《照明用大功率led阵列散热设计与仿真分析 毕业设计》由会员分享，可在线阅读，更多相关《照明用大功率led阵列散热设计与仿真分析 毕业设计（48页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 毕业设计毕业设计照明用大功率照明用大功率 LED 阵列散热设计与仿真分析阵列散热设计与仿真分析院（系）名院（系）名 称称 工程系统工程系 专专 业业 名名 称称 飞行器设计（可靠性） 学学 生生 姓姓 名名 指指 导导 教教 师师 2008 年年 6 月月本科生毕业设计（论文）任务书本科生毕业设计（论文）任务书、毕业设计（论文）题目：照明用大功率 LED 阵列散热设计与仿真分析 、毕业设计（论文）使用的原始资料（数据）及设计技术要求：原始资料包括：ICEPAK4.1 使用说明；LED 照明阵列。 设计技术要求：在研究大功率 LED 封装的热特性的基础上，设计 LED 照明阵列的散热器，对 L
2、ED 照明阵列建立等效热阻网络模型，软件仿真和试验验证来说明散热器能够满足 LED 照明阵列的散热要求。 、毕业设计（论文）工作内容：1）LED 封装的热特性研究； 2）建立 LED 照明灯具散热系统等效热阻网络模型； 3）LED 照明阵列的软件仿真分析； 4）试验验证 、主要参考资料：传热学.高等教育出版社.2004 年 5 月.杨世铭，陶文铨编著 电子制造技术基础.机械工业出版社.2005 年 5 月.吴懿平，丁汉编著 工程系统工程系 学院（系） 飞行器设计（可靠性）专业类 班学生 王传亮 毕业设计（论文）时间： 2008 年 2 月 18 日至 2008 年 6 月 14 日答辩时间：
3、2008 年 6 月 18 日 成 绩： 指导教师： 兼职教师或答疑教师（并指出所负责部分）：系（教研室）主任（签字）： 注：任务书应该附在已完成的毕业设计（论文）的首页。学位论文的声明本人郑重声明：所呈交的论文是本人在指导教师指导下独立进行研究工作所取得的成果，论文中有关资料和数据是实事求是的。尽我所知，除文中已经加以标注和致谢外，本论文不包含其他人已经发表或撰写的研究成果，也不包含本人或他人为获得北京航空航天大学或其它教育机构的学位或学历证书而使用过的材料。若有不实之处，本人愿意承担相关法律责任。作者：王传亮签字：时间：2008 年 6 月照明用大功率 LED 阵列散热设计与仿真分析学 生
4、：王传亮指导教师：高 成摘 要白光 LED 灯具具有寿命长、耗电小、发光效率高等优点，是被寄予厚望的半导体光源，在光效、寿命以及环保等方面具有以往光源所无法比拟的优势。大功率白光LED 由于散热问题以及价格高等技术性问题，在民用照明领域还没有全面普及。本文针对某大功率 LED 照明阵列，研究国内外 LED 封装和散热技术的发展现状和发展趋势、常用的散热器类型与选择方法、影响散热器散热效果的因素的基础上，为 LED 照明阵列设计了铝制肋片式散热器，为验证设计的散热器能够满足 LED 照明灯具的散热要求，需要验证 LED 的结温低于设计目标 125oC。验证 LED 的结温，论文对 LED 照明阵
5、列建立等效热阻网络模型，分析得到的壳温与结温的关系，然后利用ICEPAK 软件对 LED 照明灯具进行热分析，得到壳温，再由壳温计算获得结温，最后用试验来验证仿真结果的正确性。通过建模仿真分析并经过试验验证获得 LED 的最高壳温为 79.6 oC，计算得到LED 的结温为 80.4 oC ，表明对于大功率 LED 器件，在背板加装肋片散热器可以有效提高大功率 LED 器件的散热性能，同时铝材料相对价格较低可以降低 LED 照明灯具的生产成本，提高产品的市场竞争力。关键词:白光 LED，封装，散热器，仿真Lighting by high-power LED array thermal desi
6、gn and simulation analysisAuthor:Wang ChuanliangTutor:Gao ChengAbstractWhite LED lights have long life, small power consumption, higher luminous efficiency advantages are high hopes for semiconductor light source, in the light efficiency, life and environmental protection, and with the past by the i
7、ncomparable light of the advantages. High-power white LED due to heat and high prices of technical problems, in civilian areas of lighting has not been universal coverage.In this paper, a high-power LED lighting array to study at home and abroad LED package and cooling technology development status
8、and development trend of the type commonly used radiator and the selection method, the impact of the radiator cooling effect on the basis of factors, LED lighting array design for the aluminum fin-radiators, radiator in order to verify the design of LED lighting to meet the cooling requirements, the
9、 need to verify the LED junction temperature below the design goal of 125oC. LED verify the junction temperature, LED lighting array of papers to establish the equivalent resistance network model, the analysis of the shell LED junction temperature and the temperature, and then using software to ICEP
10、AK LED lighting thermal analysis conducted by Shell temperature, and then from Shell-calculated junction temperature, with the final test to verify the accuracy of the simulation results.Modeling and simulation analysis LED the maximum temperature for the shell 79.6 oC, calculated by the LED junctio
11、n temperature for 80.4 oC. That the high-power LED devices, in the installation of back fin radiator can effectively improve the devices high-power LED cooling performance, while aluminium prices relatively low LED lighting can reduce the production costs, improving product market competition Force.Key Words: White LED， Packaging， Radiator， simulation北京航空航天大学毕业设计（论文） 第 iii 页 目目 录录摘 要.I目 录.IV1 绪论.11.1 课题的来源和意义 .11.1.1 课题的来源.11.1.2 课题的意义.
