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1、1设备管理中常用的英文简写代表的意思（很多哦）设备管理中常用的英文简写代表的意思（很多哦）Abbreviations and their explanations 缩写与其解释；ineering 工程 / Process 工序 （制程） ； 4M1E6 v2 O1 ：y: Z6 ：:K0 _Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的 根本原因；M2 L( m% AI0 ?“ I: z( p$ j 9 _ t:Automatic Insertion$ q- r w7 ?( x- j:自动插机 I b“
2、 ?+ _. OASSY Assembly: 制品装配0 e“ E . d! X8 g% Q9 V9 J- . X+ Y) E6 Q3 h6 b2 R, FATE: Automatic Test Equipment. T4 G# j0 |, 8 u2 :自动测试设备 c3 j$ w6 r; B7 sBL: Baseline$ x4 V( B 6 B2 j 6 :参照点0 P# C v! a( i2 B: O3 m5 k s) I8 BM6 9 w+ $ R s* e! : n4 i a:Benchmark% M3 M- C) M y+ Y1 1 ?3 7 R:参照 点( O8 c2 ?* M/
3、 . b: ( M% j* |, c ) J9 n1BOM: Bill of Material1 G) A# l! s, T4 9 h1:生产产品所用的物料清单;CCED/CAED: Cause and Effect Diagram0 i: U“ g# r4G2:原因和效果图4 Z* + LCA1 . r3 I2 L3 :Corrective Action: 解决问题所采取的措施；AD3 ! S# T6 i: r6 L# L+ E:Computer-aided Design$ a$ L$ c8 O“ Z; T5 v9 G电脑辅助设计.用于制图和设计 3 维物体的软件； CCB/ g e) i
4、G- 5 g E：Change Control Board N+ l3 A5 n. Y# H Q+ p6 g) z! n/ G$ C% W1 y2 Y+ z0 |7 a*DFM；Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性； “DFMEA4 N：Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析-在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施, E; E$ 6 I+ _8 4 i4 VDFSS： Design for Six Sigma#六西格玛(6-Sigma)设计 - 设计阶段预测问题的发生的可能性
5、并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 q% E; x/ I* 0 TDFT： Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE:Design of Experiment 实验设计- 用于证明某种情况是真实的* A6 J- F; Q5 ?7 h( Y1 c7 b“ s9 Z) : jDPPM:efective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准0 R: w$ U 0 v8 B DDV：Design Verification / Design Validation:设计确认: m e% Y1 a! t( I9 - ( V) ECN：Eng
6、ineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件, f( l1 N- H3 A2ECO： Engineering Change Order 客户要求的工程更改+ : ?# 6ESD：Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs 和电子设备, . N“ n0 |5 f2 k) S/ nFI. Y：Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查; I2 d7 r/ Z7 w4 G7 u+ N$ y; F/T：Functional Test( m测试产品的功能
7、是否与所设计的一样5 B/ I0 v; Y! y. 7 h3 g! m4 u; P4 A$ eFA： First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析7 u6 L; I/ D$ y4 . Y4 g; h FCT： Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样8 t2 A( c. C% yo9 _FFF：Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观 及功能要求, s- r: g6 Q) e q# 2 w2 : t1 E/ h5 F+ u0 FFT： Final Functional Test 包装
8、之前，在生产线上最后的功能测试FMEA：Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施1 p2 t; R7 m/ FPY：First Pass Yield 首次检查合格率；FTY：First Test Yield 首次测试合格率. “ f0 S. $ r5 p3 M% w/ # H: 9 M! - H#FW： Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件“ m2 o; B+ j7 W- a8 s0 V3HL(：Handload 在波峰焊接之前，将 PTH 元件用手贴装到 PCB 上，和手插机相同I/O： I
9、nput / Output 输入 / 输出；iBOM： Indented Bill of Material 内部发出的 BOM（依照客户的 BOM）2ICT：In-circuit Test 线路测试- 用电气和电子测试来检查 PCBA 短路，开路，少件，多件和错件等等不良4 - y0 Z0 M B9 r4 u/ JIFF： Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR：Infra-red 红外线；KPIV)：Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素
10、% a3 D 8 w( nKPOV： Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。KT：Kepner Tregoe Potential Problem Analysis 一种 FMEA 简单化的表格, y6 A8 J* l x Y. K W9 R0 e% f, O3 T, E# ) , Y) LCL：Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度. 2 * V; B“ Y! i5 cLSL：Lower Specification Limit 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，
11、通常比 LCL 更松: * 0 L2 T*LSR： Line Stoppage Report 停拉报告：MA：Manual Assembly1人工装配-操作员把 2 个或多个元件组装在一起MAIC： Measure-Analyze-Improve-Control 六西格玛(6-Sigma)管理系统的流程- D6 n“ _2 _( b“ _“ g3 F2 W* kMI：Manual Insert 手插机- 将 PTH 元件用手贴装到 PCB 上；Mil-Std： Military Standard用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)“ 4 n( ?4 |$ 9
12、V5 U I: C4 Z I% L5MPI： Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书 % Z6 Q* r3 K9 Q- B0 h6 Q: u$ h4 J) A6 a0MS： Manual Soldering 人工焊锡;；t- J5 S, K N( $ zMSA： Measurement System Analysis 测量系统分析1 j# A/ M3 A) a. nA* c% O: |: l%MSD：Moisture-sensitive Devices4对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是 Ics5 j8 X# K u _* uMSDS：
13、Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件MTBA： Mean Time Between Assist 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间) H“ W2 : l6 w* j x% MTBF： Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间（机械,设备或产品）% u! f2 ( m7 w8 E% c OMTTR：Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间2 o1 F, N7 j s1 w“ k- l* 6 W2 NPI：New Product Introduction 新产品导入生产! ：- x+ M1OJT： On-Jo
14、b-Training 员工在现场作业培训“ e: PP： Pick Place 自动装贴 （拾取元件。和放置。）；PA： Preventive Action 预防措施, ?( C# g5 v1 O5 PCP： Process Control Plan QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了 CTF 参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。“ 5 _9 |/ V( h$ i% X( p% E; JPDC：Passive Data Collection 用一定的生产数量来建立 PCP 或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成 PCP，测试 FME
15、A 报告和用改善和防止措施。1 u* c0 X H) C( D% t7 c! k l2 A6 PDCA：Plan-Do-Check-Action 计划,执行,检查,再行动的处理循环。. M 9 c“ L a1 bPDR： Process Deviation Request/Report 偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于 ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。% u5 H) h7 R+ 4 G; XPM： Preventive Maintenance 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障% M9 7 m* b L$ 8 S% N) R Z
16、PMI： Product Manufacturing Instruction 产品生产作业指导书5 s; i5 z/ V1 y9 C5 q. “ u, |9 n1 a K+ v9 d O/ T5 f/ yPPM:：Part per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准PQR： Process Qualification Report / Product Qualification Report 制程合格报告 / 产品合格报告 Z o; V4 d, H3 s# O4 Risk Priority Number/ M/ - a$ G; x7 s: 意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是 FMEA 中重要的指标9 L4 ?9 P; . ; _4 F8 CSBR Special
