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1、电子电路网：电子电路网：集成电路查询网集成电路查询网：集成芯片的好坏判集成芯片的好坏判别别、代换、代换与与拆卸拆卸文章主要介绍三方面的内容， 一方面是集成芯片的质量和好坏的判断， 文中给出了三步判断芯片质量与好坏的方法，当然，集成电路块的好坏判断，还可用万用表测量集成块各脚对地暄工作电压、对地电阻值和工作电流是否正常等。另一方面介绍了芯片代换与拆卸方法， 毕竟说到芯片代换就无法避免芯片的拆卸， 而芯片拆卸起来也是很困难的， 有时还会损害集成电路及电路板，这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。1 1） 三步判断芯片的质量与好坏三步判断芯片的质量与好坏一看: 封装考究,型号标记清晰
2、,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工 过程中,质量控制的比较严格。二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对 VDD GND接了一个二级管,(反接), 用万 用表的测二级管档位可测出二级管效应, VDD GND 之间电阻值静态在 20K 以上, 小于 1K 肯定是坏的。对常用模拟及线性集成电路, 通常要插入应用电路中才可判断,为安全考虑, 本人建议先焊一同脚位的集成电路插座, 确信外围电路无错误再插入集成电路, 万一不好可找商家更换。
3、总之，集成电路块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地暄工作电压、对地电阻值和工作电流是否正常。还可将集成块取下，测量集成块各脚与接地之间的阻值是否正常，在取下集成块的时候可测其外接电路各脚的对地电阻值是否正常。 需要特别说明的是， 在更换集成电路块时，一定要注意焊接质量和焊接时间。在更换集成电路块时一般要求用同型号、同规格的集成电路来进行替换。实在找不到原型号、原规格的集成电路块时，可考虑用相近功能的集成电路块来代替，但需要注意的是，代替时要弄清供电电压、阻抗匹配、引脚位置以及外围控制电路等问题。2 2）芯片代换）芯片代换一、直接代换一、直接代换直接代换是指用其他 IC 不经任何改动而直接取代
4、原来的 IC， 代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换 IC 的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中 IC 的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放 IC，TA7607与 TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放 AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性 AFT 电压，输出电子电路网：电子电路网：集成电路查询网集成电路查询网：不同极性的同步脉冲等 IC 都不能直接代换， 即使是同一公司或厂家的产品， 都应注意区分。性能指标是指 IC 的主要电参数（或主要特性曲线）
5、 、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原 IC 相近。功率小的代用件要加大散热片。1.1.同一型号同一型号 ICIC 的代换的代换同一型号 IC 的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放 IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放 ICLA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为“R“的 IC 等,例如M5115P 与 M5115RP.2.2.不同型号不同型号 ICIC 的代换的代换 型号前缀字母相同、数字
6、不同 IC 的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同， 其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放 ICLA1363和 LA1365，后者比前者在 IC 第脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。 型号前缀字母不同、数字相同 IC 的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音 IC，而 uPC1364是色解码 IC；4558，8脚的是运算放大器 NJM4558,14脚的是 CD4558数字电路；故二者完全不能代换。 型号前缀字母和数字都不同 IC 的代
7、换。有的厂家引进未封装的 IC 芯片，然后加工成按本厂命名的产品。 还有如为了提高某些参数指标而改进产品。 这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。 例如， AN380与 uPC1380可以直接代换； AN5620、 TEA5620、 DG5620等可以直接代换。二、非直接代换二、非直接代换非直接代换是指不能进行直接代换的 IC 稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的 IC 的方法。代换原则：代换所用的 IC 可与原来的 IC 引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。1.1.不同封装不同封装 ICIC 的代换的代换相同类
8、型的 IC 芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和电子电路网：电子电路网：集成电路查询网集成电路查询网：排列进行整形。例如，AFT 电路 CA3064和 CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列 ICAN7114、AN7115与 LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180。前面提到的 AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于 AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即
9、可使用。2.2.电路功能相同但个别引脚功能不同电路功能相同但个别引脚功能不同 ICIC 的代换的代换代换时可根据各个型号 IC 的具体参数及说明进行。如电视机中的 AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。3.类型相同但引脚功能不同 IC 的代换这种代换需要改变外围电路及引脚排列， 因而需要一定的理论知识、 完整的资料和丰富的实践经验与技巧。4.4.有些空脚不应擅自接地有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。5.5.用分立元件代换用分立元件代换 ICIC有时可用
10、分立元件代换 IC 中被损坏的部分， 使其恢复功能。 代换前应了解该 IC 的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：信号能否从 IC 中取出接至外围电路的输入端：经外围电路处理后的信号， 能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理 （连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能） 。如中放 IC 损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。6.6.组合代换组合代换组合代换就是把同一型号的多块 IC 内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的 IC， 用以代
11、替功能不良的 IC 的方法。对买不到原配 IC 的情况下是十分适用的。但要求所利用 IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种 IC 的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC 与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：电子电路网：电子电路网：集成电路查询网集成电路查询网：集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；为适应代换后的 IC 的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；电源电压要与代换后的 IC 相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换 IC 能否工作。代换以后要测量 IC 的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能
12、产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；代换后 IC 的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;注意：芯片代换好后，在通电前电源 Vcc 回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。3 3）怎样拆卸集成电路块）怎样拆卸集成电路块在电路检修时， 经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集， 拆卸起来很困难， 有时还会损害集成电路及电路板。 这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法
13、，供大家参考。(1)(1)(1)(1) 吸锡器吸锡拆卸法吸锡器吸锡拆卸法使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁， 功率在35W 以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。(2)(2) 医用空心针头拆卸法医用空心针头拆卸法取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化， 及时用针头套住引脚， 然后拿开烙铁并旋转针头， 等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。(
14、3)(3) 电烙铁毛刷配合拆卸法电烙铁毛刷配合拆卸法该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热， 待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后， 趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。 这样就可使集成块的引脚与印制板分离。 该方法可分脚进行也可分列进行。 最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。(4)(4) 增加焊锡融化拆卸法增加焊锡融化拆卸法电子电路网：电子电路网：集成电路查询网集成电路查询网：该方法是一种省事的方法， 只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡， 使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。(5)(5) 多股铜线吸锡拆卸法多股铜线吸锡拆卸法就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头） 。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附， 吸上焊锡的
