《日本电子线路基板材料制造业现状》由会员分享，可在线阅读，更多相关《日本电子线路基板材料制造业现状（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、覆铜板资讯( 2 0 1 0 年第 4 期) 市场政策研究 - 15- 日本电子线路基板材料制造业现状 龚莹 编译 一、日本的基板材料的生产变化 在这里进行调查统计的基板材料， 包括制造电子基板使用的 （刚性线路板用） 覆铜箔层压板、（刚性线路板用） 绝缘基板、 （积层法层压板用）附树脂铜箔、（FPC、 COF 用） 挠性覆铜板、（FPC、COF、TAB、覆盖层用）树脂胶膜、屏蔽板、半固化片。 本文中的调查统计数据是对的电子线路相关产品之中制造电子线路基板用“基板材料”的制造厂商进行调查得到的。 表 1 日本基板材料企业在日本国内和海外的产值变化（国内生产+海外生产） （单位：亿日元） 200
2、4 2005 2006 2007 2008 2009 日本基板材料的总产值 3,616.8 3,417.7 4,161.3 4,538.2 4,154.7 3,240.8 国内生产 3,111.4 2,851.9 3,431.4 3,736.8 3,398.1 2,737.2 海外生产 505.4 565.8 729.9 801.4 756.6 503.6 表 2 日本基板材料企业在日本国内和海外的生产量变化（国内生产+海外生产） （单位：千 m2） 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010（预测） 日本基板材料的总产量 261,869 264,106 301,10
3、2 302,768 284,081 235,976 258,981 国内生产 198,945 198,529 226,491 231,049 215,188 178,925 193,564 海外生产 62,924 65,577 74,611 71,719 68,893 57,051 65,417 2009 年，日本基板材料的国内产值为 2,737亿日元，比 2008 年减少 19.4%，海外的产值是503 亿日元，比 2008 年减少 33.4%，国内与海外加起来的总产值为 3,240 亿日元，比 2008 年减少 22.0%。 2009 年，在日本国内，基板材料的生产量为 17,892 万
4、m2，比 2008 年减少 16.9%，预测2010 年达到 19,356 万 m2，相对 2009 年的生产量增长 8.2%。2009 年的海外生产量是 5,705 万m2，比前一年减少 17.2%。 在海外生产基板材料基本全部销售在海外，日本国内生产的有 6 成在日本国内消费。但是，据调查这个比率也逐年下降， 日本国内生产的基板材料也渐渐的依赖海外需求。 二、不同品种的基板材料的生产变化 由基板材料的不同品种来看，2009 年的日本国内的（刚性印制板用）覆铜箔层压板、FPC（刚性线路板用）覆铜箔层压板 （刚性线路板用）绝缘基板 （积层法层压板用）附树脂铜箔 （FPC、COF 用）挠性覆铜板
5、 （FPC、COF、TAB、覆盖层用）树脂胶膜 屏蔽板 半固化片 基板材料 覆铜板资讯( 2 0 1 0 年第 4 期) 市场政策研究 - 16- 产值都比 2008 年大幅度减少，总的说来，是受世界经济衰退的影响而大幅度地减少， 但其中刚性线路板用的复合基覆铜板材料产值却比前一年增加。虽然这里所示的复合基覆铜板材料，2007 年比 2006 年高速增长了 37.6%，但 2008年比 2007 年大幅度减少 15.5%，的确是跌宕起伏。 图 1 基板材料中日本企业在日本国内和海外产值变化 图 2 由产值看到各种基板材料在日本海外的生产比率 表 3 日本国内不同品种基板材料的产值变化 （单位：
6、亿日元） 2004 2005 2006 2007 2008 2009 覆铜箔层压板 酚醛树脂纸基板 环氧树脂玻璃布基板 复合基覆铜板 无卤基板材料（BT 树脂等基板材料） 氟树脂基板 23.9 458.3 203.8 226.3 0.8 19.0 438.1 135.5 246.3 1.0 14.3 516.5 118.9 371,0 1.2 12.0 544.7 163.6 474.9 1.4 7.5 507.0 138.3 477.9 0.8 4.6 364.6 147.2 386.5 0.3 小计 913.1 839.9 1,021.8 1,196.9 1,131.5 903.2 刚性线
7、 路板用 绝缘基板 1 附树脂铜箔 其他 3.1 30.3 60.0 2.4 19.2 59.5 1.8 6.3 67.5 22.7 5.8 68.4 29.5 2.5 15.3 19.8 0.1 7.4 小 计 1,06.2 921.1 1,097.5 1,293.5 1,178.8 930.5 挠性 覆铜板 有粘接剂 （3 层型） 无粘接剂型 409.7 426.4 355.3 362.9 217.3 604.0 210.5 690.7 164.1 625.8 132.6 518.7 聚酰亚胺 树脂胶膜 （无铜箔） TAB 用 覆盖层用 其他 2 160.6 323.1 357.1 116
8、.0 281.6 405.6 122.1 405.3 501.7 109.0 398.1 537.4 91.4 427.9 452.7 54.8 386.1 403.5 聚酯 载体铜箔 附粘接剂（无铜箔） 3.4 0.6 17.0 0.1 13.0 0.1 19.9 0.1 7.6 0.1 FPC? TAB 用 其他 12.5 8.0 7.2 7.3 小 计 1,680.3 1,522.4 1,880.0 1,966.7 1,788.2 1,510.7 屏蔽板 半固化片 210.6 214.3 180.4 228.1 190.7 263.2 200.9 275.6 167.7 263.3 10
9、3.6 192.5 合 计 3,111.4 2,851.9 3,431.4 3,736.8 3,398.1 2,737.2 注1 也包括加成法线路板以及积层法线路板用的绝缘板材 2 也包括积层法线路板的层用绝缘材料的树脂胶膜 覆铜板资讯( 2 0 1 0 年第 4 期) 市场政策研究 - 17- 表 4 日本国内各种基板材料的生产量变化 （单位：千） 04 05 06 07 08 09 （10） 覆铜箔层压板 酚醛树脂纸基板 环氧树脂玻璃布基板 复合基覆铜板 无卤基板材料 （BT 树脂等基板材料） 氟树脂基板 1,581 23,011 9,703 6,734 4 1,724 21,983 8,
10、167 7,069 4 950 24,660 7,320 9,533 5 764 23,934 7,606 11,947 6 507 21,266 5,900 11,895 4 312 15,755 5,124 9,830 1 300 18,582 5,286 11,223 合 计 41,033 38,497 42,468 44,257 39,572 31,022 35,391 刚性线路板用 绝缘基板 1 附树脂铜箔 其他 152 2,707 727 113 1,762 711 90 532 860 756 595 852 1,443 145 98 95 5 137 926 1 126 小 计
11、 44,619 41,083 43,950 46,460 41,258 32,120 36,444 挠性 覆铜板 有粘接剂（3 层型） 无粘接剂型 18,965 8,758 17,911 7,347 10,705 11,953 10,709 13,835 9,437 13,029 6,848 11,981 7,376 13,531 聚酰亚胺 树脂胶膜 （无铜箔） TAB 用 覆盖层用 其他 2 5.000 28,260 50,910 5,700 24,645 56,743 6,000 36,334 68,090 5,200 35,764 72,046 7,400 38,236 62,462 3
12、,880 35,173 56,914 4,440 35,800 60,000 聚酯 挠性覆铜板 附粘接剂（无铜箔） 200 150 1,400 20 1,160 35 1,764 20 686 16 650 15 F P C ? T A B 用 其他 680 400 362 627 660 小 计 112,243 112,346 135,182 139,149 132,710 116,125 122,472 屏蔽板 半固化片 2,507 39,576 2,086 43,014 2,086 45,273 1,910 43,530 1,664 39,556 1,022 29,658 1,261 3
13、3,387 合 计 198,945 198,529 226,491 231,049 215,188 178,925 193,546 1 也包括加成法线路板以及积层法线路板的绝缘板材 2 也包括积层法线路板的层用绝缘材料的树脂胶膜 表 5 日本海外各种基板材料的产值变化 （单位：亿日元） 04 05 06 07 08 09 覆铜箔层压板 酚醛树脂纸基板 环氧树脂玻璃布基板 复合基覆铜板 无卤基板材料（BT 树脂等基板材料） 氟树脂基板 169.7 125.1 24.0 151.1 118.6 66.0 202.1 154.1 97.4 197.2 213.4 75.6 154.0 209.5 8
14、8.6 129.8 120.7 28.4 小 计 318.8 335.7 453.6 486.2 452.1 278.9 刚性线路板用 绝缘基板 1 附树脂铜箔 其他 5.7 10.7 13.2 9.8 0.2 小 计 324.5 346.4 466.8 496.0 452.3 278.9 覆铜板资讯( 2 0 1 0 年第 4 期) 市场政策研究 - 18- 挠性 覆铜板 有粘接剂 （3层型） 无粘接剂型 60.0 100.0 122.0 132.5 116.2 95.8 聚酰亚胺 树脂胶膜 （无铜箔） TAB 用 覆盖层用 其他 2 32.2 19.6 31.8 19.7 33.4 19.
15、4 35.2 20.0 33.2 25.6 20.5 22.2 聚酯 挠性覆铜板 附粘接剂（无铜箔） F P C ? T A B 用 其他 小 计 111.8 151.4 174.8 187.7 174.9 138.5 屏蔽板 半固化片 10.0 59.1 2.8 65.2 2.5 85.8 3.1 114.6 129.3 86.2 合 计 505.4 565.8 729.9 801.4 756.6 2,737.2 1 也包括加成法线路板以及积层法线路板的绝缘基材 2 也包括积层法线路板的层用绝缘材料的树脂胶膜 表 6 日本海外各种基板材料的生产量变化 （单位：千） 04 05 06 07 08 09 （10） 覆铜箔层压板 酚醛树脂纸基板 环氧树脂玻璃布基板 复合基覆铜板 无卤基板材料（BT 树脂等基板材料） 氟树脂基板 22,750 8,156 1,640 19,690 6,835 4,087 20,275 8,981 4,705 16,439 10,777 3,143 12,520 1
