主管审核过的【COB部质量汇报】及【COB生产汇报】上 报生产部写字楼保存。