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1、CAM350-HDI 板的板的 CAM 制作方法技巧制作方法技巧由于 HDI 板适应高集成度 IC 和高密度互联组装技术发展的要求，它把 PCB 制造技术推上了 新的台阶，并成为 PCB 制造技术的最大热点之一!在各类 PCB 的 CAM 制作中，从事 CAM 制 作的人员一致认为 HDI 手机板外形复杂，布线密度高，CAM 制作难度较大，很难快速，准 确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得， 在此和各位 CAM 同行分享。一.如何定义 SMD 是 CAM 制作的第一个难点。在 PCB 制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在 CAM
2、 制 作中根据客户的验收标准，需对线条和 SMD 分别进行补偿，如果我们没有正确定义 SMD，成品可能会出现部分 SMD 偏小。客户常常在 HDI 手机板中设计 0.5mm 的 CSP，其焊 盘大小为 0.3mm，并且在有些 CSP 焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是 0.3mm，使 CSP 焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。(以 genesis2000 为例)具体制作步骤：1.将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。2.定义 SMD3.用 FeaturesFilterpopup 和 Referenceselectionpopup 功能，从 top 层和 bot
3、tom 层中找 出 include 盲孔的焊盘，分别 movetot 层和 b 层。4.在 t 层(CSP 焊盘所在层)用 Referenceselectionpopup 功能，选出和盲孔相 Touch 的 0.3mm 的焊盘并删除，top 层 CSP 区域内的 0.3MM 的焊盘也删除。再根据客户设计 CSP 焊 盘的大小，位置，数目，自己做一个 CSP，并定义为 SMD，然后将 CSP 焊盘拷贝到 TOP 层， 并在 TOP 层加上盲孔所对应的焊盘。b 层类似方法制做。5.对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的 SMD。与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准!
4、二.去非功能焊盘也是 HDI 手机板中的一个特殊步骤。以普通的八层 HDI 为例，首先要去除通孔在 2-7 层对应的非功能焊盘，然后还应去除 2-7 埋孔在 3-6 层中对应的非功能焊盘。步骤如下：1.用 NFPRemovel 功能去除 top 和 bottom 层的非金属化孔对应焊盘。2.关闭除通孔外的所有钻孔层，将 NFPRemovel 功能中的 RemoveundrilLEDpads 选择 NO,去除 2-7 层非功能焊盘.3.关闭除 2-7 层埋孔外的所有钻孔层，将 NFPRemovel 功能中的 Removeundrilledpads 选择 NO,去除 3-6 层非功能焊盘.采用这种
5、方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事 CAM 制作的人员.三.关于激光成孔:HDI 手机板的盲孔一般为 0.1mm 左右的微孔，我司采用 CO2 激光器，有机材料可以强 烈地吸收红外线，通过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔 点又高，CO2 激光无法烧蚀铜箔，所以使用“conformalmask”工艺，用蚀刻液蚀刻掉激光 钻孔孔位铜皮(CAM 需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲 孔和埋孔的间距需至少 4mil 以上,为此，我们必须使用 Analysis/Fabrication/Board-Drill- Checks 找出不满
6、足条件的孔位。四.塞孔和阻焊：在 HDI 的层压配置中，次外层一般采用 RCC 材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺 实验数据表明，如果具有成品板厚大于 0.8mm，金属化槽大于等于 0.8mmX2.0mm，金属 化孔大于等于 1.2mm 三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平 塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在 SMD 上 或紧挨着 SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个 孔位的过孔容易冒油。CAM 工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们首选移开过孔， 若无法移孔，再按以下步骤操作：1.将被阻焊
7、 Covered 开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小 3MIL 的透光点。2.将与阻焊开窗 Touch 的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大 3MIL 的透光点。 (在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘)五.外形制作：HDI 手机板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份 CAD 图纸的拼板方式。如果我 们按客户图纸的标注，用 genesis2000 进行绘图，相当麻烦。我们可以把 CAD 格式文件 *.dwg 直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)” 然后按正常读取 genber 文件方式进行读取*.DXF 文件。在读取外
8、形的同时，又读到了邮票 孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。六.铣外形边框处理：处理铣外形边框时，在 CAM 制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按 照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二 A 中所示情况!如果 A 两端不属同一网络，而且铜皮宽度又小于 3mil(可能会做不出图形),会引起开路。在 genesis2000 的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比 较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削 3mil，如果比较结果没有开路，则 表明 A 两端属同一网络或宽度大于 3mil(可以做出图形)。如果有开路，将铜皮加宽。
