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1、 CHIP LED 材料检验规范 QD-8.2-03.1 第二版 修订 1 次 共 3 页 第 1 页SMD PCB 检验规范说明：本材料成品之检验规格，依据本公司制程要求拟定适用于 BT 材料，若客户实施有困难， 则由客户配合采购部门提供书面资料给技术部审核后另行修改实施。1、成品检验标准如下： 采用 GB2828.1-2003 一般检查水平级抽样,合格质量水平(AQL)之严重不合格项 CR0.1，主要 不合格项 MA=0.25，次要不合格项 MI=0.65。2、主要检验项目实施办法（不含实用性试验）：检验项目检验设备判定基准CRMA MI外围尺寸游标卡尺按图纸定位孔径CCD 显微镜按图纸过
2、孔孔径CCD 显微镜直径及偏移，按图纸0.05mm成品板厚厚度计标准尺寸0.03mm外 部 尺 寸每片板厚厚度计PCB 最厚最薄之板厚差异0.02mm露铜、镍CCD 显微镜PAD 不可露铜、镍，PAD0.5%板面污染目镜、CCD 显微镜板面无灰尘，油渍等外来物污染绿漆不良目镜、CCD 显微镜不可覆盖金面、高度低于镀金层镀金层变异目镜、CCD 显微镜不可变色、氧化，PAD0.5%表面刮痕目检、CCD 显微镜不应有黑或银色露镍表面磨痕目检、CCD 显微镜宽度0.02、深度0.01孔内铜屑目检、CCD 显微镜线宽线距显微镜公差0.03mm槽内外毛边目检、CCD 显微镜短断线路目检、CCD 显微镜PA
3、D0.5%外观定位孔破孔目检、CCD 显微镜实 验烘烤烘烤 135 度，2 小时 后看 PCB 外观板材变色不得超出样本范围，镀层不 得有起皮等3、厚度测量五点，按其最大、最小值为标准分组CHIP LED 材料检验规范 QD-8.2-03.1 第二版 修订 1 次 共 3 页 第 2 页4、包装检验方式： 以目视检验方式（抽样：外箱全检，分包装为一般检查水平， MI=0.65）。 4-1 间隔垫纸：以道林纸材质在片与片与夹板间隔。 4-2 防冲撞刺破：以 FR-4 0.2 或 0.4mm 或成型木质上下成形硬板夹住。 4-3 真空包装：使用防静电刺破袋真空包装，需加附干燥剂、夹板导角。 4-4 包装标识：包装上需有型号、生产日期、生产厂家、合格状态、厚度分级范围（分包装）。5、检验外观不良（部分）图例：露铜 擦伤露镍 , 氧化孔无铜 金面污染短路 孔内异物C1 C2C5C3 C4刮傷毛邊刮傷刮傷CHIP LED 材料检验规范 QD-8.2-03.1 第二版 修订 1 次 共 3 页 第 3 页铜渣 孔塞金面不平整 金面不平整凸点 绿漆不良断路 过蚀审核：包书林 草拟：李雯
