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1、半导体实用英语词汇半导体实用英语词汇1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing-晶圆验收测试)受入2. acceptor: 受主，接受器（无线）如B，掺入 Si 中需要接受电子 ；受容体3. ACCESS （） ：一个 EDA （Engineering Data Analysis-工程数据分析-解析）系统4. Acid ：酸（ ）5. Active device （） ：有源器件 （Active ：积极，主动） ，如 MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记合7. Alloy ：合金 （
2、）8. Aluminum ：铝 （）9. Ammonia ：氨水 （）10. Ammonium fluoride：NH4F （氟化铵 ）弗化11. Ammonium hydroxide：NH4OH （氢氧化铵）水酸化12. Amorphous silicon（） ： -Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog （） ：模拟的14. Angstrom （） ：A（1E-10m ）埃15. Anisotropic （異方性）：各向异性（如POLY ETCH ）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可
3、靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）受入品質17. ARC(Antireflective coating反射防止膜 )：抗反射层（用于METAL （金属） 等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar) 氩20. Arsenic(As) 砷砒素（）21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷（三酸化砒素）22. Arsine(AsH3)砷化氢23. Asher ：去胶机24. Aspect ratio（比）n：形貌比（ ETCH 中的深度、宽度比）25. Auto doping （） ：自搀杂（外延时SUB 的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回
4、掺到外延层）26. Back end （） ：后段（ CONTACT （接触 ）以后、 PCM 测试前）27. Baseline （） ：标准流程28. Benchmark（） ：基准29. Bipolar （） ：双极30. Boat （）：扩散用（石英）舟31. CD ： （Critical Dimension-限界寸法）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如 POLY CD 为多晶条宽。32. Character window（）：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。33. Chemical-mechanical polish（化学機械研磨） （CMP ） ：
5、化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。34. Chemical vapor deposition（化学蒸着） （CVD ） ：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。35. Chip （）：碎片或芯片。36. CIM ：computer-integrated manufacturing（統合生産）的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。37. Circuit design（回路設計）：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。38. Clean room（） ：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。39. Compensatio
6、n doping（補償） ：补偿掺杂。向P 型半导体掺入施主杂质或向 N 型掺入受主杂质。40. CMOS ：complementary metal oxide semiconductor（相補型金属酸化膜半導体）的缩写。一种将 PMOS 和 NMOS 在同一个硅衬底上混合制造的工艺（互补金属氧化物半导体）。41. Computer-aided design（支援設計）（CAD ） ：计算机辅助设计。42. Conductivity type（導電型）：传导类型，由多数载流子决定。在N 型材料中多数载流子是电子，在P 型材料中多数载流子是空穴。43. Contact （ ） ：孔。在工艺中通常
7、指孔1，即连接铝和硅的孔。44. Control chart（制御図 ?管理図） ：控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。45. Correlation（相互関連）：相关性。46. Cp ：工艺能力，详见process capability（能力?工程能力） 。47. Cpk ：工艺能力指数，详见process capability index（能力指数?工程能力指数） 。48. Cycle time （） ：圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢。49. Damage （） ：损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形
8、也可以叫做损伤。50. Defect density（欠陥密度）：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。51. Depletion implant（枯渇） ：耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。 （耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管。）52. Depletion layer（枯渇層）：耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域。53. Depletion width（枯渇幅）：耗尽宽度。53中提到的耗尽层这个区域的宽度。54. Deposition （堆積）：淀积。一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。55. Depth
9、 of focus（焦点深度）（DOF ） ：焦深。56. design of experiments（実験設計）(DOE) ：为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划。57. develop （現像）：显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程）58. developer （現像液 ） ：）显影设备；）显影液59. diborane （）(B2H6) ：乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产中的硼源60. dichloromethane（）(CH2CL2) ：二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体
10、。61. dichlorosilane（）(DSC) ：二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。62. die （）：硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。63. dielectric （誘電体）：）介质，一种绝缘材料；）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能。64. diffused layer（拡散層）：扩散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。65. disilane （ ）(S
11、i2H6) ：乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露在空气中会自燃。在生产光电单元时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。66. drive-in （） ：推阱，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。67. dry etch （） ：干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。68. effective layer thickness（効果的層厚） ：有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。69. EM ：electromigration（） ，电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进
12、行的自扩散过程。70. epitaxial layer（層） ：外延层。半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上生长一层单晶半导体材料，这一单晶半导体层即为外延层。71. equipment downtime（機器）：设备状态异常以及不能完成预定功能的时间。72. etch （）：腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。73. exposure （露出）：曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。74. fab （）：常指半导体生产的制造工厂。75. feature size（特徴） ：特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸。76. field-effect transistor（電界効
13、果）（FET ） ：场效应管。包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横向电场控制。77. film （） ：薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质。78. flat （）：平边79. flatband capacitance（容量）：平带电容80. flat band voltage（電圧）：平带电压81. flow coefficient（流量係数） ：流动系数82. flow velocity（流速）：流速计83. flow volume（流量）：流量计84. flux （） ：单位时间内流过给定面积的颗粒数85. forbidden energy gap（禁制
14、帯 ? ） ：禁带86. four-point probe（四 探針 ） ：四点探针台87. functional area（機能領域） ：功能区88. gate oxide（酸化） ：栅氧89. glass transition temperature（推移温度） ：玻璃态转换温度90. gowning （ ） ：净化服91. gray area （灰色領域） ：灰区92. grazing incidence interferometer（斜入射干渉計） ：切线入射干涉仪93. hard bake （）：后烘94. heteroepitaxy（）：单晶长在不同材料的衬底上的外延方法95. h
15、igh-current implanter（大電流注入装置） ：束电流大于 3ma 的注入方式， 用于批量生产96. hign-efficiency particulate air(HEPA) filter（高性能? ） ：高效率空气颗粒过滤器，去掉99.97% 的大于 0.3um 的颗粒97. host （）：主机98. hot carriers（） ：热载流子99. hydrophilic（親水性 ） ：亲水性100. hydrophobic（疎水性 ） ：疏水性101. impurity （不純物）：杂质102. inductive coupled plasma（誘導結合）(ICP) ：感应等离子体103. inert gas （不活性気体 ? 不活性 ） ：惰性气体104. initial oxide（初期酸化）：一氧105. insulator （絶
