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1、电子知识CSA/UL/IEC 61010 系列标准适用于实验室设备、测量仪 器以及生产流程控制仪器。该 CSA/UL61010 标准基于 IEC61010 标准，由 CSA、ISA 和 UL 共同制定，被指定为美国 和加拿大的国家标准。本文从生厂商的角度出发，意图帮助他 们更好理解这个标准及相关要求，清楚产品设计制造过程中应 注意的问题，使产品的测试认证流程更为顺畅，确保产品的及 时上市。61010 系列标准概述与其他很多针对家用产品的标准不同，61010 系列标准一 般为面向专业、工业流程和教育的电气设备，具体的说，可以 分为如下三类：? 测试和测量设备：如信号发生器、光谱分析仪和万用表 等
2、;? 流程控制设备：如由输入的变量来控制的水泵控制器， 流水线控制设备;? 实验室设备：如气体色谱仪，消毒柜和体外检测设备(IVD)61010 系列标准共有三个版本，分别为 IEC 61010-1:2001, MOD, CAN/CSA-C22.2 No. 61010-1-04(第二版)，以及 UL 61010-1 (第二版)。IEC 61010-1:2001 是最原始的标准，后两个 为根据其演化而来。其中 CAN/CSA-C22.2 No. 61010-1-04 加入 了针对加拿大市场特殊情况的修订内容，UL 61010-1 加入了针 对美国市场特殊情况的修订内容。这几个版本的 61010 系
3、列标准都可以分为三个部分，第一 部分为适用于各种产品的通用要求;第二部分为针对特殊设备 的个别要求，如 61010-2-010 加热材料;第三部分为针对特殊设备的独立标准，如 61010-031 手持探针组件。设备上的标识要求标识是设备不可缺少的说明性部分，生产商需要确保标识 从外部可见，并且不在可移走的部分。除了手持设备或者因为 空间有限等原因，标识不应在底部(表一为常见的标识图解)。 标识一共有两种类型，分别为一般标示和警告标示。表一：常见标识及说明一般性标示：? 识别性，一般为生产商的名字或者标志;? 电源额定输入;? 可替换保险丝：为操作者标示正确的替换信息;? 接线端和操作装置;?
4、开关和断路器;? 双重绝缘或者加强绝缘设备以及现场接线盒。警告性标示：要求正常使用时可见。标志高度需大于 2.75mm，文字高 度大于 1.5mm，并且和背景颜色反差明显。如果标志颜色不能 和背景形成反差，铸模、盖印或者雕刻的标志和文字高度需大 于 2.0mm，并且突起大于 0.5mm。标识内容应该在正常使用情况下保持清晰，并且黏贴的标 签不能掉落或者边缘卷曲，并能经得住生产商指定清洗剂的清 洗。一般的清洗方法为用一块超市的布头，蘸有生产商指定的 清洗剂(在没有清洗剂的情况下可用异丙醇代替)，然后手工摩 擦标识 30 秒。用户手册的要求用户手册不仅需要包括使用目的、技术说明书、使用指南、 负责
5、技术支持的生产商和供应商的名字和地址等常规信息，还需要包括：? 设备额定值：供电电压(范围)、频率(范围)和功率或者 额定电流;描述输入输出接口;环境条件等? 安装：组件、位置和固定要求;保护性接地的说明;电源 的连接;通风要求等? 操作：说明不要把设备放置在不易断电的地方;所用的 安全标志的解释;介绍减少可燃液体危害的程序等? 维护：为需要做预防性维护和检查的人员提供必要的指 南;所有确保测试设备安全的测试;所有只能由生产商或中介提 供的部件。如果端子附近有测量类别的标示，则需要在用户手册定义 各种测量类别。并且，测量类别 I 的设备，要警告不能用于测 量类别 II、III、IV，要有包括瞬
6、态过压的额定值。此外，对 于探测危险电压的设备，说明书应该告知确定设备正常工作的 方法。产品设计中需考虑避免的危险用户的安全第一，并且，不安全的产品也很难通过相关的 测试和认证。为了确保生产的产品一次便能通过认证，设计人 员在产品设计时需要考虑避免如下几个方面的危险：? 触电危险：注意可触性、正常和异常情况、外部电路的 连接以及绝缘强度等More: 数码万年历 More:s2csfa2? 机械危险：注意可移动部件、把手、墙壁固定以及可能 飞散的零部件等? 防冲击：注意外壳强度以及抗跌落等? 防火：注意减少火源、设计能量限制电路、防止接触可 燃液体，以及过电流保护等? 极端温度和热量：注意表面
7、、绕组和非金属外壳的温度等? 液体：注意清洁、溅出、溢出、液压和泄露? 辐射危害、音波和超音波压力：注意有意辐射如 X 光 设备，无意辐射如 CRT、激光、UV 和声波等级等? 泄露气体、爆炸和内部爆炸：注意有毒气体、电池充电 和 CRT 内部爆炸等? 元器件选择：选择符合规范的器件? 连锁装置：避免重复激活? 电流测量电路和万用表总结在了解了这些要求和注意点以后，生产商在产品设计过程 中便可有针对性地留心相关要点，争取生产出的产品一次便可 通过认证，避免产品重复修改造成的人力、物力和财力浪费。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确 建模方法，是反映芯片驱动
8、和接收电气特性一种国际标准，它 提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降 时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计 算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件 中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这 些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真 工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工 作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原 始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别 布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能 够进行分析计算软件工
9、具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结 构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分 析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反 射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构 分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真， 它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理 测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户 无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表 组成。IBIS 模型仿真
10、速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有 下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿 真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持 IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均 可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商 推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确 建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它 提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降 时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计 算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，
11、它说明在一标准 IBIS 文件 中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这 些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真 工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工 作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原 始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别 布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供 准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结 构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分 析仿真
12、。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反 射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构 分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真， 它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理 测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户 无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表 组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有 下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿 真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持 IBIS 模
13、型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均 可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商 推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确 建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它 提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降 时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计 算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件 中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这 些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真 工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际
14、仿真，需要先完成四件工 作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别 布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能 够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供 准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结 构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分 析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反 射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构 分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真， 它可用于检测最坏
15、情况上升时间条件下信号行为及一些用物理 测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户 无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表 组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有 下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿 真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持 IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均 可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商 推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER
16、 快速准确 建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它 提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降 时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计 算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件 中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这 些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工 作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原 始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别 布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能 够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供 准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结 构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分 析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反 射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分
