《如何编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书(可行性研究融资方案资金申请报告)及融资指导》由会员分享，可在线阅读，更多相关《如何编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书(可行性研究融资方案资金申请报告)及融资指导（30页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、360 市场研究网 如何编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书如何编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书（包括可行性研究报告（包括可行性研究报告+ +融资方案融资方案+2013+2013 年资金申请报告）年资金申请报告）及融资指导及融资指导北京博思远略咨询有限公司投资研究部北京博思远略咨询有限公司投资研究部 二零一三年版二零一三年版360 市场研究网 目录目录第一部分当前多芯片组装模块测试技术设备项目融资渠道及商业计划书作用体现第一部分当前多芯片组装模块测试技术设备项目融资渠道及商业计划书作用体现 .3 第二部分第二部分多芯片组装模块测试技术设备商业计划书多芯片组装模块测试技术设备
2、商业计划书标准编制大纲（根据不同项目进行标准编制大纲（根据不同项目进行 科学调整）科学调整）.4 第三部分高质量多芯片组装模块测试技术设备商业计划书编制关键点说明（专家答疑）第三部分高质量多芯片组装模块测试技术设备商业计划书编制关键点说明（专家答疑）.9 一、一份高质量商业计划书应具备哪些要素？.9 二、商业计划书应怎样对多芯片组装模块测试技术设备项目进行估值才科学？ .9 三、商业计划书编制过程中容易存在的 6 大问题？.10 四、一份成功的商业计划书应重点回答的 19 个核心问题？.10 五、商业计划书编制细节提示.13 第四部分多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书内容节选第四部分多芯
3、片组装模块测试技术设备项目商业计划书内容节选.14 一、项目合作方式内容节选.14 二、项目实施外部环境分析.14 三、项目实施进度安排方案.14 四、项目设备选型方案设计.15 五、项目生产工艺流程方案设计.16 六、项目总平面布置图设计方案（根据要求可做效果图）.17 七、项目盈利模式分析 .18 八、项目融资方案设计 .19 第五部分增值服务第五部分增值服务企业多芯片组装模块测试技术设备项目私募股权投资流程企业多芯片组装模块测试技术设备项目私募股权投资流程.21 步骤一：项目选择 .21 步骤二：可行性核查 .21 步骤三：尽职调查 .22 步骤三：投资方案设计、达成一致后签署法律文件.
4、24 第六部分多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书编制服务第六部分多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书编制服务.25 一、我们编制多芯片组装模块测试技术设备商业计划书需要客户（企业业主）提供资 料清单.25 二、编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书专业团队构成.26 三、编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书工作流程.27 第七部分最新完成成功案例（融资资金到位）第七部分最新完成成功案例（融资资金到位）.28 第八部分博思远略第八部分博思远略 2013 年重点融资项目方向说明年重点融资项目方向说明.29 第九部分第九部分 关于博思远略咨询公司关于博思远略咨询公司 .303
5、60 市场研究网 第一部分当前多芯片组装模块测试技术设备项目融资渠道及商业计第一部分当前多芯片组装模块测试技术设备项目融资渠道及商业计划书作用体现划书作用体现360 市场研究网 第二部分第二部分多芯片组装模块测试技术设备商业计划书多芯片组装模块测试技术设备商业计划书标准编制大标准编制大纲（根据不同项目进行科学调整）纲（根据不同项目进行科学调整）第一章公司基本情况第一章公司基本情况（我们的编写要点：公司名称、成立时间、注册地区、注册资本，主要股东、（我们的编写要点：公司名称、成立时间、注册地区、注册资本，主要股东、股份比例，主营业务，过去三年的销售收入、毛利润、纯利润，公司地点、电股份比例，主营
6、业务，过去三年的销售收入、毛利润、纯利润，公司地点、电话、传真、联系人）话、传真、联系人）一、项目公司与关联公司二、公司组织结构三、公司管理层构成四、历史财务经营状况五、历史管理与营销基础六、公司地理位置七、公司发展战略八、公司内部控制管理第二章多芯片组装模块测试技术设备项目产品介绍第二章多芯片组装模块测试技术设备项目产品介绍（我们的编写要点：主要介绍拟投资的产品（我们的编写要点：主要介绍拟投资的产品/服务的背景、目前所处发展阶段、服务的背景、目前所处发展阶段、与同行业其它公司同类产品与同行业其它公司同类产品/服务的比较，本公司产品服务的比较，本公司产品/服务的新颖性、先进服务的新颖性、先进性
7、和独特性，如拥有的专门技术、版权、配方、品牌、销售网络、许可证、专营和独特性，如拥有的专门技术、版权、配方、品牌、销售网络、许可证、专营权、特许权经营等）权、特许权经营等）一、产品/服务描述（分类、名称、规格、型号、产量、价格等）二、产品特性三、产品商标注册情况四、产品更新换代周期五、产品标准六、产品生产原料七、产品加工工艺八、生产线主要设备九、核心生产设备十、研究与开发1. 正在开发/待开发产品简介2. 公司已往的研究与开发成果及其技术先进性3. 研发计划及时间表4. 知识产权策略360 市场研究网 5. 公司现有技术开发资源以及技术储备情况6. 无形资产（商标知识产权专利等）十一、产品的售
8、后服务网络和用户技术支持十二、项目地理位置与背景十三、项目建设基本方案第三章多芯片组装模块测试技术设备项目行业及产品市场分析第三章多芯片组装模块测试技术设备项目行业及产品市场分析（我们的编写要点：行业发展历史及趋势，哪些行业的变化对产品利润、利润（我们的编写要点：行业发展历史及趋势，哪些行业的变化对产品利润、利润率影响较大，进入该行业的技术壁垒、贸易壁垒。政策限制等，行业市场前景率影响较大，进入该行业的技术壁垒、贸易壁垒。政策限制等，行业市场前景分析与预测）分析与预测）一、行业情况二、产品原料市场分析三、目标区域产品供需现状与预测（目标市场分析）四、产品市场供给状况分析五、产品市场需求状况分析
9、六、产品市场平衡性分析七、产品销售渠道分析八、竞争对手情况与分析1、竞争对手情况2、本公司与行业内五个主要竞争对手的比较九、行业准入与政策环境分析十、产品市场预测第四章多芯片组装模块测试技术设备项目产品生产发展战略与营销实施计划第四章多芯片组装模块测试技术设备项目产品生产发展战略与营销实施计划（我们的编写要点：如果产品已经在市场上形成了竞争优势，请说明与哪些因（我们的编写要点：如果产品已经在市场上形成了竞争优势，请说明与哪些因素有关（如成本相同但销售价格低、成本低并形成销售优势、以及产品性能、素有关（如成本相同但销售价格低、成本低并形成销售优势、以及产品性能、品牌、销售渠道优于竞争对手产品等等）品牌、销售渠道优于竞争对手产品等等）一、项目执行战略二、项目合作方案三、公司发展战略四、市场快速反应系统（IIS）建设五、企业安全管理系统（SHE）建设六、产品销售成本的构成及销售价格制订的依据七、产品市场营销策略1、在建立销售网络、销售渠道、设立代理商、分销商方面的策略与实施360 市场研究网 2、在广告促销方面的策略与实施3
