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1、FYI, 1. What different between them? Both of them are electroplating. But. 1、水电镀 : Galvanic plating 主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。2、真空离子镀，又称真空镀膜：Ion plating 一般适用范围较广，如ABS 料、 ABS+PC 料、 PC 料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁、去静电-喷底漆-烘烤底漆 -真空镀膜 -喷面漆 -烘烤面漆 -包装。电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均
2、匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。电镀用阳极 anodes for plating 电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。电抛光electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。电铸electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。挂镀光亮镍 decorative-fully bright nickel solution 挂
3、具（夹具） plating rack 用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。光亮剂brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。化学除油alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。化学镀镍 electroless nickel plating process
4、化学抛光chemical polishing 金电镀gold plating 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。浸镀immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。绝缘层 insulated layer (resist) 涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。孔隙率porosity 单位面积上针孔的个数。铑（白金）电镀工艺rhodium p
5、lating process 离心干燥机 centrifuge 利用离心力使制件脱水干燥的设备。磷化phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。硫酸铜电镀 acid copper solution 铝及铝合金前处理 chemistry for plating on Al & Al alloy 铝阳极氧化处理 Anodizing Aluminium process 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。敏化 sensitization 粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件
6、表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。内应力 internal stress 在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩， 但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。镍浴除杂剂 nickel bath purifier 配位剂 complexant 能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。喷砂 san
7、d blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。强耐腐蚀性锌合金电镀 anti-corrosion zinc alloy plating 青铜电镀及后处理 brass plating &post-treatment 氰化镀铜 cyanide copp
8、er plating solution 氰化锌电镀cyanide zinc plating solution 热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种） 扩散形成合金的过程。热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。乳化除油emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。乳化剂 emulsifying agent (emulsifier) 能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的
9、物质。润湿剂 wetting agent 能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。弱浸蚀acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。闪镀 flash(flash plate) 电时间极短产生薄层的电镀。刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程水的软化softening of water 除去水中钙镁等离
10、子以降低其硬度的过程。塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。酸性锌电镀 acid zinc plating process 添加剂 addition agent (additive)加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。铁件发黑及磷化处理 blackening & phosphating treatment 退镀stripping 退除制件表面镀层的过程。退火 annealing 退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以
11、改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。脱色decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。无氰碱性锌电镀 non-cyanide plating process 锡电镀tin plating process 线路板电镀printed circuit boards 锌镀后钝化处理passivating treatment after zinc-plating 锌钝化后保护剂 sealer treatment after passivation 阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。移动
12、阴极swept cathode 被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。有机溶剂除油solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。珍珠镍电镀 pearl bright nickel plating process 整流器 rectifier 把交流电直接变为直流电的设备。整平剂 levelling agent 在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。中性盐雾试验（NSS 试验）neutral salt spray test (NSS-test) 利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。周期转向电镀 periodic reverse pl
13、ating 电流方向周期性变化的电镀。助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。转化膜conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。着色能力dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。最新合金电镀new developed alloy plating process
