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1、电子密封胶的使用基本概要电子密封胶的使用基本概要电子密封胶的使用基本概要电子密封胶在电子工业，树脂系统主要用于电器、电子零部件的密封和固定，其最终目的是防止振动和隔绝电路与诸多不利环境的接触，从而提高电子产品工作的可靠性。例如：船舶上的电子系统，为了防止湿气、凝露、盐雾对电路造成影响，需要树脂对电路板进行密封;为提高海底工作的电子设备的防护性能，所有的变压器、阻流圈等，都会要求密封、裹复、包封或封端;为提高机载、航天电子设备抗振能力，对某些电路板需要进行固体封装或局部加固封装;某些电缆插头座，防止焊点腐蚀或折断，使用树脂能够达到固定和保护的要求我们提供的大部分树脂产品由树脂和固化剂两种液状物组
2、成。当树脂和固化剂以正确的比例混合并搅拌后，电子密封胶会发生化学反应，形成固体。精心研制的树脂产品性能可满足不同客户的要求。包括：硬度、柔韧性、绝缘强度、散热性能、耐高温或低温等等。如果客户有特殊的要求，我们也可以根据客户的要求改变树脂的物理和电子性能，也可改变其它组成部分的性能以及它们的作用。在反应开始前的“可操作时间”和系统混合在一起之后的“凝胶时间”以及树脂至到无粘性时间都可按照用户具体的要求进行具体的调整。其它性能如粘度和颜色都可根据用户的要求而改变聚氨酯密封胶一般分为单组分和双组分两种基本类型，单组分为湿气固化型，双组分为反应固化型。单组分密封胶施工方便，但固化较慢；双组分有固化快、
3、性能好的特点，但使用时需配制，工艺复杂一些。聚氨酯密封胶按使用后的性状可分为不干型、半干型和全固化弹性体型。黏度是电子胶的一个重要性能指标,如线连接(COB)裸芯片技术对胶固化后堆高的要求,灌封胶对胶流长的要求,都是对胶流变性的要求,即对电子胶黏度的要求。一般来说,黏度大的电子胶,相对分子质量大,耐热性好,初期的粘着强度高。高黏度、低固含量的制品,有利于降低产品成本。电子密封胶但在实际应用中发现,高黏度的电子胶往往会导致生产过程中组分的相互溶解较困难,从而使胶液的流变性较差。影响电子胶的黏度有以下几个方面：1) 填料在调节电子胶黏度上方便快捷。根据性能需要选择填料后,可以通过选择适宜的粒径与质
4、量分数来调节胶粘剂的黏度,使其满足施工工艺。2) 不同种类的预聚物所制得的体系黏度不同, 在基本性能满足的前提下,可以根据电子胶黏度的需要选择适宜的预聚物,并通过调节预聚物质量分数,来满足体系的黏度和最佳性能的要求。由于预聚物质量分数超过 50%以后对体系黏度的调节不是很明显,因此为了降低成本,预聚物质量分数一般不会超过 50% 。3) 偶联剂具有双亲结构,可以改善无机粉体在基体中的分散状态,以提高体系的流变性,偶联剂的用量以 2%较适宜。4) 搅拌可使体系混合均匀,性能均一,所以应选择合适的搅拌速率和搅拌时间, 以满足所需的物理性能。5) 胶粘剂固化的过程实际上就是电子胶黏度变化的过程,即固
5、化剂的质量分数影响了胶粘剂从体系平衡到出现凝胶点的时间(有效期),所以固化剂的用量应适当。结构性装配失败的常见原因是粘结失败，这也是最常见的原因，粘结失败表明结构胶起不到任何作用，也是意味着装配失败。未经过处理的材料表面粘有大量异物，如果不有效清洁，会影响粘结性的建立，然而粘结和清洁溶剂类型之间也有一定差异，用不同清洁溶剂清洁基材，粘结强度明显不同，所以还应通过粘结性测试来选择溶剂。接口设计在结构性装配中也非常重要。除了结构胶的宽度和深度达到要求外，易于施工的特性和密封胶固化特性却常常被忽略，大部分结构性装配失败的原因生产于此，不当的设计不仅使硅胶施打不便，接口不易注满，而且清洁也不方便，那么
6、硅酮胶的粘结性就没有保证，若采用分离式的接口设计，将间隔作用的双面胶条置于靠近玻璃四边的位置，结构胶的耐候胶就被分开，使其施工和固化互不影响。 施工不当，包括漏打硅胶、偷工减料或不依照图纸施工，密封胶没有注满接口，由此导致的防水失败，更具杀伤力。当外力、缝隙、水因素共同存在时，漏水将不可避免，漏打硅胶，电子密封胶或者偷工减料或不依照图纸施工，这些都会造成密封不严，导致漏水，同时应该注意密封胶应该充满整个接口，和基材充分接触，这样才能保证密封胶和基材之间产生良好粘结性的前提，同时也是密封胶耐久性能的前提之一。硅胶位移能力如果达不到接口位移量，必将带来密封胶的耐候性不佳，抗老化能力不足等后果，而密
7、封胶老化后位移能力明显降低，不能满足板片的位移量的缘由，是使用了低位移能力的密封胶，甚至是假胶。因为三面粘结会限制密封胶的位移能力，必要时可以用防粘胶带来避免三面粘结，交接处的接缝由于受到不同的作用力，位移量很大，注意设计的时候预留伸缩接缝，让密封胶来承担过度位移，应避免窗框直接和墙体碰撞。无论从单体合成胶粘剂还是直接配制胶粘剂,都得使用多种原材料,除了主要的原材料,还需要有辅助原材料(通常称为助剂);胶粘剂本身是一类性能综合的精细化工产品,绝不是一两种原料就能简单解决问题的,需要有多种原材料的巧妙组合,互相补充扬长避短,才能达到比较满意的效果。所以原材料的重要性,也就不言而喻了。原料的选择可
8、考虑如下几方面。电子密封胶满足工艺要求:必须保证原材料的含量或纯度尽量选用工业一级品,以使聚合反应和胶粘剂的固化能正常进行。如杂质或水分过多则会影响产品性能。考虑来源产地:原料来源不同对胶粘剂产品性能也有影响(例如同是环己烷,石油裂解得到的则含有直链烃,纯度不够);而苯加氢制得的环己烷含量会很高,石油甲苯和焦油甲苯在性能指标上毫无差别,而石油甲苯的气味却比焦油甲苯小得多。同样是轻质氧化镁,相同质量,有的体积很大,活性也很高;有的则相反。若是用这种活性低的轻质氧化镁与树脂进行预反应则难免造成氯丁胶粘剂分层,沉淀。不同厂家生产的甲醛溶液,在同样条件下生产 107 胶,其结果是有的粘度大,有的粘度小
9、。注意贮存期限:化工原料一般都有贮存期限,贮存时间长的原材料性能会发生变化,尤其是烯类单体和含不饱和键的橡胶更为敏感;最好是使用新近生产的原胶粘剂选用时需注意:储存期:每种产品均有储存期,根据国际标准及国内标准,储存期指在常温情况下(丙烯酸酯胶类为 20),对丙烯酸酯类产品,如温度越高储存期越短对水基类产品如温度在零下 1以下,直接影响产品质量。强度:世界上没有万能胶,不同的被粘物,最好选用专用胶粘剂。对被粘物本身的强度低,那么不必选用高强度的产品,否则,将大材小用,增加成本。不能只重视初始强度高更应考虑耐久性好,高温固化的胶粘剂性能远远高于室温固化,如要求强度高,耐久性好的,要选用高温固化胶
10、粘剂。对 a 氰基丙烯酸酯胶除了应急或小面积修补和连续化生产外,对要求粘接强度高的材料,不宜采用.其他须知:白乳胶和脲醛胶不能粘金属;要求透明性胶粘剂可选用聚氨酯胶,光学环氧胶,饱和聚酯胶,聚乙烯醇缩醛胶;胶粘剂不应对被粘物有腐蚀性;脆性较高的胶粘剂不宜粘软质材料;胶粘剂在使用时注意事项:对 AB 组份的胶粘剂,在配比时请按说明书的要求配比;对 AB 组份胶粘剂,使用前一定要充分搅拌均匀不能留死角否则不会固化;被粘物一定要清洗干净,不能有水份(除水下固化胶);为达到粘接强度高被粘物应尽量打磨;粘接接头设计的好坏,决定粘接强度高低;胶粘剂使用时,一定要现配现用,切不可留置时间太长,如属快速固化,
11、一般不宜超过 2 分钟;如要强度高固化快,可视其情况加热,涂胶时,不宜太厚,一般以 0.5mm为好,越厚粘接效果越差;粘接物体时,最好施压或用夹具固定;为使强度更高,粘接后最好留置 24 小时;单组份溶剂型或水剂型,使用时一定要搅拌均匀;对溶剂型产品,涂胶后,一定要凉置到不大粘手为宜,再进行粘合环氧树脂具有极大的配方设计灵活性和多样性。电子密封胶能按不同的使用性能和工艺性能要求,设计出针对性很强的最佳配方,这是环氧树脂应用中的优点。但是每个最佳配方都有一定的适用范围不是在任何工艺条件和任意使用条件下都宜采用,也就是说没有“万能“的最佳配方。必须根据不同的条件,设计出不同的最佳配方,由于不同配方
12、的环氧树脂固化体系的固化原理不相同,所以环氧树脂的固化工艺条件对环氧固化物的结构和性能影响极大。相同的配方在不同的固化工艺条件下所得产品的性能会有非常的大的差别。所以正确地作出最佳材料配方设计和工艺设计是环氧树脂应用技术关键也是技术机密所在。要能生产和开发出自己所需性能的环氧材料就必须设计出相应的专用配方及其成型工艺条件。因此,就必须深入了解和掌握环氧树脂及其固化剂,改性剂等的结构与性能,它们之间的反应机理及对环氧固化物结构及性能的影响,这样才能在材料配方设计和工艺设计中得心应手运用自如,取得最佳方案,生产和开发出性能最佳,成本最低的环氧材料和制品。不同的环氧树脂固化体系,分别能在低温,室温,
13、中温或高温固化,能在潮湿表面甚至在水中固化,能快速固化也能缓慢固化,所以它对施工和制造工艺要求的适应性很强。环氧树脂可低压或接触压成型,因此可降低对成型设备和模具的要求,减少投资,降低成本。在三大通用型热固性树脂中,环氧树脂的价格偏高,从而在应用上受到一定的影响。但是它的性能优异,主要用于对使用性能要求高的场合,尤其是对综合性能要求高的领域。环氧树脂,酚醛树脂及不饱和聚酯树脂被称为三大通用型热固性树脂。环氧树脂中含有独特的环氧基,轻基和醚键等活性基团和极性基团,因而具有许多优异的性能。与其他热固性树脂相比较,环氧树脂的种类最多,性能各异。电子密封胶的种类更多,再加上众多的促进剂,改性剂,添加剂
14、等,可以进行多种多样的组合和组配。从而能获得各种各样性能优异各具特色的环氧固化体系和固化物,几乎能适应和满足各种不同使用性能和工艺性能的要求,这是其他热固性树脂所无法相比的。环氧树脂及其固化物的性能特点力学性能高:环氧树脂具有很强的内聚力分子结构致密,所以它的力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。粘接性能优异:环氧树脂固化体系中活性极大的羟基,醚键,胺键,酯键环氧基等极性集团赋予环氧固化物以极高的粘接强度。再加上它有很高的内聚强度等力学性能,因此它的粘接性能特别强,可用作结构胶。工艺性好:环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物,所以可低压成型或接触压成型。配方设计的灵活性很大可设计出适合各种工艺性要求的配方。电性能好:是热固性树脂中介电性能最好的品种之一。稳定性好:不合碱,盐等杂质的环氧树脂不易变质,只要贮存得当(密封不受潮,不遇高温),其贮存期为 1 年。超期后若检验合格仍可使用。环氧固化物具有优良的化学稳定性。其耐碱,酸,盐等多种介质腐蚀的性能优于不饱和聚酯树脂,酚醛树脂等热固性树脂。环氧固化物耐热性为 80100。环氧树脂的耐热性可达 200或更高。相关搜索：电子密封胶 | 电子灌封胶 了解更多内容可登录：http:/
